當地時間9月7日,英特爾透露,已將汽車芯片視為關鍵戰略重點,針對汽車芯片推出“晶圓代工加速服務”計劃,切入上游IC設計環節,幫助車企調整IC設計,以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工藝制程。相比目前汽車行業所使用的的工藝,英特爾上述制程都更為先進。

另外,公司計劃未來10年在歐洲投資800億歐元(約合950億美元)。投資中包括在歐洲新建兩座芯片廠,并在未來進一步擴大歐洲產能規模。業內猜測,德國、法國、波蘭都在新工廠備選名單中。

此前,英特爾已在4月透露,擬在未來6-9個月時間內,開始為車企生產芯片。昨日,英特爾CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA車展上表示,汽車逐漸成為“帶輪胎的電腦”,預計到2030年,芯片在汽車成本占比將達兩成,芯片廠與車企彼此依存。并計劃將愛爾蘭工廠的生產資料投入到汽車芯片領域。

而在此之前,全球晶圓龍頭臺積電曾宣布未來3年計劃支出1000億美元用于芯片擴產;三星5月也曾表示,計劃到2030年在非存儲芯片領域投資投入1514億美元。

不同的是,上述兩家晶圓廠均是針對全球范圍的產能而言,英特爾的950億美元僅針對歐洲地區。此外,英特爾今年還宣布計劃投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠,100億美元在以色列建新廠。

據悉,寶馬、大眾、戴姆勒、博世等近100家車企及供應商已表示支持該計劃,但英特爾并未透露是否已有確定客戶。

作為消費電子龍頭,在芯片短缺的背景下英特爾搶灘登錄晶圓代工,雖然前期要耗費巨額資金,但是在智能汽車行情不可逆轉的大勢下,是個必然正確的布局。不過能否實現對臺積電、三星等晶圓龍頭的趕超,還有待觀望。