日前，晶盛機電通過官方微信公眾號發布消息，晶盛機電晶體實驗室自主研發的國內首臺12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長出首顆12英寸硅單晶。

消息稱，這是繼2020年8月國內首臺8英寸硬軸直拉爐生長出8英寸硅單晶之后，又一次在半導體級硅單晶生長裝備上取得的重要技術進展，為國內大硅片行業技術升級提供了裝備保障。

記者今日聯系了晶盛機電，公司內部人士表示，其暫不清楚12英寸硬軸直拉硅單晶爐是否已經對外銷售。

晶盛機電7月19日披露的調研紀要顯示，公司完善了以單晶硅生長、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導體硅材料設備體系，目前基本實現8英寸晶片端長晶到加工的全覆蓋，且已實現量產和批量出貨；12英寸單晶硅生長爐及部分加工設備已實現批量銷售，其他加工設備也陸續客戶驗證中。

“半導體設備國產化是大勢所趨，但半導體設備的驗證周期一般在一年及以上，因此這一塊業務會是一個持續放量的過程”，晶盛機電內部人士向記者講到。

從下游市場看，當前晶圓市場需求維持高景氣，全球晶圓廠數量持續增加。根據ICInsight數據，2018年全球晶圓產能為1945萬片/月，預計到2022年全球晶圓產能將上升至2391萬片/月，年復合增長率為5.3%。

在此背景下，國內半導體硅片廠商正在醞釀新一輪的擴產潮，包括滬硅產業、超硅半導體、中環半導體、立昂微電子、山東有研等廠商均有規劃產能擴建，其中滬硅產業12英寸產品產能在2020年底達到20萬片/月，目前產能在持續的裝機提升中，預計2021年年底可以達到30萬片/月。

西部證券在此前發布的研報中指出，半導體硅片制造屬于典型的資產和技術密集型產業，半導體硅片廠的建設成本中設備投資大約占總投資的70%，而在設備投資中，拉晶、切片、倒角、研磨等對晶體直接加工的設備投資又占一半以上的比例，可見晶體加工設備的市場空間十分可觀。

也需要看到的是，當前國內半導體硅片設備，尤其是12寸硅片設備的整體國產化依舊不高，核心供應商集中在日本、德國、美國等國家廠商。不過這也意味著，隨著國內半導體硅片產業的快速發展，硅片生產設備國產化進程有望進一步加快。

一位半導體設備行業的資深人士告訴記者，國外設備的交期很長，（下游廠商）對國內設備的替換意愿也相當高。“但目前這個階段生產太忙了，設備不能掉鏈子，因此關鍵的產線還是想用國外的，等生產不太忙，會加速驗證國產設備，最終還是要用國產的（設備）”。

“半導體（廠商）不可能在忙的時候給你驗證國產設備”，該人士進一步補充道。

目前國內主要生產半導體單晶硅生長爐的公司有京運通、晶盛機電、天通股份等。

記者了解到，京運通的半導體設備有區熔單晶硅爐等產品，“（半導體設備）業務規模不大，公司去年約40億的收入，占比可能不到1000萬”。

天通股份今年6月在投資者互動平臺上披露，12寸半導體單晶爐軟件及控制系統開發成功，在頭部企業現場驗證初見成效。另外公司今年4月份也有向滬硅產業發貨一臺截斷機。

而晶盛機電除研發半導體裝備外，也在推進半導體輔料耗材。晶盛機電在調研紀要中稱，公司半導體石英坩堝在研發和市場開拓方面取得積極進展，已向客戶批量銷售32英寸合成坩堝，并研發了36英寸石英坩堝。目前公司的半導體石英坩堝在大陸及臺灣市場份額增長較快，并爭取向海外其他市場開拓業務。

截至2021年3月31日，晶盛機電未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計104.5億元，其中未完成半導體設備合同5.6億元（以上合同金額均含增值稅）。