眾所周知,隨著Digitimes近日發布了一份關于各大芯片廠商們在不同的工藝節點時的晶體管密度的分析報告,于是大家關于intel、三星、臺積電的工藝制程就有了很多說法。

主要都是認為三星的工藝太假了,晶體管密度這么低,3nm還不如英特爾的7nm。還有人表示還是intel最清白,在嚴格遵守摩爾定律。

而關于臺積電,大家也認為還是有一定的摻水、造假嫌疑的,雖然比三星要好一點,但和intel相比,晶體管密度還是低一些。

當然,晶體管密度不是判定工藝的唯一標準,只是參考,這個大家都是清楚的,雖然對比起來,不管是臺積電,還是三星,較之intel的工藝,晶體管密度確實低了一些。但不可否認的是,目前臺積電的5nm芯片工藝,依然是全球最牛,沒有對手。

首先從對外宣稱的工藝節點來看,英特爾還在10nm,臺積電在5nm,三星在5nm,至于其它芯片廠商,都在10nm以上,所以很明顯,臺積電5nm與三星的5nm,是當前最先進的工藝了。

再結合晶體管密度,臺積電的最新的5nm技術,能夠實現的晶體管密度為1．73億個每平方毫米;三星的最新的5nm技術,晶體管密度只能達到1．27億個每平方毫米,遜色于臺積電。

至于intel,現在還在10nm,能夠實現的晶體管密度,還處于1．06億個每平方毫米,所以很明顯,臺積電技術還是最強的。

事實上,從市場表現來看,也能夠看得出來,臺積電能夠拿下55%的芯片代工市場,而三星只有17%左右,說明廠商們的眼睛是雪亮的。

另外在10nm以下的芯片生產中,臺積電能夠拿下92%的份額,而三星只能拿下10nm以下的8%的份額,這也足夠說明大家在10nm以下工藝時,還是更認可臺積電的技術,而不是三星的技術。