近期，多家研究機構的數據顯示，小米二季度的智能手機出貨量已經超越蘋果，成為了全球第二大智能手機廠商，距離全球頂級智能手機品牌又近了一步。但是，美中不足的是，三星、蘋果、華為等頭部的高端手機品牌廠商都擁有自研的手機處理器，而小米自2017年推出首款自研手機處理器澎湃S1之后就陷入了沉寂。不過，小米并未真正放棄手機處理器的研發。

雖然在2019年4月，小米將旗下的曾負責澎湃S1處理器研發的全資子公司松果電子團隊進行了重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資。外界也認為小米已經放棄了澎湃芯片的研發。但令人沒想到的是，在今年3月，小米發布了一款新的芯片——澎湃C1。雖然澎湃C1并不是手機處理器，而是一款獨立的手機影像芯片（ISP芯片），但是也表面了小米并未真正放棄澎湃芯片的研發。

今年6月，據消息人士爆料稱，小米正在招募芯片設計團隊，計劃重啟手機芯片業務，現在正在跟一些IP授權廠商進行談判，并且在全球招募人才。

近日，央視播出的大型紀錄片《強國基石》中，也曝光了小米澎湃C1的研發細節，并透露了小米將繼續研發澎湃處理器的信息。

據該紀錄片介紹，小米位于北京的“不開燈工廠”生產了搭載自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折疊屏手機。

而牽頭澎湃C1芯片研發的是小米手機部ISP架構師左坤隆博士。他帶領上百人研發團隊，從2019年開始著手設計，各種試驗重復了上千次。左坤隆博士表示，“如果我們不投入芯片設計，那么未來就可能掌握不了數字世界的鑰匙。”

在該紀錄片最后，左坤隆博士還提到了小米自研芯片的后續規劃。左坤隆博士強調，“ISP只是起點，小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發中。”

值得一提的是，根據小米透露的信息顯示，近兩年來小米在技術研發方面的投入以每年30%的復合增長率提升，研發的主要方向除了有線/無線快充之外，小米還提到了自研芯片，稱芯片方面亦有布局和產出。