賽晶科技6月23日晚公告，旗下子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司于6月23日舉行了絕緣柵雙極晶體管（IGBT）生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)儀式。這標(biāo)志著其IGBT生產(chǎn)線進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

　　賽晶科技董事會(huì)主席項(xiàng)頡表示：“一旦公司產(chǎn)品批量供貨，項(xiàng)目產(chǎn)能釋放，有望幫助市場(chǎng)與企業(yè)解決缺貨問題，緩解國內(nèi)供需失衡的現(xiàn)狀。同時(shí)，公司會(huì)加快IGBT系列產(chǎn)品的研發(fā)、推進(jìn)后續(xù)生產(chǎn)線的建設(shè)，力爭(zhēng)盡早讓賽晶品牌IGBT出現(xiàn)在千千萬萬的電動(dòng)汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、工業(yè)變頻設(shè)備中。”

　　據(jù)了解，目前中國大陸處于功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)鏈的相對(duì)末端，產(chǎn)品以二極管、晶閘管、低壓 MOSFET等低功率半導(dǎo)體器件為主，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，而功率半導(dǎo)體是未來可預(yù)見的自主可控進(jìn)度最快的細(xì)分領(lǐng)域之一。其中，IGBT被視為電力領(lǐng)域的“CPU”，對(duì)新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保等眾多國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

　　賽晶科技IGBT項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線，5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能將達(dá)到200萬件IGBT模塊產(chǎn)品。公司IGBT產(chǎn)品應(yīng)用將涵蓋600V至1700V的中低壓領(lǐng)域，面向電動(dòng)汽車、光伏風(fēng)電、工業(yè)變頻等市場(chǎng)。

　　賽晶科技表示，IGBT生產(chǎn)線的投產(chǎn)有助于提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)未來的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來積極影響。由于生產(chǎn)線從投產(chǎn)到達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間，預(yù)期產(chǎn)能的釋放需要過程；同時(shí)，短期內(nèi)還有固定成本增加的壓力，投資者應(yīng)注意投資風(fēng)險(xiǎn)。