8月22日消息，英特爾在日前的架構(gòu)日，宣布擴(kuò)大與臺(tái)積電在7nm、6nm、5nm等先進(jìn)制程合作關(guān)系，新推出的Xe-HPG架構(gòu)的Alchemist繪圖處理器，采用臺(tái)積電6nm制程，并訂明年第1季量產(chǎn)；Xe-HPG架構(gòu)Ponte Vecchio繪圖芯片中的鏈接芯片及運(yùn)算芯片分別采用臺(tái)積電7nm及5nm生產(chǎn)，這項(xiàng)芯片并與英特爾核 心芯片堆棧，預(yù)定今年推出。

由于英特爾后續(xù)還會(huì)發(fā)表Xe-HPG架構(gòu)的全新Meteor Lake處理器，其中支持芯片也將采用臺(tái)積電5nm或4nm制程，且未來在更先進(jìn)制程也會(huì)繼續(xù)合作。

英特爾提出，首顆同時(shí)采用效率及效能架構(gòu)的 Alder Lake 處理器，將迎合市場(chǎng)更高運(yùn)算性能的需求。

英特爾也在架構(gòu)日，宣布全新的繪圖芯片品牌Intel Arc下采用Xe-HPG微架構(gòu)的Alchemist繪圖處理器，主攻電競(jìng)游戲市場(chǎng)，這款芯片是采用臺(tái)積電6nm制程，并明年第1季量產(chǎn)上市。

另一款是采用英特爾善長3D 封裝技術(shù)，主攻HPC高效能運(yùn)算和AI人工智能工，其中的鏈接芯片采用臺(tái)積電7nm，運(yùn)算芯片則采用臺(tái)積電5nm。

為什么英特爾要使用晶圓代工廠而不是我們自己的內(nèi)部工廠來生產(chǎn)，而英特爾是如何做出這個(gè)決定的？

英特爾表示，數(shù)十年來，英特爾一直都有使用外部的晶圓代工廠；事實(shí)上，英特爾目前有多達(dá) 20% 的產(chǎn)品是由委外的晶圓代工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而英特爾也是臺(tái)積電的重要客戶之一。

英特爾強(qiáng)調(diào)，過去與代工廠合作生產(chǎn) Wi-Fi 模塊和芯片組等組件、或以太網(wǎng)絡(luò)控制器等特定產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品使用主流的制程節(jié)點(diǎn)，與英特爾的內(nèi)部領(lǐng)先技術(shù)發(fā)揮相輔相成的效果。

英特爾強(qiáng)調(diào)，執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）在3月宣布的 IDM 2.0 策略，即指出英特爾正在發(fā)展這種模式，以深化和擴(kuò)大我們與領(lǐng)先晶圓代工廠的合作伙伴關(guān)系。這些 Xe繪圖芯片產(chǎn)品是第一階段發(fā)展的一部分，這是我們首次利用另一家晶圓代工廠的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。原因很簡單：正如英特爾團(tuán)隊(duì)為適當(dāng)?shù)墓ぷ髫?fù)載使用適當(dāng)?shù)募軜?gòu)一樣，我們也會(huì)選擇最適合該架構(gòu)的制程節(jié)點(diǎn)。目前，這些制程節(jié)點(diǎn)是我們獨(dú)立顯卡產(chǎn)品的適當(dāng)選擇。

英特爾強(qiáng)調(diào)，透過模塊化架構(gòu)方法(modular approach to architecture)推動(dòng)了下一輪的演進(jìn)，使英特爾能夠在不同的制程節(jié)點(diǎn)上混搭個(gè)別的芯片或芯片塊，并透過英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將它們連接起來。隨著越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品從系統(tǒng)單芯片技術(shù)過渡到系統(tǒng)單封裝技術(shù)，英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將使我們能夠善用此一趨勢(shì)；這個(gè)趨勢(shì)在 Ponte Vecchio 上已然成形，且英特爾正透過將來會(huì)大量生產(chǎn)的主流產(chǎn)品，像是用于PC客戶端運(yùn)算的 Meteor Lake，來擁抱此一趨勢(shì)。正如我們已揭露過的訊息一樣，Meteor Lake 運(yùn)算芯片塊將使用Intel 4 制程制造，Meteor Lake其他部分的支持芯片塊則由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

英特爾表示，過去的一年里，公司看到個(gè)人計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的需求激增，我們預(yù)計(jì)這種需求將在未來幾年保持強(qiáng)勁。IDM 2.0 模式的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)之一是，英特爾能夠利用所有可用工具來確保短期間內(nèi)即可供貨給客戶。這就是我們的模塊化方法之所以能夠創(chuàng)造明顯競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)的原因，因?yàn)槲覀兘Y(jié)合了英特爾的內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)和深厚的晶圓代工合作伙伴關(guān)系，得以使用業(yè)界最廣泛的制程技術(shù)選擇，再加上我們先進(jìn)的封裝能力，為英特爾提供了無與倫比的靈活性，可以為客戶提供領(lǐng)先的產(chǎn)品和供貨保障。

至于英特爾為何要推出全新的處理器架構(gòu)，季辛格提到：「我們正面臨望之生畏的運(yùn)算挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)只能夠透過革命性的架構(gòu)和平臺(tái)去解決……英特爾亟富才華的架構(gòu)師和工程師們，讓這些技術(shù)成為可能。」

他進(jìn)一步說：「世界正仰賴著架構(gòu)師和工程師們解決最為困難的運(yùn)算難題，以豐富人們的生活。這正是英特爾為何加速執(zhí)行我們的策略，因?yàn)槲覀兊牟呗耘c執(zhí)行正以極快的步伐，加速滿足這些需求?！?/p>