9月3日訊， 據The Information報道，蘋果已經完成三款AR/VR芯片的物理設計工作，均已進入流片階段，即將迎來試產。據知情人士透露，這三款芯片將交由臺積電量產，采用5nm制程工藝，量產需要至少1年時間。The Information預計，第一款AR/VR頭顯最早將于2022年發布，但如果設備的工作不能及時完成，發布也可能被推遲。

從性能上看，蘋果用于VR頭顯的SoC（系統級芯片）旨在優化無線數據傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，來最大限度地延長電池使用時間，沒有內置AI加速模塊，不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC強大，缺少人工智能和機器學習能力，也就是沒有內置蘋果的神經引擎。

但該款芯片能與手機、電腦或平板電腦等主機設備進行無線通信，故可以將AR/VR頭顯所需算力轉給其他設備承擔。據知情人士，這款SoC內置CPU和GPU，可以在功能不那么強大的獨立模式下運行。

這一設計意味著蘋果再次改變了其VR頭顯設計方向。據Apple Insider此前預計，與 Facebook 的Oculus頭顯一樣，“Apple VR”將是一款內置電池的獨立產品，配置的是比 M1 更強大的芯片。與PlayStation VR或 Valve Index 不同，無需將其連接到游戲 PC、游戲機或其他外部處理源。

另外，強大的視覺呈現效果一直是蘋果VR頭顯的目標之一。據The Information報道報道，蘋果的CMOS（圖像傳感器） “異常大”，尺寸接近一個頭顯鏡頭，以從用戶周圍環境中捕捉到高分辨率的圖像數據用于AR技術。此前業內媒體預計蘋果頭顯將使用超高分辨率 8K 顯示器，沒有任何“紗窗效應”。

但該CMOS的量產是個難題，知情人士稱，臺積電一直難以生產出沒有缺陷的CMOS圖像傳感器，試產期間產量很低。如果沒有第三方制造出能夠處理頭顯超高分辨率顯示的芯片，蘋果可能不得不從頭開始設計顯示驅動程序。