臺積電今年四月更新了其最新的制程工藝路線圖，其 4nm 工藝將會在 2021 年底進入“風險生產(chǎn)”階段，并于 2022 年量產(chǎn)，而 3nm 芯片依然是定在 2022 年下半年投產(chǎn)，且 2nm 工藝正在開發(fā)當中。

知名供應鏈媒體 DigiTimes 援引消息人士消息，臺積電先進工藝全面提速，在持續(xù)使用大量 EUV 設備提高生產(chǎn)力與效能后，已全面鞏固在 EUV 的領先地位，受此影響，供應鏈企業(yè)新思、應材供應鏈雨露均沾。

此外，臺積電將在 2021 年第三季度將 N4（即 5nm 的加強版，或稱 4nm）轉(zhuǎn)移到風險生產(chǎn)階段，而其 N3 技術(shù)開發(fā)正按計劃進行，計劃于 2022 年下半年量產(chǎn)。

此前有消息稱高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）使用 4nm 工藝，現(xiàn)在看來年底首批出貨將由三星拿下，不排除后續(xù)也推出臺積電雙版本的可能。