6月28日消息，日前，英唐智控發(fā)布投資者調(diào)研記錄，7家機(jī)構(gòu)集中調(diào)研英唐智控，這是近一月以來，英唐智控第二次大規(guī)模接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。根據(jù)調(diào)研記錄顯示，英唐智控正在開展電源管理芯片以及無刷直流電機(jī)（BLDC）的研發(fā)工作。

根據(jù)方正證券研究報告顯示，電源管理芯片屬于模擬芯片，是電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能；是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，其性能優(yōu)劣對電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直接影響，廣泛運(yùn)用于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是模擬芯片最大的細(xì)分市場之一。得益于新能源汽車放量、5G換機(jī)、消費(fèi)電子爆發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)加速帶來的新一輪補(bǔ)庫存周期，電源管理芯片需求暴增，2018年全球電源管理芯片市場規(guī)模約為251億美元。預(yù)計2026年將擴(kuò)張至約550億美元。

同時據(jù)了解，目前國內(nèi)電源管理市場的主要參與者仍主要以歐美企業(yè)為主，占據(jù)了80%以上的市場份額，另外日、韓等企業(yè)也占據(jù)了一定份額。在這種情況下，國內(nèi)也有一些半導(dǎo)體廠商開始致力于電源管理芯片的開發(fā)，芯朋微、圣邦股份、矽力杰、杰華特、南芯、晶豐明源等廠商均在此有所布局，但市場占有率均較小且客戶基本為國內(nèi)相關(guān)廠商。

把HVIC（Driver IC芯片）、功率器件（IGBT+FRD或高壓MOSFET）封裝一起，通過智能功率模塊，MCU就能直接控制驅(qū)動電機(jī)，形成BLDC。最近幾年無刷直流電機(jī)（BLDC）市場正在悄然興起，而且成長迅速，應(yīng)用越來越廣泛，空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、風(fēng)扇等白色家電產(chǎn)品，電動工具、運(yùn)動器材、電動汽車，甚至包括牙科診室里常用的磨牙設(shè)備等醫(yī)療電子產(chǎn)品，都開始使用BLDC電機(jī)。快速發(fā)展的電動汽車行業(yè)將會對BLDC市場的增長產(chǎn)生積極影響。根據(jù)Grand view research統(tǒng)計，未來BLDC市場增長的很大比例來源于電動汽車的推動。據(jù)統(tǒng)計，2018年全球無刷直流電機(jī)的市場規(guī)模為153.6億美元，樂觀的市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)計未來五年，市場將會以13%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長，這個市場值得關(guān)注。預(yù)計到2022年市場規(guī)模將會達(dá)到200億美元左右。

根據(jù)英唐智控此前公告，英唐智控早已著手布局在上述產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)儲備。在電源管理芯片領(lǐng)域，英唐智控與合作伙伴中天弘宇將其全球首創(chuàng)新型閃存技術(shù)應(yīng)用于電源管理芯片，突破了目前市場上電源管理芯片130-180nm的主流工藝制程水平，擁有明顯的能耗和成本優(yōu)勢，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。而在BLDC領(lǐng)域，英唐智控通過參股企業(yè)方為半導(dǎo)體可以獲取成熟的MCU解決方案，控股公司上海芯石也可以提供功率器件技術(shù)和產(chǎn)品支持。結(jié)合英唐智控在汽車、手機(jī)、家電行業(yè)累積的頭部客戶資源，英唐智控有望借助行業(yè)需求增長及國產(chǎn)替代來臨的大好趨勢，實現(xiàn)在電源管理芯片、無刷直流電機(jī)市場的大好前景。