據悉中國今年就能投產完全自主研發的28nm工藝,而到了明年將投產完全自主研發的14nmFinFET工藝,先進工藝的投產或將有助于幫助華為解決芯片制造問題。

其實中國兩大芯片制造企業中芯國際和上海華虹都已投產14nmFinFET工藝,不過此前它們還需要依賴美國供應的一些技術,正是受制于這些美國的技術,它們無法為華為代工生產海思麒麟芯片。

如今業界人士指出中國成功研發完全自主研發的28nm工藝,這意味著在短短一年多時間里,中國在自主工藝研發方面已取得了重大進展,依靠已有的技術,明年實現14nmFinFET工藝自主化倒也是有可能的。

事實上不僅中國在推進芯片制造工藝的自主化,擺脫對外部的依賴,全球兩大技術最先進的芯片代工廠也在積極推動自主化。三星由于與日本的材料供應商存在的糾紛而推動光刻膠自主研發,提高自主技術在芯片制造工藝的比例。

臺積電在過去數年也一直在提高自主研發技術的占比,降低美國技術的占比,2019年臺積電硬氣地表示可以7nmEUV為華為代工生產麒麟990芯片,原因就是來自美國的技術占比低至10%以內,不過2020年美國再度修改要求,強調只要采用了美國技術就不能為華為代工生產芯片,臺積電才無法代工生產麒麟系列芯片。

面對美國的做法,眾多芯片代工廠自然努力推進自主技術研發,而中國的芯片代工廠更是承擔著發展過程自主芯片的使命,它們積極推進自主技術研發,到如今終于實現了28nm工藝的完全自主化,并提出到明年實現14nm工藝的完全自主化。

中國芯片制造廠能實現芯片制造技術的自主化,還與中國大陸的芯片制造產業鏈的努力分不開,這幾年中國認識到了芯片制造的重要性之后開始推動整條產業鏈的自主化,應該也是產業鏈的自主化取得了進展,幫助芯片生產企業實現了技術的完全自主化。

雖然國內芯片企業明年投產完全自主化的14nmFinFET與全球先進技術水平還有較大差距,臺積電和三星預計明年投產3nm工藝,但是這對于中國芯片產業已具有重大的意義。畢竟中國是全球最大的制造國,對芯片需求極大,除了部分先進技術產業需要最先進的工藝制程,其他產業大多只需要采用成熟的技術制程。

對于華為來說,它同樣可以成熟的工藝技術生產出符合市場需求的產品,例如華為的電視芯片、汽車芯片系列,汽車芯片如今甚至主流工藝還是28nm,華為已積極進軍汽車芯片行業,如此華為今年可以28nm工藝生產汽車芯片,而到明年則以14nmFinFET工藝生產汽車芯片。

華為此前表示,即使暫時找不到芯片代工廠生產芯片也不會停止芯片研發,如今隨著自主化的國產芯片制造工藝的投產,它或許正迎來轉機,麒麟系列芯片將再度現身,參與全球芯片市場的競爭。