據臺灣媒體報道，隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業內傳出晶圓代工廠第三季度報價最高將上調30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設計業第三季度也將同步漲價。

晶圓代工報價三季度最高調漲30%

報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能背景下，臺積電、聯電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。

消息稱，在三季度的這波漲價當中，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調整。

對于漲價的傳聞，四大晶圓代工廠向來不對價格進行置評。

不過，聯電昨日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”。凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。

受惠于客戶端需求暢旺，加上漲價效應助攻，晶圓代工廠聯電6月4日公告5月營收達171.89億元新臺幣，首度突破170億元新臺幣大關，月增4.93%、年增16.57%，創歷史新高紀錄。累計今年前1-5月營收為806.68億元新臺幣，年增11.93%，同樣寫下歷年同期新高。

聯電指出，第2季市場需求前景持續超越供給，推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價，預估晶圓出貨量將增加2%，ASP成長3-4%，毛利率挑戰30%大關，產能利用率維持100%。

聯電先前表示，考量交期及地緣政治，且近一、二年市場不會有顯著的產能增加，預期成熟制程產能吃緊情況至少會持續一至二年，2023年前都不會緩解。

隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩個季度甚至三個季度，8吋晶圓方面快則14周，最慢長達兩個季度，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年平均拉長了一個半月。

雖然近來各應用領域終端市場有不少砍單傳聞，但尚未見到聯電8吋或12吋成熟制程有砍單情形，需求仍較供應產能高出1.3至1.4倍，預料晶圓將持續缺貨到下半年，預估全年平均售價將較去年成長一成。

隨著交期大拉長，也讓晶圓代工廠不怕終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看30%，遠高于業界預期。

半導體封測產能緊缺，三季度報價將上漲

除了晶圓代工價格三季度將集體上漲之外，半導體封測報價也將在三季度再度上漲。

據此前5月底消息，目前封測大廠日月光投控打線封裝訂單暴增，市場傳出，日月光第3季將對客戶取消過往會有的3%至5%價格折讓，伴隨供不應求態勢延續并反映原料價格上揚，不僅價格折讓取消，還要再漲價5%至10%。

另外，本月全球第七大封測廠京元電子爆發的群體感染新冠肺炎疫情，導致的工廠短暫停工，同時上千外籍員工停工隔離14天，使得封測產品6月產量將減少30%-35%。與此同時，臺灣另一大封測 廠超豐電子也爆發了群聚感染，雖然情況較京元電子輕，但是也對超豐電子的生產造成了一定的影響。再加上6月初半導體封測重鎮馬來西亞的“封國”措施，使得當地封測廠縮減人力(全球封測市占率約10%)，全球封測產能的緊缺問題進一步加劇。

受限封測產能嚴重不足，廠商已積極擴充打線機臺及測試設備，目前已有2.75萬臺打線機的日月光投控，今年打線機預計采購量上修到近三千臺，超豐也預期2022年中完工的頭份新廠將繼續新增約八百臺打線機。驅動IC(DDI)封測業者南茂、頎邦也擴充TDDI (觸控暨驅動整合晶片)高階測試機臺。不過，目前的機臺產能供應也比較有限，從采購下單，到產線部署，再到產能提升，仍需要較長周期。

一方面是需求持續旺盛，另一方則是疫情影響導致產能供給不足加劇，再加上半導體封裝所需的原物料（比如銅等）價格持續上漲，或將推動了半導體封測廠商三季度再度漲價。

芯片設計廠商也將跟進

隨著上游晶圓代工及封測報價持續上調，芯片設計廠商為應對成本上升，也將在第三季同步開啟漲價，其中驅動IC、微控制器（MCU）兩類芯片將率先上漲。

據此前臺灣媒體報道，隨著二季度全球疫情再度升溫，市場對于健康測量類產品和各類小家電等需求持續增加，推升了對于MCU的需求，而與此同時，晶圓代工產能依舊緊缺，全球IDM大廠已將產能強化在車用、工控及高端消費市場，進而使消費類芯片供給更加緊張，供需缺口持續擴大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測報價持續上漲帶來的成本持續上升，使得相關廠商紛紛調漲芯片報價進行應對。

今年6月1日，意法半導體已再度全面調漲產品報價，這也是意法2021年來第二次啟動漲價措施。近期業內傳聞，包括臺灣義隆、盛群等MCU業者，都將在三季度再度漲價，其中，義隆是今年以來第三度漲價。消息稱，盛群將自8月起，再度調漲產品價格，調漲幅度為10%到15%，以反映生產成本的上漲，這也是這家臺系MCU大廠繼4月全面調漲15%后的再度調漲。此外，新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調漲。

值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陸市場強勁需求持續，該公司2021年訂單已接滿，交期達到6個月，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。足見需求之旺盛。

另外，雖然近期智能手機市場出現砍單傳聞，同時傳出有特定驅動芯片廠下修投片量，但是多數驅動芯片廠強調，市況緊缺態勢不變，且非手機領域需求仍旺盛，產能一路搶到明年上半年。為應對上游晶圓代工及封測產能漲價所帶來的成本上升，近期市場也傳出，驅動芯片廠商也規劃第三季度調漲報價，漲幅上看一成。

據臺灣媒體報道稱，臺灣驅動芯片廠商矽創將在三季度漲價，這將是矽創是今年以來第三度漲價。另外，聯詠、敦泰、天鈺、晶宏等驅動芯片廠商也或將跟進。

據了解，矽創驅動芯片主攻非手機類應用，產品應用范圍包括移動設備、工控、車載等。據了解，矽創去年已先行針對手機應用驅動IC調漲，工控與車載應用產品則于今年首季調高，第二季度時手機應用驅動芯片的報價再度調升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅動IC報價，又將于第3季調高。業界評估，矽創的驅動IC從年初至第3季，調漲報價幅度可能累計達三成。

對于上述產品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調整價格計劃；義隆與矽創則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。

另外，根據已公布的5月營收數據顯示，聯發科、聯詠、瑞昱、矽創、敦泰、通嘉、驊訊等七家芯片設計廠商的5月營收均創下了新高。比如，聯發科5月營收為413.26億元新臺幣，月成長13%，與去年同期相比暴漲近90%；累計今年前五個月營收是1,859.3億元新臺幣，同比增長近80%。