長期以來,資本市場既是半導體行業資金融通的蓄水池,也是發展趨勢和行業景氣程度的風向標。科創板設立、創業板改革并試點注冊制等,進一步淡化了對于擬上市企業營收、凈利潤等指標要求,更加強化和強調企業成長性、研發投入、自主創新能力、估值等指標,不再“凈利潤至上”,提升了資本市場對創新經濟的包容度,成為加快半導體等硬科技產業與資本市場深度融合,引領經濟發展向創新驅動轉型的重大舉措,也引發了大量優質的半導體企業加快涌向資本市場。根據半導體企業申報IPO數據,截止2021年7月13日,共有96家半導體企業準備走向資本市場,覆蓋從開展上市輔導到已注冊等待上市全階段,主營業務包括從EDA及IP、材料設備、設計、制造到封測全產業鏈。從已公開的相關數據,我們觀察到了如下信息:

1,從產業鏈分布來看,設計企業占據核心主導地位。設計、制造、封測是半導體行業三大主要產業鏈環節,申報IPO的近百家企業中設計企業最多,共有60家,占全部企業數量的64%,核心主導地位凸顯。這與目前國內設計領域企業數量多,基數大密切相關。而制造、封裝、測試領域的申報企業分別是2家、3家。制造、封裝、測試領域更加強調重資產,創業門檻較高,并且有折舊和資本攤銷,相比之下,設計業的研發驅動、輕資產、高毛利特點更為明顯,上市進程也更快。

2,從支撐環節來看,EDA和IP領域“頭部”軍團紛紛謀求上市。EDA和IP、設備、材料及零部件屬于半導體產業鏈的支撐環節,受到當前全球供應鏈不穩定因素的影響,國內的上游半導體企業備受關注。96家擬IPO半導體企業中,在半導體設備、材料環節的申報企業均超過10家。特別需要提到的是,共有7家企業EDA軟件和IP領域企業擬IPO,并且均為國內該領域的領軍企業。其中包括國內最大的模擬EDA軟件企業華大九天,以及全球集成電路仿真和器件建模EDA頭部企業概倫電子,還包括在數字EDA工具領域較為領先的國微思爾芯。在IP方面,國內除芯原以外的,發展基礎最好,成立時間也較長的兩家IP企業,燦芯半導體和銳成芯微,也出現在了2021年沖刺IPO企業的名單之中。可以看出目前國內EDA和IP領域頭部力量均已開啟上市進程,預計上市后會強化國產EDA和IP對自主可控生態的支撐作用,也會加速EDA和IP領域的進一步整合。

3,從產品方向來看,功率及模擬類企業占到接近一半,成為“上市最擁擠”的賽道。我們將60家擬IPO的設計企業按照計算與控制、傳感器、通信、存儲器(含存儲器主控)、功率及模擬五大產品方向分類梳理后發現,不少領域出現了扎堆競爭上市的情況。例如NOR FLASH存儲器領域,就出現了多家同類型企業相繼申報上市。隨著國內NOR FLASH第一位的兆易創新逐步將優勢延伸到MCU和DRAM領域,普冉、東芯、芯天下等眾多新創力量也加快了在NOR FLASH領域對兆易創新的趕超。而在功率及模擬領域,扎堆現象更為嚴重,IPO申報企業總量達到了25家(模擬16家,功率9家),接近一半,成為“上市最擁擠”的賽道。相對而言,模擬和功率這個領域,對創業而言是相對友好的。不需要像數字芯片一樣堆人堆錢,小而精的團隊,專注聚焦的產品方向,就可以獲得不錯的毛利和持續的訂單。再加上國產替代的驅動,面對TI、ADI的產品線做替代,大部分模擬類的細分賽道目前來看都還是有淘金空間,也導致近年來在這個領域的新公司層出不窮。再加上科創板和創業板試點注冊制放寬了企業盈利門檻,功率及模擬類企業能呈現出達到標準甚至還優于標準的業績,也就不難理解為何這個領域會出現如此多的擬上市企業。

4,從地域分布來看,長三角引領優勢進一步強化。96家擬IPO半導體企業中按照地域分布,來自長三角地區的企業達到了45家,珠三角地區24家,而京津冀僅有10家,尚不到長三角的1/4和珠三角的1/2,可以看出在現階段半導體行業領軍企業儲備上,京津冀地區在節節敗退。長三角在半導體行業呈現出上海、江蘇、浙江均衡發展的局面,三地的擬上市企業都為雙位數,差距不大,分別是19家,16家和10家。而深圳在珠三角地區的核心地位進一步凸顯,擬上市企業達到18家,占到珠三角地區的3/4。北京作為京津冀地區的半導體產業重鎮,有6家擬上市企業,盡管是北方地區中最多的城市,但仍難掩影響力式微的局面。

5,從成立時間來看,半導體企業上市周期明顯縮短。一直以來半導體創業留給資本的印象是周期長,上市慢,普遍的上市進度是10年左右,例如兆易創新、圣邦微等,也不乏一些半導體公司在創立15-20年之后才完成上市,例如瀾起科技等。但近年來受益于科創板的影響和推動,半導體企業從設立到上市周期被大大縮短,中芯國際在科創板上市,從提交申請至取得注冊僅用時27天,寒武紀、恒玄科技等企業均在4-5年左右。而從目前96家擬IPO半導體企業的成立時間可以發現,在2016年后才成立的企業數量達到了8家,例如已經進入輔導籌備上市的紹興中芯,2018年才成立。而在成立時間在10年左右的企業也超過了一半,因此可以期待未來半導體企業從設立到上市的周期將大大縮短。

結語

根據上述觀察,可以推測出一些未來的可能性。例如相比制造、封測以及設備材料等領域而言,未來設計企業的上市門檻可能會提高,尤其是扎堆嚴重的賽道,設計企業上市難度會加大,需要更充分的準備和更優質的業績。畢竟在細分領域上市的企業越多,越有可能造成產業的非理性競爭,并不利于產業的整合和協同。再比如在區域發展上,南方領先北方的優勢會進一步擴大,人才和資本紛紛南遷造成的產業活力弱化已經不可避免,很快北京、天津等地區都有可能陷入后備力量嚴重不足,創新動力嚴重弱化的局面。