2020年,中國大陸首次成為了全球最大的半導體設備銷售市場,市場規模達到了187．2億美元(約1220億元),同比增長39%。

而2021年一季度,中國大陸的銷售額為59億美元(約377億元),相比于去年同期的35億美元,同比增長了69%,排名全球第二,僅次于韓國。

為何中國大陸的半導體設備需求這么大,原因就在于這幾年中國大陸不斷地發展半導體產業,特別是在晶圓制造領域。

而晶圓制造的重點就是設備,一顆小小的芯片在制造的過程中,需要用到幾十上百種設備,幾百道工序,所以隨著大陸產能的提升,對半導體設備的需求,也是一路猛增。

而在這幾十上百種半導體設備中,有4種設備占比最高,分別是光刻、刻蝕、薄膜沉積和過程檢測,大約占所有設備成本的74%左右,其中光刻占比約為21%、薄膜沉積類約為22%、刻蝕為20%、過程檢測約為11%。

那么這4種最重要的設備,國產化率究竟有多高呢?近日云岫資本發布了《2021中國半導體投資深度分析與展望》研究報告。報告中對這些設備進行詳細的分析,我們來看看具體的情況。

如上圖所示,光刻機的國產化率目前低于1%,過程檢測設備國產化率大約在2%,而刻蝕類大約在7%,薄膜沉積類大約在8%。很明顯,這4大重要設備,國產化率都非常低,特別是光刻機、過程檢測類,甚至在2%以下。

而按照之前機構的數據,2020年整體的半導體設備國產化率,可能只有6%左右,已經嚴重影響中國芯片產業的發展了。

可見,提高半導體設備的國產化率,接下來將是中國芯片產業鏈的重中之重,因為如果這些關鍵設備全靠進口,別人隨時都可以卡著你的脖子,沒有設備,再強的芯片技術,也生產不出芯片來,可以說提高國產化這一關,是非過不可的,沒有可退之路。