中國半導體產業(yè)再迎政策利好。

7月7日，深圳市發(fā)展和改革委員會正式發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》（以下簡稱《若干措施》），提出以“政策+資本”雙輪驅動模式，通過設立總規(guī)模50億元的“賽米產業(yè)私募基金”及十大具體舉措，全面強化集成電路產業(yè)鏈自主可控能力。

十大舉措覆蓋全產業(yè)鏈

《若干措施》圍繞“強鏈、穩(wěn)鏈、補鏈”核心目標，從技術突破、資金支持、生態(tài)構建三個維度提出十項具體措施，聚焦氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導體材料的研發(fā)與產業(yè)化，助力深圳在5G通信、新能源汽車、光伏等戰(zhàn)略領域搶占技術制高點。

重點包括：

1. 高端芯片突破：重點支持CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片及人工智能、邊緣計算專用芯片研發(fā)，對購買IP開展研發(fā)的企業(yè)給予最高20%的費用補助，單企年補貼上限1000萬元；

2. 設計流片支持：對使用多項目晶圓（MPW）流片的企業(yè)，給予首輪掩膜版制作費50%及流片費70%的補助，年度總額不超過500萬元；對完成全掩膜工程流片的企業(yè)，補助比例提升至50%，年度上限700萬元。

3. EDA工具國產化：推動模擬、數(shù)字、射頻等EDA工具全流程國產化，對購買國產EDA軟件的企業(yè)或科研機構，按實際支出70%給予補助，年最高1000萬元；租用場景補助比例50%，年上限500萬元。

4. 核心設備與材料突破：對光刻、刻蝕等關鍵設備及光掩模、光刻膠等材料研發(fā)，按研發(fā)費用40%給予補助，最高1000萬元；首批次材料進入重點企業(yè)供應鏈的，按銷售額30%獎勵，最高2000萬元。

5. 高端封裝測試升級：支持晶圓級、三維、Chiplet等先進封裝技術，按項目投資額10%補助，單項目最高1000萬元。

6. 化合物半導體推進：鼓勵5G通信、新能源汽車等領域企業(yè)試用化合物半導體產品，對年度采購額超2000萬元的企業(yè)，按采購金額20%補助，年最高500萬元。

7. 重大項目落戶獎勵：對引進的國內外設備及零部件龍頭企業(yè)，給予最高3000萬元一次性獎勵。

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50億元基金構建產業(yè)生態(tài)

作為政策落地的重要抓手，“賽米產業(yè)私募基金”已于5月完成工商登記，首期注冊資本36億元，由深圳市引導基金、龍崗區(qū)引導基金、深重投集團等聯(lián)合發(fā)起，深創(chuàng)投擔任管理人，首期出資36億元，執(zhí)行事務合伙人為深圳市福田紅土股權投資基金管理有限公司，經營范圍是以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會完成登記備案后方可從事經營活動）。

從合伙人信息來看，深圳市引導基金投資有限公司為該基金的第一大出資人，認繳出資額為25億元，占比為69.44%；深圳市龍崗區(qū)引導基金投資有限公司是第二大出資人，認繳出資額為10億元，占比為27.78%；還有深創(chuàng)投旗下的紅土股權投資基金、深重投分別出資7000萬元、3000萬元，出資比例分別為1.94%、0.83%。

基金將聚焦前沿技術研發(fā)、產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)和企業(yè)并購與生態(tài)整合等領域：

• 產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)：芯片設計、制造、封裝測試等領域；

• 技術前沿：硅基集成電路制造、先進封裝測試技術；

• 人才培育：吸引高端人才，建設集成電路專業(yè)園區(qū)；

• 區(qū)域協(xié)同：推動各區(qū)錯位發(fā)展，如寶安區(qū)規(guī)劃石巖第三代半導體產業(yè)園，龍華區(qū)建設化合物半導體集聚區(qū)。

政策明確支持化合物半導體材料制備、器件設計、芯片制造等關鍵環(huán)節(jié)的技術突破，鼓勵企業(yè)開展碳化硅功率器件、氮化鎵射頻芯片等產品的量產化應用，并通過專項資助、研發(fā)補貼等方式降低企業(yè)研發(fā)成本。

基金管理人深創(chuàng)投透露，未來將通過“產業(yè)+資本”模式，導入已投企業(yè)資源，為化合物半導體企業(yè)提供全周期支持。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月，深圳已集聚化合物半導體相關企業(yè)超過80家，涵蓋材料、器件、設備等全鏈條環(huán)節(jié)。

例如，比亞迪半導體的碳化硅功率模塊已實現(xiàn)大規(guī)模裝車應用，此前3月比亞迪發(fā)布其自研量產全新碳化硅功率芯片，電壓高達1500V；重投天科的6英寸碳化硅襯底生產線產能逐步釋放，技術指標達到國際先進水平。 據(jù)悉，重投天科是北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司兩家企業(yè)為主要股東合資成立的半導體企業(yè)。主要聚焦于碳化硅襯底和外延的研發(fā)、生產和銷售。

深圳市發(fā)改委相關負責人表示，該基金將采用市場化運作模式，優(yōu)先扶持具有自主知識產權、技術壁壘高、市場潛力大的項目，助力深圳打造“技術+資本+市場”的良性循環(huán)。

全鏈條優(yōu)勢凸顯，加速國產替代

深圳作為中國半導體產業(yè)重鎮(zhèn)，已形成覆蓋設計、制造、設備、材料的全產業(yè)鏈生態(tài)，匯聚海思半導體、中興微電子、比亞迪半導體等龍頭企業(yè)。2025年上半年，全市集成電路產業(yè)規(guī)模達1424億元，同比增長16.9%，創(chuàng)歷史同期新高的同時遠超行業(yè)平均增速水平，凸顯了深圳在半導體領域的強勁動能。。

區(qū)域布局方面，各區(qū)功能定位清晰：

• 寶安區(qū)：計劃到2025年構筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實現(xiàn)產值突破1200億元，增加值突破280億元。例如石巖第三代半導體產業(yè)園重點發(fā)展碳化硅功率器件，目標引進15家以上企業(yè)，形成200億元年產值，涵蓋襯底、外延、芯片制造、封裝測試全鏈條；

• 南山區(qū)、福田區(qū)：重點發(fā)展高端芯片設計，突破高端芯片設計瓶頸，鞏固深圳在集成電路設計領域的優(yōu)勢；

• 坪山區(qū)：定位為硅基半導體集聚區(qū)，目標2025年半導體與集成電路產業(yè)產值突破500億元；

• 龍華區(qū)：規(guī)劃建設化合物半導體集聚區(qū)，聚焦材料、器件制造與封裝測試環(huán)節(jié)，推動全產業(yè)鏈協(xié)同；

• 龍崗區(qū)：形成四大產業(yè)基地，集聚企業(yè)超千家，涵蓋設計、制造、封測全鏈條。

《若干措施》的出臺，被視為深圳應對全球半導體產業(yè)鏈重組的關鍵舉措。政策通過“真金白銀”的補貼與資本引導，旨在解決EDA工具、核心設備、高端材料等“卡脖子”問題。

業(yè)內指出，深圳的政策組合拳不僅強化了本地產業(yè)鏈協(xié)同，更通過基金投資吸引全球資源，形成“研發(fā)-生產-應用”的閉環(huán)生態(tài)。隨著比亞迪半導體、重投天科等企業(yè)技術突破，深圳有望在2026年實現(xiàn)高端芯片國產化率顯著提升，并在HBM、Chiplet等前沿領域占據(jù)一席之地。