7月29日消息,數(shù)碼博主@i冰宇宙 爆料,高通驍龍898的最大核心將基于Cortex-X2架構(gòu),頻率達到了3．09GHz,這意味著驍龍898的峰值性能進一步增強,同時,其功耗表現(xiàn)也十分令人期待。

據(jù)此前爆料,驍龍898將擁有“1+3+4”共8個核心。其中,三個中等水平的核心將基于Cortex-A710架構(gòu),四個小核心基于Cortex-A510。四個小核心中,兩個核心的頻率稍高,另外兩個核心的頻率較低。小核心可以保證手機輕度使用時,功耗較低,發(fā)熱量較少。

作為對比,驍龍888基于三星5nm工藝制造,同樣是“1+3+4”的組合。大核采用 Cortex X1架構(gòu),最高頻率為2．84GHz,三個中等核心的頻率為2．4GHz,四個小核心的頻率為1．8GHz,搭載的是X60 5G基帶。驍龍898的大核頻率高了不少,更強的性能或會帶來更高的功耗,其能效上是否有明顯提升,這是消費者非常最關(guān)心的問題。

有爆料表示,驍龍898將由三星4nm工藝代工,驍龍898+將會由臺積電4nm工藝代工。更換了新的制造工藝,驍龍898的功耗表現(xiàn)或會有一定提升。在意功耗的用戶,不妨等第三方測試完新機的功耗之后,再決定是否購買。如果三星4nm工藝表現(xiàn)不佳的話,也可以期待下臺積電代工的驍龍898+。

臺積電的制造水平高出三星不少,晶體管密度要多得多,其之前代工的蘋果A14芯片及麒麟9000芯片,都有不錯的功耗表現(xiàn)。目前,臺積電的最先進工藝的產(chǎn)能,大多被蘋果占據(jù),其是否有足夠產(chǎn)能為高通生產(chǎn)芯片,將會是一個疑問。

另外,驍龍898將集成X65基帶,同時支持毫米波5G和Sub 6GHz 5G。就在前幾天,高通在X65基帶上,完成了全球首個支持200MHz載波帶寬的5G毫米波數(shù)據(jù)連接,待以后我國毫米波基站建設(shè)完善后,搭載該芯片的手機能享受到更高速的5G連接。