IBM與日本Rapidus的合作不僅限于2納米制程芯片的開發，還進一步擴展到1納米以下的sub-1nm芯片技術。

7月9日消息，IBM正在尋求與日本的Rapidus建立長期合作伙伴關系，以開發1nm以下的芯片。

日本Rapidus公司由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、電裝、NEC、NTT和三菱UFJ銀行等8家日本企業共同出資成立，注冊資本約73億日元。其成立背景與日本政府推動本土半導體產業復興的戰略密切相關，旨在實現2納米以下先進半導體的國產化。

IBM與Rapidus的合作始于2022年12月，雙方簽署了戰略合作伙伴關系，旨在共同開發2納米節點技術。這一合作是日本政府振興芯片制造行業計劃的一部分。

IBM與日本芯片制造商Rapidus的合作始于2022年12月，雙方宣布建立戰略合作伙伴關系，共同推進先進半導體技術的研發和生產。IBM將授權其2nm芯片技術給Rapidus，并計劃在2025年實現2nm芯片的量產，2027年進一步量產改良版的2nm+超精細半導體。

在技術層面，IBM和Rapidus的合作不僅限于2納米芯片的制造，還包括先進封裝技術的開發。雙方在2024年6月宣布將共同開發芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術，以支持高性能計算（HPC）系統的開發。

2024年12月，雙方的合作取得了重要進展，成功研發出一種名為“選擇性層縮減”的新型芯片構建方法，這一工藝能夠一致地生產具有多閾值電壓的納米片環繞柵極晶體管，促進了更節能、更復雜的計算，對于將2納米晶體管擴展到量產水平至關重要。

IBM還計劃與Rapidus在1nm以下工藝領域展開合作。IBM半導體研發部門總經理Mukesh Khare表示，IBM有意與Rapidus建立長期合作伙伴關系，以推進下一代半導體技術的發展。除了目前在2nm芯片量產方面的合作外，IBM希望繼續與Rapidus合作開發更先進的工藝節點。

據悉，IBM將向Rapidus的北海道工廠派遣了約10名工程師，以推進下一代半導體生產。

IBM與Rapidus的1nm以下研發合作，本質是技術主權爭奪戰：IBM通過技術授權維持領導力，日本借機重獲制造話語權。未來三年Rapidus試產線（2025-2027）的良率數據，將決定超精密制程工藝是走向"多極共存"還是"寡頭壟斷"。