8月2日訊，PCB及IC載板供應商欣興電子第二季度財報顯示，本期凈利潤18.25億元（新臺幣），年增24.9%；累積上半年稅后凈利潤40.2億元，同比增長超過133%。欣興首席財務官沈再生在法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強勁，“客戶有多少買多少。”他指出，ABF載板產能被客戶早早預訂，2025年前的產能多數都被預訂。

IC載板屬于資金密集型行業，壁壘高、擴產爬坡周期長，供給釋放緩慢。每平方米新增產能的設備投資額4-6億，層數越高的IC載板設備投資金額越高。此外，IC載板產品下游客戶尤其是大型客戶為保證供應鏈安全性，對核心零部件采購，一般采用“合格供應商認證制度”，需要通過嚴格的認證程序，認證過程復雜且周期較長。機構分析指出，隨著國內IDM和晶圓廠代工廠產能的逐漸釋放，拉動國內封裝測試需求。IC載板為封測環節重要原材料，預計隨著國內制造、封測產能的逐步釋放，國內IC載板需求大幅度提升。

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方邦股份珠海項目將生產的超薄銅箔主要用于超細線路PCB制程，如IC載板，可應用于芯片模組封裝領域。