近日，全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) SemiDigest 發(fā)布了八九月期刊，這一期的前言是“蓬勃發(fā)展的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。文中援引了 IC Insights6 月份的報(bào)告（2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告）。

根據(jù)這份報(bào)告，文章指出中國大陸半導(dǎo)體制造商在 6 月份每天生產(chǎn)超過 10 億顆芯片，創(chuàng)歷史新高。不過，中國大陸的產(chǎn)能仍然排在第四位，次于中國臺灣地區(qū)、韓國和日本。

截止到 2020 年 12 月，中國占全球晶圓產(chǎn)能的 15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機(jī)容量則有望超越日本。

中國晶圓產(chǎn)能首次超過歐洲時(shí)間在 2010 年，超過了世界其他地區(qū)（ROW）的時(shí)間是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。

不過美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在 7 月份發(fā)布的一份白皮書中指出：“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在競爭激烈且技術(shù)復(fù)雜的全球市場中占據(jù)一席之地。中國有望在以下領(lǐng)域具有競爭力：內(nèi)存芯片、成熟的節(jié)點(diǎn)邏輯代工廠和 fabless 芯片設(shè)計(jì)，尤其適用于消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用。但中國在前沿邏輯芯片上可能仍會(huì)滯后一段時(shí)間。EDA 工具、芯片設(shè)計(jì) IP、半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料也和全球領(lǐng)先者有較大距離。這種滯后會(huì)持續(xù)多久還有待觀察。”