日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，Google（谷歌）正在開發(fā)自家中央處理器 (CPU)，預(yù)定 2023 年推出采用此產(chǎn)品的 Chromebook 和平板計(jì)算機(jī)，再度展現(xiàn)芯片開發(fā)的雄心。據(jù)悉 Google 也對(duì)搭載自家「Tensor」芯片的 Pixel 6 智能手機(jī)寄予厚望，已要求供貨商大幅提高產(chǎn)能，看好出貨量突破 2019 年的創(chuàng)紀(jì)錄水平。

兩名消息人士說，蘋果去年宣布 Mac 計(jì)算機(jī)和筆電將以自家芯片取代英特爾產(chǎn)品，讓 Google 受到相當(dāng)大啟發(fā)，更積極自行開發(fā)芯片。

Google 正積極把芯片研發(fā)納為內(nèi)部事業(yè)，8 月初才發(fā)表 Pixel 6 智慧手機(jī)的自研芯片「Tensor」。據(jù)了解，Google開發(fā)的中央處理器采用安謀 (ARM) 架構(gòu)。

不只 Google 和蘋果，從亞馬遜、微軟、臉書、特斯拉和百度到阿里巴巴，各科技巨擘正摩拳擦掌自行開發(fā)芯片并用在自家產(chǎn)品上。

知情人士說，Google 對(duì) Pixel 6 系列智能手機(jī)寄予厚望，要求供貨商把產(chǎn)能提高到比 2019 年疫情爆發(fā)前高 50% 的水平。

研調(diào)機(jī)構(gòu) IDC 的數(shù)據(jù)顯示，Pixel 手機(jī) 2019 年出貨量超過 700 萬支，刷新歷史紀(jì)錄，但 2020 年因?yàn)樾鹿诜窝滓咔樗僚叭颍鲐浟績(jī)H 370 萬支。

專家：Google 為開發(fā)芯片，在臺(tái)印等地招攬人才

Google 2016 年開始打造自己的張量處理器（Tensor Processing Unit，TPU），以提高數(shù)據(jù)中心云端服務(wù)處理 AI 運(yùn)算的能力，今年 5 月發(fā)表第四代 TPU。

日經(jīng)從供應(yīng)鏈主管說法、人事公告和 LinkedIn 資料發(fā)現(xiàn)，為了打造自家芯片，Google 在中國(guó)臺(tái)灣、以色列、印度和美國(guó)等地大舉招兵買馬，包括從聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通挖角過來的人才。

專家認(rèn)為，Google 自研芯片有合理的理由，但不乏挑戰(zhàn)。Isaiah 研究首席分析師 Eric Tseng 說， 自行打造芯片這條路讓科技巨擘輕松調(diào)整研發(fā)工作，不至于限縮供貨商產(chǎn)能，并透過芯片提供獨(dú)到的服務(wù)或技術(shù)。在理想情況下，用自己的芯片代表更好的軟硬件整合。

但他說，打造芯片需要大量投資和長(zhǎng)期挹注資源，而且代表這些科技巨擘得和既有的芯片廠爭(zhēng)搶產(chǎn)能，包括英特爾、英偉達(dá)、高通等。

Bain 公司科技分析師 Peter Hanbury 表示，5 nm芯片制程開發(fā)成本約 5 億美元，成熟制程 (如 28 nm) 只需 5000 萬美元，技術(shù)和資金門坎導(dǎo)致有能力自研芯片的多半是大型科技公司，例如云端服務(wù)業(yè)者，或是自研芯片應(yīng)用價(jià)值極高的公司。

Google 僅重申 Pixel 6 手機(jī)將采用 Tensor 行動(dòng)處理器，對(duì)日經(jīng)報(bào)導(dǎo)不愿置評(píng)。