當前，半導體行業(yè)對ATE測試機的需求愈發(fā)高漲，據(jù)ICV數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年中國集成電路自動測試系統(tǒng)市場規(guī)模占據(jù)全球36.76%的市場份額，預計2025年該占比達到42.40%。（數(shù)據(jù)來源：https://www.jianshu.com/p/238f50af4bb1）

ATE測試機在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重，可為無晶圓廠（fabless）提供原型測試驗證服務。但是在設計應用中，也面臨一些挑戰(zhàn)。如作為測試機和芯片“連接橋梁”的Loadboard（負載板），因早期信號繼電器或接觸不夠穩(wěn)定、發(fā)熱等問題而導致測試誤差，亟需高精度、高可靠性、高一致性的信號切換元件，以確保測試數(shù)據(jù)的準確性和穩(wěn)定性。

上期案例，歐姆龍器件與模塊解決方案(以下簡稱OMRON DMS)，通過MOS FET繼電器G3VM-WR，打造穩(wěn)定性強、壽命長、高性能ATE測試機DPS功能板。

本期案例，OMRON DMS將通過G6K系列信號繼電器，講述如何打造高效集成、可靠耐用的ATE測試機Loadboard（負載板）。

G6K系列信號繼電器：

封裝面積小、薄型化節(jié)省電路板空間

G6K系列信號繼電器在ATE測試機Loadboard（負載板）的應用中，可承擔測試信號切換與控制的作用，憑借強大的性能，幫助實現(xiàn)電路隔離與保護、模擬多樣化測試環(huán)境、適配高速測試需求、提升測試效率與自動化水平等功能。

01 可靠接觸，確保精準測試

芯片測試對信號完整性要求極高，早期繼電器接觸電阻不夠穩(wěn)定，有可能導致信號干擾、衰減，引發(fā)誤觸或邏輯錯誤，干擾測試結(jié)果。

G6K系列信號繼電器可保障精準測試。其采用銀合金雙橫桿觸點設計（低接觸電阻≤100mΩ），確保微小電流（μA級）的精確傳輸；動作時間平均<2ms，提升測試準確性；通過5000萬次機械壽命測試，長期使用性能不衰減；實現(xiàn)線圈接點間耐高壓AC1,500V、且耐沖擊電壓可達1.5kV 10×160μs。

02 小型封裝，實現(xiàn)高密集成

當前，火熱的GPU/AI芯片提出大量的計算需求，所以現(xiàn)在的Loadboard（負載板）需要集成數(shù)百或更多的測試通道，來驗證芯片多信號通道下協(xié)同工作的穩(wěn)定性。而早期繼電器的體積過大，在Loadboard（負載板）有限的空間里，矛盾難以調(diào)和。

G6K系列信號繼電器采用超小型設計（高5.2mm×寬6.5mm×長10mm，2.54mm Pitch），便于Loadboard（負載板）上集成更多繼電器數(shù)量，同時根據(jù)G6K不同封裝形態(tài)，近一步滿足多功能和多封裝的需求。

03 節(jié)能低溫，保障系統(tǒng)可靠

在傳統(tǒng)認知里，高密度的繼電器陣列意味著高的發(fā)熱源，高溫所引發(fā)的Loadboard（負載板）上器件的溫漂問題、材料形變等，會直接影響信號的傳輸速率、精度等問題。

依靠“散熱”不如本身就不產(chǎn)生高熱量，G6K系列信號繼電器的線圈功耗僅100mW（同類較低水平），可減少整體熱負荷，避免熱膨脹引發(fā)的接觸偏移。

案例成果

助力客戶提高半導體測試效率和可靠性

我們正處于一個半導體芯片快速迭代的時刻，無晶圓廠（fabless）對高質(zhì)量、高效率的芯片測試需求也將愈發(fā)緊迫。

封裝面積更小、薄型化節(jié)省電路板空間的G6K系列信號繼電器，有高精度、高可靠性、高一致性、低功耗等核心優(yōu)勢，助力客戶提高半導體測試的效率和可靠性：

降低成本：減少誤判和復測次數(shù)，提升測試效率。

加速量產(chǎn)：高可靠性縮短設備維護周期。

更多選擇：通過LED與MOS FET芯片的組合實現(xiàn)了繼電器功能的MOS FET繼電器G3VM，可憑借小巧尺寸、長壽命、穩(wěn)定的導通電阻、低功耗等特性，同樣適用于Loadboard（負載板）應用場景。

當前，無論是AI智能終端、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等應用驅(qū)動，還是國產(chǎn)替代的市場驅(qū)動，抑或是材料、光學、精密機械等協(xié)同創(chuàng)新的技術(shù)驅(qū)動，都在為芯片快速迭代帶來紅利。

OMRON DMS希望通過可靠的產(chǎn)品品質(zhì)以及穩(wěn)定的供貨能力，與您共同推動半導體測試行業(yè)的快速發(fā)展！