今年 3 月，作為英特爾新任 CEO，Pat Gelsinger 首次對外發表演講并宣布了一項重要決定 —— 英特爾將升級到 IDM 2.0，為客戶提供代工服務。

如今，5 個月過去了，英特爾代工業務發展如何？Pat Gelsinger 對英特爾的代工業務有什么新規劃？

近日，Pat Gelsinger 接受《華爾街日報》的采訪，談到一些英特爾在芯片制造、代工方面的規劃。

計劃通過并購“復興”制造業務

上個月，有消息稱，英特爾正在就收購 GlobalFoundries（簡稱 GF）進行談判。當時就有業內人士分析，雖然都有芯片制造業務，但服務產業的 GF 與此前一直服務內部的英特爾商業模式和邏輯截然不同，收購 GF 能夠助力英特爾加速代工業務，推動 IDM2.0 升級。

但就在消息傳出的第二周，GF 官方宣布品牌升級，不久之前又有知情人士透露，GF 目前正專注于首次公開募股，秘密申請 IPO，估值約為 250 億美元，隨之雙方的談判逐漸降溫。

不過，GF 暫時不愿意賣并不意味著英特爾不愿意買。

在接受《華爾街日報》的采訪時，Pat Gelsinger 未直接對是否會收購 GlobalFoundries 發表評論，但他表示：“并購需要有意愿的買家和有意愿的賣家，我是有意愿的買家。英特爾將持續保持并購芯片制造公司的興趣。”

“這個行業將出現整合，且這一趨勢會長期持續，我預計英特爾將成為一個整合者。”Pat Gelsinger 在接受采訪時說道。

Gelsinger 認為芯片行業正在經歷長時間的重塑。“10 到 15 年前，有十幾家芯片公司在芯片制造領域領先，但由于芯片制造屬于資本密集型和研發密集型，直到今天這一數量減少到僅剩 3 家。”

現如今，全世界只剩下英特爾和三星兩家領先的 IDM 廠商，臺積電雖然只做代工，但其領先的技術與市場份額，讓其成為同英特爾、三星并駕齊驅的芯片制造公司之一。

據了解，如今要建立一家現代化的頂級芯片工廠所花費的金額通常超過 100 億美元，英特爾目前在亞利桑那州和新墨西哥州修建的新工廠就投資了 235 億美元。極其重資本的芯片行業自然面臨更加持久的行業重塑。

任職英特爾 CEO 6 個月的 Pat Gelsinge，計劃通過并購來推進公司的復興計劃。

值得一提的是，Pat Gelsinger 曾擔任 EMC Corp 總裁和 VMware 首席執行官，任職期間前前后后參與了大約 100 次收購案例，這些經驗或將幫助英特爾順利完成一些并購。

并購只是途徑不是目的

雖然 Pat Gelsinger 表明將通過并購來增強英特爾的制造實力，但并購只是途徑不是目的，英特爾終極目標是扭轉芯片制造局面，并購只是手段之一。

與更先進的芯片制造商開展合作以及向美國政府尋求幫助是英特爾發展制造業務的另外兩條途徑。

在上周五的架構日上，英特爾公布了與臺積電合作的詳細計劃 —— 英特爾全新的獨立顯卡微架構 Xe HPG 將由臺積電代工，使用臺積電 N6 制程節點進行制造。

將需要采用尖端制程的芯片交付給臺積電，與此同時努力專注提升內部制造能力，是英特爾奪回制造寶座計劃的一部分。

此外，Pat Galsinger 還向美國政府尋求幫助，以及擴張在中國的芯片業務。

自上任以來，Pat Gelsinger 一直在敦促拜 登政府盡快明確同中國的貿易計劃。“英特爾有大約 25% 的業務與中國有關，我們正在明確相關政策，以擴張在中國的業務。”

另一方面，新冠疫情推動各行各業的數字化轉型，無論是消費者還是企業，都越來越依賴于計算服務的數據中心，這為芯片供應商帶了一定收益，但也致使芯片供應短缺難題，隨之而來的是芯片制造成本的飆升。

業內人士與此，芯片短缺將在未來幾個月內得到緩解，但一些影響將持續很長時間。

盡管 Pat Gelsinger 承認，在某些情況下，芯片短缺能夠使公司銷售更高價值的產品賺取收益，但這也意味著芯片制造公司正在將制造成本的增長轉嫁給客戶。

為此，Pat Gelsinger 正在請求政府幫助支付一些擴張費用，以解決全球半導體短缺引發的對芯片供應的擔憂。

“幾乎沒有任何跡象表明芯片的制造生產很快就會蓋過芯片需求，但那一天真到來時，我也會覺得擔心。”Pat Gelsinger 說道。