6月23日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月出貨金額持續(xù)攀高，達35.9億美元，連續(xù)5個月創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額于今年1月首度突破30億美元關(guān)卡，隨后不斷逐月攀高，5月達35.9億美元，月增4.7%，也較去年同期增加53.1%。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)保持顯著增長。隨著半導(dǎo)體廠紛紛采取措施，緩解近期制造能力的限制，半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。。

因應(yīng)客戶強勁需求，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電與世界先進紛紛擴大投資，臺積電今年資本支出將達300億美元，將創(chuàng)史上最大規(guī)模。聯(lián)電今年資本支出將達23億美元，年增1.3倍。世界先進資本支出也將達新臺幣85億元，年增1.4倍。

中國大陸去年首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，臺灣地區(qū)緊追在后。由于半導(dǎo)體已是重要戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球各地區(qū)近來紛紛規(guī)劃擴大本地自有半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，對相關(guān)設(shè)備與材料廠是一大利多。

5月底，SEMI公布的出貨報告（Billing Report）顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年4月出貨金額高達34.1億美元，較上月32.7億美元再增4.1%，較2020年同期的22.8億美元，年增49.5%，連4個月續(xù)創(chuàng)歷史新高。

中信投信表示，根據(jù)高盛近期新出的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告，晶圓代工先進制程產(chǎn)能供需緊張的情況，將持續(xù)到2023年。

元大未來關(guān)鍵科技ETF研究團隊表示，2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情未解，全球各地全力推動5G相關(guān)應(yīng)用，國際半導(dǎo)體設(shè)備需求大增，在需求不減的預(yù)期下，5G半導(dǎo)體企業(yè)今年下半年持續(xù)看好。

「元大未來關(guān)鍵科技」ETF研究團隊表示，受到新冠疫情影響，全球皆避免實體接觸，致力發(fā)展5G在線相關(guān)應(yīng)用，且至今半導(dǎo)體缺貨荒未解，加上未來全球各地對半導(dǎo)體大量需求將持續(xù)，預(yù)期下半年半導(dǎo)體設(shè)備商仍具有高度競爭力，并在5G發(fā)展歷程占有一席之地。

中信關(guān)鍵半導(dǎo)體ETF經(jīng)理人張圭慧表示，近期市場針對臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景看法分歧，一派認為手機需求下修，廠商重復(fù)下單狀況嚴重；另一派認為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來說，蘋果為臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大戶，確實因為第2季為傳統(tǒng)出貨淡季，稍微縮減下單，此舉也讓高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠終于排隊成功，等到晶圓代工產(chǎn)能。

張圭慧強調(diào)，各家芯片供貨商還在苦喊缺貨，手上訂單未曾因此下修，而且不斷希望有更多的晶圓代工產(chǎn)能可以盡快支持，連高通都不得不妥協(xié)，難得與二線晶圓代工廠簽下長約，車用芯片大廠恩智浦也首度妥協(xié)，與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長約，白紙黑字的合約，彰顯市場以真金、白銀搶貨的力度。

張圭慧補充，蘋果向來會在第2季底、第3季初下單，只要蘋果開始為2021年下半年的新品投產(chǎn)準(zhǔn)備產(chǎn)能，屆時，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能市場供不應(yīng)求的缺口，應(yīng)該會再次浮現(xiàn)，甚至重新擴大。