據(jù)外媒報道，中國臺灣方面表示，到2021年第四季度，全球汽車芯片供需將達(dá)到“平衡”。臺灣還重申了此前的承諾，將盡其所能解決已經(jīng)導(dǎo)致世界各地汽車生產(chǎn)線關(guān)閉的芯片短缺問題。

鑒于臺灣是世界主要的半導(dǎo)體生產(chǎn)地，是解決芯片短缺問題的核心，此前，美國密歇根州和俄亥俄州參議員致信臺灣駐美辦事處負(fù)責(zé)人Hsiao bi – kin，要求她繼續(xù)與中國臺灣政府和晶圓廠合作，盡一切可能解決美國的短缺問題。

對此，中國臺灣指出，臺灣的芯片制造商并不是制造汽車芯片的外國集成設(shè)備制造商的主要供應(yīng)商，但相關(guān)芯片廠商正全力配合世界各地的客戶，積極響應(yīng)他們的相關(guān)需求，協(xié)助解決汽車芯片問題。

臺灣當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門智慧財產(chǎn)局局長王美花一直在與當(dāng)?shù)匦酒圃焐虦贤ǎQ臺灣芯片制造商上半年一直在積極解決芯片短缺問題，并將繼續(xù)這樣做。“雖然汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈長而復(fù)雜，但在臺灣芯片制造商的全力配合下，業(yè)內(nèi)預(yù)計到今年第四季度，汽車芯片的供需就會達(dá)到平衡。”王美花說道。

該部門還指出，臺灣的半導(dǎo)體公司一直在擴(kuò)大生產(chǎn)，并將繼續(xù)努力建立一個安全、可靠和有韌性的供應(yīng)鏈。

（圖片來源：臺積電）

上個月，全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)表示，從本季度開始，其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解，但該公司預(yù)計整體半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張情況可能會延續(xù)到明年。