7月1日，中央財經會議把“依法依規治理企業低價無序競爭，引導企業提升產品品質，推動落后產能有序退出”作為推進全國統一大市場建設六大工作方向之一。《人民日報》的解讀是“內卷式”競爭已成為當前經濟發展的突出問題。顯然反內卷已經成為國策，半導體產業作為國家重點扶持的產業，要不要反內卷?在反不反內卷之前，首先要理清楚半導體存在什么樣的內卷，是不是真的內卷，然后再考慮如何解決半導體的內卷。

半導體卷不卷

從今年2月份的公平競爭座談會召開以來，6月10日17家車企承諾支付賬期不超過60天，7月15日三部委提出遏制光伏無序競爭、優化產業結構。諸多行業掀起反內卷風暴，半導體如此重要，但目前還未看到半導體反內卷的舉措和會議。這體現出半導體反內卷的特殊性，以及相關方面的慎重態度。

第一，國內半導體的“內卷”是競爭過剩，但不是產能過剩。具體來說是低水平競爭過剩，導致不合格產能重復建設、人才內耗等，但高質量產能嚴重不足。以代工為例，中國大陸代工產能占國內市場近40%，全球市場的近12%。作為全球最大單一半導體市場，全球制造業第一大國，人口第二大國，半導體產能如此市場占比，過剩否，內卷否？

第二，目前技術過關的Fab已經滿負荷在運轉，國內優質產能出現緊缺。中芯國際一季報顯示，其產能利用率持續上漲，已經升至89.6%。而華虹在2024年全年的產能利用率已經達到99.5%。一季度是代工業的淡季，中芯、華潤微、晶合等企業一季報顯示毛利率接近或超過20%。7月9日韓媒《Newdaily》報道，就連韓國Fab也因為中國企業對成熟技術的需求，其產能利用率大幅上漲。所以真正技術過關的企業并沒有產能過剩，反而是供不應求，現在需要支持這些企業擴大產能。

第三，擴產投入高，但合格產能并不多。過去幾年，中國大陸半導體設備市場采購了全球最多的設備，幾大國際設備公司在中國大陸市場份額連續幾年差不多在30%到35%。買了全球最多的設備，但僅僅建成了9.6%的產能。目前中國大陸已建有8寸產線44座，建設中的有8座，規劃興建的有2座；已建有12寸產線43座，建設中的產線18座，規劃興建產線12座。

國內如火如荼地建設產線已經持續多年，從數字上看規模很大，但是有效產能的增長并未明顯加速。2015年中國大陸代工產能的全球占比為5.9%，2020年為5.6%，2025年為9.6%。如此增幅與近些年在設備上的大幅投入很不匹配。有效產能增幅低，要么是產能轉化率低，要么是運營能力不足。中國半導體徒有產線數目的“0”，少的是優質產能的“1”；無效供給過剩，有效供給不足；宣傳廣告過剩，實際運營不足。半導體內卷，多來自于此。

第四，優質產能不足，但觀感上內卷嚴重。有一個段子非常形象地描述了這種現象的實質：全球芯片市場好比一個大劇院。那些為數不多的國際公司穿著西裝，喝著紅酒，在舞臺上談笑風生，指點江山，談論的話題是如何活得更好。臺下則是泥濘不堪的戰場，國內成千上萬家公司一邊仰望著舞臺上的明星，一邊相互廝殺。有一家剛找到一條通向舞臺的道路，試圖從泥潭里拔出一只腳，甚至還想爬上舞臺，洗掉泥巴，穿上西服，品嘗紅酒。但其他人聞訊而來，一擁而上，競相模仿，通道立刻變得擁擠。好不容易開辟出來的新路就此被堵死，直到把先行者拖入泥潭，大家繼續在泥潭里廝殺。

中國半導體看上去內卷嚴重，是因為淺層次、低水平的過度競爭誤導了人們的感觀。之所以淺層次的競爭激烈，一方面是企業數目過多，另一方面是因為中國半導體產業沒有錯位競爭，沒有分工協作。國家扶持的國家隊、地方政府支持的正規軍，以及市場化的生力軍都擁擠在淺水區，呈現出水淺魚亂躍的內卷假象。

總之，半導體內卷不是傳統意義上產能過剩、合格產品競爭過度導致的內卷，而是技術不過關的企業數目過多導致的低端內卷，是不同層次企業定位不清晰導致的內卷。對于此類內卷，產能量化管理顯然不合時宜。

對策與思考

中國半導體內卷是非典型內卷，合法合規拼產品、拼技術的競爭不應該視為需要被整頓的內卷。整頓半導體內卷要處理好低端內卷與市場競爭的關系，疏堵結合，從源頭來解決內卷。

第一，市場競爭和低端內卷需要仔細區別，如果市場行為就不宜過度干預。內卷并不一定天然就是貶義詞，市場競爭中打價格戰，拼性價比很難避免，不能簡單地以內卷論處。西方市場也都經歷過激烈的內卷，國際巨頭基本都是價格競爭的內卷中成長起來的。

競爭和內卷的邊界并不清晰，產能緊張與過剩也一直處于動態的平衡之中，沒有辦法以此界定是否內卷。對市場化的競爭，甚至“內卷”，如果是用自己的錢去卷，雖然不至于去鼓勵，但至少不應該去禁止，因為價格戰本來就是市場競爭的主要手段。

第二，國內反內卷關鍵是避免地方政府直接入場，很多低端內卷是地方政府進場之后造成的。之所以會出現買了大量設備，但建設不出等量的合格產能，關鍵的問題是這些項目不是市場行為。有些地方政府主導的項目，對市場、產業的理解不如純民營企業，責任心也不如純民營企業，所以就會出現買得起設備，建不成產能的現象。

此外，半導體專治各種不服，尤其是其它行業的經驗無法移植到半導體。很多地方政府甚至一些知名企業，總以為在其它行業取得成功，其成功模式可以復制到半導體。但是這么多年各地不斷上馬項目，處于半導體產業核心地位的企業依然只有那幾家老面孔。這些年幾乎沒有新企業對核心半導體企業發起有威脅的競爭，而汽車、電池、光伏等產業的后來者則能夠不斷沖擊領軍企業。這說明半導體產業的門檻比一般產業要高得多，不是誰決心大誰就能做半導體。

所以半導體反內卷關鍵是要讓地方政府敬畏半導體產業，管好政府的錢，不能用納稅人的錢為錯誤的產業認知去交學費。

第三，解決目前的半導體內卷問題，目前主要是解決國資退出問題，來推動行業并購整合。具體有以下方面的思考：1，合法合規的前提下，允許資產以市場化的價格成交，允許出現一定的國資減值，來推動國資退出；2，用好破產重整程序進行債務化解，可以不做破產清算，通過市場協商和法院裁定商量，用合適的方式找到接手方。將公司價值最大化，減小國資退出的損失；3，如果經過評估企業前景良好，只是目前虧損，可以考慮將債務轉為股權，將前期投入轉為“耐心資本”；4，通過算總賬來平衡整體收益，注入上下游的優質資產平衡整體收益來促成交易。

第四，為解決無序競爭的內卷，中國半導體應該分工協作，錯位競爭。受到政府重點扶持的企業不能沉浸于淺水區的競爭，滿足于山腳下的勝利，更不能讓它們拿著補貼在舒適圈里降維打擊。更具體來看，拿到政府大量補貼的國家隊要去解決高精尖技術。先進技術投資巨大需要政府大力支持，國家隊更應專心深耕先進技術；地方政府支持的正規軍去打開特色市場，這些產品有很好的市場前景，但對資金和設備的要求并不太高，依靠市場競爭就能解決問題；而成熟市場就讓市場化的企業合規、合法地去拼性價比。

第五，現在是半導體技術爬坡階段，也是地方保護主義最弱的時候，也是化解企業數目過多的好時機。中國半導體技術遲早會成熟，假如到那時還有如此之多的企業實體，那光伏、新能源把優質產品卷成白菜價的今天，就是半導體產業的明天。現在很多半導體企業盈利遙遙無期，地方政府財政負擔又很大，正是加快出清不良資產，反低端內卷的好時機。假如到行業技術成熟時，那時削減產能必然會遭到地方保護主義的阻撓。

結語

目前半導體內卷主要是技術不過關的企業數目太多導致的內卷，成熟產能非但不過剩反而緊缺，所以半導體反內卷要與傳統行業的反內卷區別對待。解決半導體企業實體太多導致的低端內卷，一要管住地方政府親自下場的沖動，二要引導不良項目退出。如果現在解決了低端競爭過剩的問題，實現了行業的高度集中，未來半導體技術普遍過關之后，也不用擔心內卷式競爭過度的問題。