2021年7月27日,英特爾在工藝及封裝技術大會上公布了最新的工藝路線圖,同時還更改了產品的命名方式,比如10nm ESF工藝改名為Intel 7,7nm工藝改為Intel 4等等,而這一舉動則是為了在制程規格的名稱上與跟臺積電、三星保持對等關系。

但最令人意外的是,英特爾公布了一個令人意想不到的客戶:英特爾將為高通代工芯片,產品名為20A,將于2024年發布。這是歷史上英特爾首次為高通代工芯片,此前,英特爾想要通過移動處理器攻占手機平臺,而高通則想占據服務器和個人電腦市場,因此兩家之間一直保持著復雜且敵對的關系。

之所以稱之為20A,是因為該制程芯片采用的計量單位是埃格斯特朗,簡稱為埃。1埃等于0．1納米,即百萬分之一厘米,20A則為2納米。英特爾高級副總裁 Sanjay Natarajan 還不忘炮轟一下臺積電和三星。他表示,競爭對手使用的數字更多地與營銷有關,因此英特爾也要讓客戶更清楚地了解到英特爾制程上的優勢。與此同時,臺積電正在研發3納米制程,并預計在2023年正式發布。

英特爾表示,英特爾在芯片制造領域將迎來十年來的首個新設計。英特爾放棄了FinFET工藝,轉向了GAA晶體管。而臺積電和三星仍在使用FET工藝。

2021年1月,英特爾傳奇老員工Pat Gelsinger宣布出任英特爾CEO。他是一位開發經驗非常豐富的工程師,事實上英特爾的i486就是Pat在30年前所開發的。英特爾前任CEO Bob Swan更熟悉財務領域,然而對于英特爾這種基因里注滿工程師文化的企業來說,反而讓英特爾喪失了芯片市場的主導地位。

除了制定和高通聯手打造芯片這個大膽的計劃外,Pat還在2021年5月的時候表示,英特爾要在技術上超越臺積電,并為此要升級墨西哥的Fab 11X工廠。該工廠于1996年建成,主要生產45納米和32納米制程,在芯片領域屬于中低端產品,升級后很可能會成為上文提到的20A產品生產線。

Pat對于建工廠的舉措非常大膽,2010年后,英特爾平均每5年開設一個新處理器芯片工廠。從2010年到2021年,英特爾僅建造了兩個處理器芯片工廠:Fab 42和D1X。而Pat上任還不到半年,就宣布2023年將要建成位于愛爾蘭的Fab 34以及Fab 11X。

Pat說到:“我們正在向華爾街公布大量細節,讓我們承擔責任。”