從華為芯片被斷供開始，“造芯”一詞在網絡上的熱度變得越來越高，只要有國內企業傳出造芯的消息，往往會吸引較高的關注。一方面是大家對國內企業造芯的期盼，另一方面是在芯片高端制造領域，我們被國外技術卡脖子的現實。

最近，有網友發現在騰訊官網的招聘信息中，出現了許多有關芯片研發的職位，例如芯片底層軟件高級工程師、高性能渲染芯片軟硬件資深架構師、芯片設計工程師等。對于騰訊入局芯片行業，網友們也在期待像騰訊這樣的互聯網巨頭企業，能給國內芯片行業帶來更多改變。

不只是騰訊，有的互聯網巨頭早早就意識到芯片自主對企業長遠發展的重要性，已在芯片研發領域耕耘數年，逐漸形成了自己的產品體系，那它們分別都取得哪些成果？在回答這些問題之前，我們不妨先聊聊一個現實狀況，我們為什么期待國內互聯網巨頭造芯？

我們為何期待國內互聯網巨頭造芯？

芯片領域的研究主體，大致可以分成三大類，包括政府的各類研究院和國家實驗室、高校和企業，其中企業的出發點與政府機構和高校不同，由于受到所在行業和企業業務發展的影響，企業更注重自己所在領域內的芯片研究，保證自身業務或產品在市場上的競爭力。而政府和高校的出發點更多是國家未來產業布局、高新科學技術投資、高新技術發展和技術與人才儲備等，簡而言之，即企業的芯片研究更容易“看得見”，更容易與其它公司的產品進行比較。

受市場因素影響，互聯網企業造芯往往更具有目的性，更注重應用領域和基礎科學研究的雙向結合，例如百度根據自身業務發展推出的昆侖芯片，就是為了滿足自己云業務和搜索業務發展的需要。芯片領域也與其它領域不同，需要大量人才和資金技術的投入，舉個簡單的例子，光是芯片設計完成后交由代工廠試生產的流片環節，就需要以億為單位的費用支出，流片過程中發現問題修改后還需要再流片，直至符合各類設計和生產指標。

能夠承擔大量風險和大筆研發費用的企業并不多，而我們之所以期待國內互聯網巨頭們造芯，是因為它們已在本行業內有了足夠的積累，在人才吸引、技術儲備和資金投入上都更有優勢，相比其它企業，更能承擔長期大規模資金技術投入的風險。另一方面，國內許多互聯網頭部企業，依靠國內市場紅利不斷茁壯成長，我們也希望它們發展壯大的同時，能夠承擔更多責任，肩負起部分芯片發展的重任。

騰訊為何要造芯？

其實關于騰訊“造芯”的表述不夠貼切，從騰訊招募的崗位來看，主要集中在芯片設計領域，而非芯片制造環節。

關于騰訊造芯的消息，騰訊相關人士回應稱，“基于一些業務發展的需要，騰訊在特定領域有一些芯片研發的嘗試，比如 AI 加速和視頻編解碼等，而并非外界認為的通用芯片”。在騰訊招聘的“芯片底層軟件高級工程師”的工作要求中也有說明，需要熟悉 ARM 嵌入式開發和視頻編解碼算法。

根據騰訊 2020 年財報顯示，收費增值服務賬戶數同比增長 22%，在長視頻領域，視頻付費會員數達到 1.23 億，在廣告收入方面，網絡廣告業務 2020 年的收入同比增長 20%，達到人民幣 823 億元。除了社交外，內容和廣告業務已成為騰訊未來發展的關鍵，包括金融、游戲、工業互聯網和 AI 領域，越來越離不開強大的云計算，這或許是騰訊入局芯片領域的初衷。

騰訊在芯片領域的嘗試，是許多國人的期盼，作為目前國內市值最高的互聯網企業，騰訊在行業影響力、人才吸引力和資金上都極具優勢。AI 加速和視頻編碼芯片相較于通用芯片，在綜合技術難度上沒那么高，騰訊先從 AI 加速和視頻編解碼入手，主要對應自己的內容和云業務，從實際情況出發，逐步掌握自己的核心技術。

國內互聯網企業的造芯成果

除了我們熟知的華為和紫光展銳外，有的互聯網企業也開展了自己的芯片項目。

百度的起步

百度作為國內搜索領域的巨頭，從 2011 年起基于 FPGA 研發 AI 加速器，2018 年正式推出國內首款云端全功能 AI 芯片“百度昆侖”，為深度學習、機器學習和邊緣計算而設計，適用于大規模語音識別、自然語言處理、機器視覺等領域，正是百度搜索和無人駕駛技術的需要。到 2021 年下半年，百度還將量產第二代昆侖芯片，進一步提升計算能力。

阿里巴巴的平頭哥半導體生態

另一大互聯網巨頭阿里巴巴，在 2019 年 9 月 19 日成立的平頭哥半導體有限公司，是阿里巴巴的全資半導體業務主體。“平頭哥”一名的由來，取自為“世界上最無畏的動物”蜜獾，包括平頭哥半導體的 Logo，都帶有蜜獾的元素，寓意著從無到有的無畏、不服輸精神。

平頭哥半導體的產品包括含光 800 高性能人工智能推理芯片和多款玄鐵處理器 IP，其中含光 800 集成 170 億晶體管，性能峰值算力達到 820 TOPS，主要應用在云計算、電商智能搜索和電商營銷三大領域，契合阿里巴巴的電商業務和阿里云服務兩大關鍵點。

其次是玄鐵處理器 IP，目前有玄鐵 8 系列和玄鐵 9 系列共 15 款產品，以 IP 授權的形式提供給需要的廠商。根據平頭哥半導體官方信息，截止 2020 年，玄鐵 CPU 架構的芯片出貨量達到 20 億顆，應用于計算機視覺、工業互聯網、網絡通信、智能家居和生物識別等領域。

今年年初時，平頭哥半導體宣布，安卓 10 系統成功在玄鐵 910 芯片上流暢運行，玄鐵 910 芯片基于 RISC-V 指令集，是安卓系統移植到 RISC-V 芯片的一次重要嘗試。與我們日常生活所接觸的安卓 + ARM 處理器不同，平頭哥半導體的這次嘗試，至少證明了安卓 + RISC-V 處理器的可行性，在未來的國產技術替代的進程中，或能夠減少 ARM 授權的影響，打造國產的 RISC-V 生態。

小米的“我心澎湃”

作為互聯網手機廠商的小米，雖然成立時間并不算長，但也積極投身于芯片設計領域。2017 年，小米正式發布自己的首款芯片澎湃 S1，這款八核心 28 納米的處理器隨著小米 5C 一起發布，主攻中低端手機市場。

在澎湃 S1 發布的四年后，小米并沒有再帶來一款新的 SOC（系統級）芯片，而是發布澎湃 C1 專業影像芯片（ISP）。從澎湃 S1 發布后，關于小米新處理器的傳聞一直有很多，雷軍曾表示澎湃芯片自研工作遇到巨大困難，但計劃仍在繼續。

從 SOC 芯片到專業影像芯片的轉變，凸顯出小米對芯片業務的發展變得更加“現實”了，高集成度的 SOC 芯片需要大量技術投入和長時間的專利積累，小米在這方面還有很多技術要補充，不如先從手機影像入手，以分領域突破的方式逐步積累起技術和專利。除了自研，小米積極投資半導體企業，包括樂鑫科技、速通半導體和晶晨半導體等企業，以投資的方式彌補自己技術上的不足。

華米的突破

在智能可穿戴設備領域，對芯片同樣具有很高的要求，既要求芯片能夠具有不錯的性能，滿足多應用安裝下的流暢使用，也要求智能穿戴芯片能夠保持優秀的功耗控制，維持較長的續航時間。在該領域，大多依靠上游硬件提供商的產品創新，智能穿戴設備的品牌方們往往比較被動。

華米作為國內智能穿戴設備大廠，于 2018 年發布首款智能設備人工智能芯片黃山 1 號，經過黃山 2 號后的產品迭代后，華米在今年 7 月發布性能更強的黃山 2S 芯片。相較于上一代產品，黃山 2S 運算效能提升 18%、功耗降低 56%、GPU 性能提升 67%。

黃山 2S 基于 RISC-V 架構打造，突破 X86 和 ARM 架構的桎梏，在以后的產品更新上更加自主可控。從阿里的玄鐵 910 到華米的黃山 S2，RISC-V 完全開源和免費的優勢，在未來的 IoT 時代來臨時具有廣闊的發展前景。

結語

未來的國際環境更加充滿不確定性，沒有哪家國內互聯網企業能夠保證不被芯片斷供。除了以上提到的騰訊、百度、阿里巴巴和小米，越來越多有實力的國內互聯網企業開始意識到自研芯片的重要性，在自己的核心領域內，逐步構建起以芯片為代表的智能硬件體系。

當然，高端芯片的設計和制造并不是一蹴而就的事情，我們之前忽視的、缺少投入的環節都需要從現在開始一點一點補回來，相信此次騰訊入局芯片領域是只是一個行業信號，只有更多有志向的企業加入到造芯的領域中，才能反推國內芯片供應鏈的逐步完善和升級，構建起我們的芯片發展生態。