環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道指出臺(tái)積電等芯片企業(yè)參加美國(guó)半導(dǎo)體峰會(huì),被要求45天內(nèi)交出商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù),此舉可能在于美國(guó)憂慮自己的芯片產(chǎn)業(yè)逐漸失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),試圖借此幫助美國(guó)芯片企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

美國(guó)在1895年成為全球最大制造國(guó),此后延續(xù)了100多年時(shí)間至2010年被中國(guó)超越,到如今美國(guó)的制造業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力的就是芯片產(chǎn)業(yè),它依然占據(jù)全球芯片產(chǎn)業(yè)大約半數(shù)產(chǎn)值,不過(guò)近幾十年美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力正在逐漸下滑。

其中手機(jī)芯片行業(yè)尤為明顯,在過(guò)去美國(guó)的德州儀器、Marvell、高通等眾多手機(jī)芯片企業(yè),它們也一直占據(jù)手機(jī)芯片行業(yè)的牛頭;然而如今手機(jī)芯片行業(yè)市占第一名是聯(lián)發(fā)科,華為海思也曾在手機(jī)芯片技術(shù)上與高通比肩,Marvell、德州儀器等已退出了手機(jī)芯片市場(chǎng),高通則下滑至手機(jī)芯片市占第二名。

在芯片制造行業(yè),美國(guó)曾長(zhǎng)期居于領(lǐng)導(dǎo)地位,在2015年之前,Intel在芯片制造技術(shù)上一直遙遙領(lǐng)先于臺(tái)積電、三星等芯片制造企業(yè),然而Intel在2014年量產(chǎn)14nmFinFET工藝后卻停滯了五年直到2019年才投產(chǎn)10nm工藝,而臺(tái)積電、三星則在2019年量產(chǎn)了7nmEUV工藝。

到如今臺(tái)積電、三星正在推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn),而Intel則又無(wú)奈地將7nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間延遲到明年,可見(jiàn)美國(guó)在芯片制造工藝方面正日益落后于亞洲地區(qū)的芯片制造廠。

美國(guó)正是憂慮自己的芯片產(chǎn)業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)力上日漸落后,對(duì)華為出手,阻礙華為的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在美國(guó)的影響之下,至今華為海思都找不到芯片代工廠,芯片技術(shù)研發(fā)無(wú)疑受到了巨大的影響。

華為海思的芯片業(yè)務(wù)受到重大打擊之下,華為手機(jī)的出貨量迅速下滑,在全球手機(jī)市場(chǎng)的排名從去年二季度的第一名跌至今年二季度的第八名;其他手機(jī)企業(yè)則迅速填補(bǔ)了華為手機(jī)的空缺,對(duì)美國(guó)芯片的需求大幅增長(zhǎng),美國(guó)芯片企業(yè)因此獲益。

華為手機(jī)的衰退,還為美國(guó)企業(yè)蘋(píng)果提供了機(jī)會(huì),蘋(píng)果由此在全球高端手機(jī)市場(chǎng)的份額迅速?gòu)?8%增加至57%,而此前由于華為手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致蘋(píng)果在全球高端手機(jī)市場(chǎng)的份額持續(xù)下滑。可見(jiàn)美國(guó)對(duì)華為采取措施之后,美國(guó)芯片企業(yè)以及蘋(píng)果等都獲得了巨大的好處。

如今美國(guó)要求臺(tái)積電等交出商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù),它的目前很可能也是為了扶持美國(guó)的芯片企業(yè)如Intel等,通過(guò)了解臺(tái)積電的商業(yè)機(jī)密幫助Intel加速芯片工藝研發(fā),避免美國(guó)的芯片制造技術(shù)進(jìn)一步落后,甚至反超臺(tái)積電,確保美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)美國(guó)的要求,臺(tái)積電等亞洲芯片制造企業(yè)恐怕也無(wú)奈,據(jù)悉美國(guó)芯片企業(yè)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了七成的收入,臺(tái)積電還采用了美國(guó)的部分技術(shù),正是由于美國(guó)的影響此前臺(tái)積電不得不妥協(xié)而前往美國(guó)建立制造廠,到如今美國(guó)更進(jìn)一步很可能也將迫使臺(tái)積電接受相關(guān)的要求。