日前，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研討交流峰會(huì)暨捷佳偉創(chuàng)——晟光硅研投融資簽約儀式在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地技術(shù)轉(zhuǎn)化服務(wù)中心圓滿舉行。天科合達(dá)、山西爍科、河北同光、山東天岳、泰科天潤(rùn)等行業(yè)龍頭企業(yè)代表出席會(huì)議。深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司向晟光硅研進(jìn)行戰(zhàn)略投資，助力晟光硅研打造成為一個(gè)面向泛半導(dǎo)體行業(yè)擁有科技承載力和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展示范性的高新技術(shù)公司。

西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司成立于2021年2月，注冊(cè)資本2133.33萬元，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開拓性與先導(dǎo)性，將引起全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)迭代，具有非常廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。

出席會(huì)議的企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅材料領(lǐng)域主要規(guī)模市場(chǎng)，但其市場(chǎng)供應(yīng)受制于碳化硅的較長(zhǎng)生長(zhǎng)周期與晶錠切割高損耗等短板，期待通過晟光硅研的專用技術(shù)，完成自身的降本增效。

捷佳偉創(chuàng)董事長(zhǎng)余仲在簽約儀式上表示，隨著5G、人工智能、新能源車的快速發(fā)展，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正全面爆發(fā)，未來的發(fā)展需要前瞻科技，助力初創(chuàng)企業(yè)，推動(dòng)本土創(chuàng)新。面對(duì)這個(gè)重要?dú)v史機(jī)遇，捷佳偉創(chuàng)將助力晟光硅研，抓住信息產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域最新發(fā)展趨勢(shì)，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的換道超車。