繼聯發科二季度全球智能手機芯片市占率超過高通拿下第一寶座之后，最新的消息顯示，聯發科即將推出的全新5G旗艦芯片天璣2000在性能與高通新一代5G旗艦芯片驍龍898相近的同時，功耗表現比驍龍898還要領先約20%-25%。

對此傳聞，聯發科10月6日強調稱，對自家產品很有信心。高通并未發表評論。

業界認為，在全球智能手機市場增長趨緩，手機處理器性能已出現過剩之際，各大品牌廠商開始更加追求高能效、低功耗、長續航等特性，在此背景之下，天璣2000將擁有比驍龍898更大的優勢，有望成為聯發科的搶單利器，進一步擴大市占率，增添營運動能。

根據研調機構Counterpoint的調查，在今年第2季度智能手機芯片市場中，聯發科市占率達進一步提升至43%，位居全球第一，相比高通的24%的市占率，高出近一倍。值得一提的是，由于美國的制裁，華為海思的市占率正持續下滑，二季度市占率已降至3%。

雖然目前全球智能手機市場增速已經放緩，但是在5G智能手機市場仍處于快速成長期。得益于天璣系列5G芯片在市場上的成功，聯發科在5G智能手機芯片市場的市占率上也已取得了領先優勢，同時聯發科還積極的在高端旗艦機市場發力，此前推出的天璣1000系列及天璣1200系列也成功獲得了部分高端旗艦機型的使用，不過，在整體的性能上，與高通驍龍8XX系列仍有一定的差距。目前在高端旗艦機市場，高通驍龍8XX系列依舊是很多品牌廠商的首選。

而根據最新的爆料顯示，聯發科即將推出的新一代5G旗艦芯片天璣2000系列將直接對標高通新一代5G旗艦芯片驍龍898，在處理器性能大幅提升，與驍龍898接近的同時，在整體的功耗表現上，相比驍龍898要領先20%-25%，將會成為明年旗艦機型全新選擇之一。

此前的消息顯示，聯發科天璣2000已于今年二季度完成設計定案，將會采用臺積電最新的4nm工藝（5nm升級版）。雖然高通新一代旗艦芯片驍龍898將會采用三星4nm制程，但其效能僅與臺積電的5nm相當，這也使得聯發科得以在旗艦芯片的工藝制程上首度超越高通。

天璣2000還有望搭載Arm最新的ARMv9架構的高性能大核Cortex-X2/Cortex-A710，高能效的Cortex-A510小核，GPU也有望搭載Arm目前最強的Mali-G710。得益于臺積電4nm工藝的加持，在性能大幅提升的同時，功耗也有望得到較好的控制。

此外，在AI性能方面，天璣2000或將集成全新一代的APU 4.0架構，進一步發揮在AI方面的技術優勢。

同時，在5G方面，天璣2000還將會集成聯發科最新的5G調制解調器M80。資料顯示，M80支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz 5G頻段。在獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）下，M80 5G調制解調器支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。M80還支持雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網絡、以及雙VoNR等行業領先技術，可為用戶帶來更可靠的高速5G連接。

從目前現有的信息來看，聯發科即將推出的天璣2000有望與高通驍龍898正面對決，爭奪明年的高端旗艦機市場。