據(jù)國外媒體報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）在最新發(fā)布的報告中表示，2021 年，全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近 1500 億美元，2022 年將超過 1500 億美元。在 2021 年之前，全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過 1150 億美元。

SIA 表示，全球半導體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預期的市場增長。

新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產(chǎn)品的需求增加。

此外，半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應短缺問題正導致汽車品牌削減產(chǎn)量。

今年 5 月份，市場研究機構(gòu) IDC 稱，在消費、計算、5G 和汽車半導體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021 年全球半導體營收預計將激增 12.5%，達到 5220 億美元。

除了全球半導體營收預計將在 2021 年增長外，全球半導體材料市場規(guī)模也將增長。今年 4 月份，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，2021 年，全球半導體材料市場規(guī)模將增長 6%，達到 587 億美元。