2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股東力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“力晶創(chuàng)投”）與華勤技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華勤技術(shù)”）簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，力晶創(chuàng)投擬將其持有的公司120,368,109股股份（占公司總股本的6%）轉(zhuǎn)讓給華勤技術(shù)。本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，華勤技術(shù)將持有晶合集成6%股份，并將向公司提名1名董事，成為公司重要戰(zhàn)略股東。華勤技術(shù)承諾通過本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓取得的晶合集成股份，以長(zhǎng)期投資為目的，自交割日起36個(gè)月內(nèi)不對(duì)外轉(zhuǎn)讓。

華勤技術(shù)是全球領(lǐng)先的智能產(chǎn)品平臺(tái)型企業(yè)，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術(shù)為全球科技品牌客戶提供從產(chǎn)品研發(fā)到運(yùn)營(yíng)制造的端到端服務(wù)，系多家國(guó)內(nèi)外知名終端廠商的重要供應(yīng)商，是智能手機(jī)和平板電腦ODM領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)，為全球消費(fèi)者提供智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和汽車電子產(chǎn)品等智能產(chǎn)品。

晶合集成與華勤技術(shù)具有高度業(yè)務(wù)協(xié)同。晶合集成引入華勤技術(shù)作為戰(zhàn)略股東，有助于公司把握最新市場(chǎng)機(jī)遇，加強(qiáng)終端客戶服務(wù)，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，推動(dòng)公司車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、邏輯芯片等新產(chǎn)品加快發(fā)展，有助于進(jìn)一步優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)和公司治理，增進(jìn)廣大投資者利益。