因供需緊繃、加上各國政府祭出補助措施，提振全球掀起半導體投資潮、主要十大廠2021 年度設備投資額將年增三成，臺積電、英特爾、三星占整體比重將達七成。

日經新聞27日報導，因供需緊繃，加上各國政府為了推動芯片自制祭出援助措施，提振全球掀起半導體投資浪潮、各家廠商相繼在全球興建新工廠，根據日經新聞匯整的資料顯示，自家擁有工廠的全球主要十大半導體企業2021年度設備投資額將年增三成至12兆日圓，其中英特爾、臺積電、三星電子投資額分別達2兆至3兆日圓，三家企業占整體投資額（十大廠合計投資額）比重高達七成。

報導指出，半導體廠提高產能有望消解供需缺口，不過新投資要開始實際進行生產仍需1~2年。就需求面來看，因重復下單導致實際需求難確認，加上半導體業界過去屢屢發生積極投資導致市況惡化問題，因此此次投資潮仍有產能恐轉趨過剩的風險。

日經新聞列入統計的對象包含英特爾、臺積電、三星、聯電、格羅方德、美光（Micron）、SK 海力士、英飛凌（Infineon）、STMicroelectronics和鎧俠（Kioxiz）Western Digital。

國際半導體產業協會（SEMI）日前公布研究報告指出，今年底全球將有19座半導體制造廠房開始興建、明年底前還有另外10座破土。中國、臺灣新廠動土數量領先全球，分別有8座，其次是美洲6座、歐洲／中東6座、日本2座、南韓2座。