當(dāng)前5G技術(shù)正蓬勃發(fā)展。隨著5G基站和移動(dòng)終端的普及,以及多方政策的輔助半導(dǎo)體行業(yè)與之相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)展前景可以說(shuō)是一片大好。　

一、5G基站建設(shè)加速推進(jìn),帶動(dòng)各方發(fā)展　

根據(jù)工信部、中泰證券研究所的數(shù)據(jù)顯示,截止到2021年6月,國(guó)內(nèi)5G基站一共開(kāi)通81．9萬(wàn)個(gè),預(yù)計(jì)21年下半年5G基站建設(shè)將實(shí)現(xiàn)加速增長(zhǎng),同時(shí)帶動(dòng)通信上游設(shè)備、零部件行業(yè)的發(fā)展。　

二、5G發(fā)展帶動(dòng)相關(guān)市場(chǎng)向前發(fā)展　

中國(guó)信息通信研究院分析報(bào)告顯示,今年5月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量達(dá)1673．9萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)7．0%,占同期手機(jī)出貨量的72．9%; 1—5月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量共1．08億部,同比增長(zhǎng)134．4%,占同期手機(jī)出貨量的72．8%。當(dāng)前5G手機(jī)的出貨量已大于4G手機(jī),相信不久后5G手機(jī)將會(huì)占領(lǐng)的大部分手機(jī)市場(chǎng)份額。

隨著5G手機(jī)的發(fā)展,國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商在也在加大對(duì)5G投資計(jì)劃的力度。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),四大運(yùn)營(yíng)商在2021年預(yù)計(jì)5G相關(guān)投資共計(jì)1847億元,同比增長(zhǎng)4．90%,占總投資額的54．23%。中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信2021年預(yù)計(jì)共建共享5G基站約32萬(wàn)站,中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)全年新建2．6GHz基站12萬(wàn)站左右,并擬與中國(guó)廣電聯(lián)合采購(gòu)700MHz基站40萬(wàn)站以上。各大運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的謀劃布局,無(wú)不說(shuō)明對(duì)5G前景發(fā)展的看好。

5G也帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。模組、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、智能控制器多環(huán)節(jié)持續(xù)高景氣。根據(jù)2021年一季報(bào),模組、智能控制器、WIFI、MCU等龍頭公司均表現(xiàn)亮眼;涂鴉智能在紐交所上市,成為全球IoT云第一股;造車(chē)新勢(shì)力和互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭紛紛入局單車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域,帶動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

三、半導(dǎo)體行業(yè)乘風(fēng)而上　

5G基站的建設(shè),需要行業(yè)上中下游領(lǐng)域協(xié)力合作。其中,上游領(lǐng)域有:移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施,這主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、基站建設(shè)、傳輸網(wǎng)、承載網(wǎng)以及核心網(wǎng)建設(shè)等方面。上游還可以按板塊細(xì)分,比如無(wú)線主設(shè)備可細(xì)分為核心網(wǎng)、芯片及模組、天線、基站以及視頻器件等;中游領(lǐng)域主要為網(wǎng)絡(luò)通訊服務(wù)商;下游領(lǐng)域包括通信芯片、通信模塊、天線和射頻等部分。

根據(jù)Qorvo、國(guó)金證券研究所的數(shù)據(jù)顯示,5G基站射頻半導(dǎo)體的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在逐年增加。可以說(shuō)5G基站的建設(shè)將帶動(dòng)一系列半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展。其中包括但不局限:基站天線、基站射頻濾波器公司、小基站公司、SDN/NFV公司、終端射頻材料/器件以及配套公司。

對(duì)于我們半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),以PCB的為例,隨著5G基站的建設(shè)的增加,PCB的需求也隨之上升,首先5G基站的天線陣子需要使用PCB作為連接;其次5G基站的濾波器等元器件將大幅增加,需要使用一塊單獨(dú)的PCB來(lái)連接這些元器件;最后5G基站的CU/DU等部分也需要使用PCB。而高頻PCB板的廠商有羅杰斯、日立化成,滬電股份、深南電路、勝宏科技、景旺電子等等。

今年下半年開(kāi)始,各大移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G基站全面鋪建,生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品企業(yè)也將隨之受益。畢竟5G用戶(hù)已經(jīng)逐步形成規(guī)模。2021年3月,中國(guó)移動(dòng)5G套餐用戶(hù)數(shù)為1．89億戶(hù),帶動(dòng)第一季度移動(dòng)ARPU同比增長(zhǎng)0．9%至47．4元。2021年2月,中國(guó)電信5G套餐用戶(hù)數(shù)為1．03億戶(hù)。Q1末聯(lián)通 5G套餐用戶(hù)9185萬(wàn)。用戶(hù)滲透率提升帶動(dòng)ARPU同比增長(zhǎng)約11．5%。與此同時(shí),國(guó)家針對(duì)5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提出了提速要求,這對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),這也是擴(kuò)展相關(guān)產(chǎn)品的機(jī)會(huì),如:基站天線、PCB、濾波器等。

如今,優(yōu)化促進(jìn)集成電路的發(fā)展已是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要風(fēng)向標(biāo)。芯片作為集成電路中關(guān)鍵一環(huán),得到了國(guó)家政策的統(tǒng)籌支持。2020年10 月,工信部表示,積極考慮將5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域納入“十四五”國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃,進(jìn)一步引導(dǎo)企業(yè)突破核心技術(shù),依托重大科技專(zhuān)項(xiàng)、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)等加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān),加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)域國(guó)際合作,有力、有效解決“卡脖子”問(wèn)題,為構(gòu)建現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系、實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。屆時(shí),在多方政策利好下,5G基站的擴(kuò)張也將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。