全球AI算力市場正在將目光聚焦到定制化的ASIC芯片領域，并開始上演一場沒有硝煙的“車輪戰”：OpenAI正在初步測試部分谷歌的張量處理器（TPU）；英偉達正式發布NVLink Fusion，與由一眾科技巨頭組成的UALink聯盟展開正面交鋒…… 隨著定制化算力競賽進入深水區，ASIC具備的優勢逐漸清晰，并有望在明年迎來超越GPU的臨界點。

今年4月，谷歌推出第一款專為推理而設計的定制AI加速器

“鯰魚”入局定制化算力競賽

在高性能計算芯片從通用向專用的發展趨勢下，ASIC芯片憑借其針對特定應用優化的特性，在多個領域嶄露頭角。其中，人工智能是ASIC芯片的重要應用方向之一，ASIC芯片可針對深度學習算法進行底層優化，在AI模型訓練和推理任務中，以高效的計算能力和低能耗表現，支撐起自然語言處理等應用。

近日有消息爆出，OpenAI已開始租用谷歌的TPU 芯片為其ChatGPT及其他AI 產品提供算力支持。對此，摩根士丹利分析指出，對谷歌而言，這是OpenAI對其AI基礎設施能力的重要背書，將推動谷歌云業務增長并鞏固其在ASIC生態系統中的領先地位。

就在今年4月，谷歌在其一年一度的谷歌云大會上重磅發布第七代TPU芯片——Ironwood。值得關注的是，它是谷歌迄今為止性能最強、可擴展性最高的定制AI加速器，也是首款專為推理設計的加速器，直接叫板英偉達Blackwell B200。據谷歌云員工透露，谷歌雖然向其競爭對手開放TPU芯片，但還是會將更強大的TPU保留給自己的AI團隊開發，供自家的Gemini模型使用。

TPU是ASIC芯片中的一個典型架構，而OpenAI將目光轉向TPU，被視為AI基礎設施市場轉向的一個關鍵節點。作為英偉達GPU的最大采購商之一，OpenAI若是今后大規模采購TPU，將直接削弱英偉達GPU的優勢地位。

“隨著芯片產業鏈的不斷成熟，相較于通用芯片或者FPGA芯片，ASIC芯片在一些業務邏輯確定且需求量較大的場景下可以提供更高的性能、更低的功耗和更具備競爭力的價格。”中昊芯英解決方案架構師顧立程向《中國電子報》記者表示，不同領域對芯片的性能、功耗、尺寸等要求各異，促使 ASIC 芯片市場呈現多樣化需求，市場規模也隨之不斷擴大。

事實上，面對逐漸崛起的ASIC生態，吃遍GPU紅利的英偉達已經急了。5月19日，英偉達正式發布并公開提及NVLink Fusion技術，這是一種半定制 AI 基礎設施解決方案，其核心在于將英偉達的高速互連技術NVLink與第三方ASIC 、CPU等異構芯片深度融合。據悉，首批采用 NVLink Fusion的廠商不乏聯發科、Marvell、新思科技和Cadence等半導體企業。黃仁勛表示，NVLink Fusion將NVIDIA AI平臺和豐富的生態系統對外開放，助力合作伙伴構建專用AI基礎設施。

NVLink Fusion的推出是英偉達與UALink聯盟展開的正面競爭。面對日益增長的AI算力需求和復雜的業務場景挑戰，顯然單靠英偉達并不現實，越來越多的云服務科技巨頭紛紛朝著自研ASIC的定制化方向布局。而UALink聯盟作為AI服務器芯片互連組織，旨在建立開放互連生態，其成員來自云計算、半導體、處理器IP、軟件公司、OEM等最頂尖廠商，囊括了亞馬遜AWS、阿里巴巴、AMD、蘋果、谷歌、Meta、微軟等。

在這場戰況愈加激烈的AI芯片群雄競賽中，ASIC生態逐步完善，倒逼已構建GPU護城河的英偉達以技術開放之名，行生態擴張之實。隨著入場ASIC的“鯰魚”增多，未來AI算力市場的權力格局將如何重塑？

AI算力市場迎來新的臨界點

過去幾年，AI領域的熱點被訓練大模型占據，但隨著AI推理模型大量涌現，AI Agent（智能體）在營銷、客服、運維等場景的落地進一步放大推理性能需求，推理已成為AI經濟的關鍵驅動力。

在AI算力重心由訓練端轉向推理端之際，ASIC芯片的高度定制化和能效優勢趨勢得以逐漸清晰。高盛在其近期發布的報告中引入ASIC AI服務器作為新類別，認為隨著AI推理需求上升，具備定制化優勢與預算友好特征的ASIC服務器將在2025至2026年全球服務器市場中占比達38%~40%。

在此背景下，定制化算力競賽進入深水區，以谷歌、Meta、微軟、AWS等為代表的全球云服務廠商爭相推進自研ASIC的布局。除了已迭代七代TPU芯片的谷歌，Meta 通過與博通合作，最早將于今年第四季度推出其首款 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1，規格或將超過英偉達下一代 AI 芯片“Rubin”。AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，預計于2026年陸續量產。當然，云巨頭的自研ASIC之路并非一帆風順，微軟于近日被爆出在自研AI芯片方面遇阻，原本計劃今年量產的AI芯片Braga或被推遲到2026年投產。

盡管如此，ASIC的前進勢頭依舊不減。從ASIC芯片設計大廠博通和Marvell的最新財報來看，博通2025年二季度AI相關業務收入達44億美元，同比增長46%。博通表示未來三年AI芯片市場規模有望達到600億~900億美元。Marvell在2026財年一季度，數據中心業務收入達14.4億美元，占總收入的76%，其中AI帶動下的定制芯片業務成為核心引擎。Marvell公司CEO Matt Murphy強調，AI定制芯片是公司未來的關鍵戰略方向，并指出其正處于構建AI基礎設施轉型的核心位置。

在ASIC芯片大廠、云巨頭等助推下，AI算力市場正在迎來新的臨界點。根據野村證券的最新報告，目前英偉達GPU占 AI 服務器市場 80% 以上，ASIC 僅占 8%-11%。2025 年，預計谷歌和亞馬遜 AWS兩家的ASIC芯片出貨量合計約為英偉達 GPU 出貨量（500 萬至 600 萬）的 40%-60%。到 2026 年，隨著 Meta與微軟大規模部署，ASIC 出貨量有望超越英偉達 GPU。屆時，從投資驅動轉變為應用拉動，屬于ASIC的時代將正式到來。

在這個臨界點到來之前，ASIC芯片依舊是機遇與挑戰并存。由于ASIC芯片從設計、制造到量產的流程復雜，周期漫長，且一次性投入巨大，相關企業會面臨研發周期與成本挑戰，還會遇到競爭愈加激烈和技術追趕的現實壓力。

從應用場景來看，ASIC行業正從云端向邊緣端深度滲透。而放眼全球市場，ASIC領域呈現出“北美主導、中國加速、新興市場爆發”的格局。

“國際巨頭通過技術壁壘與生態閉環壟斷市場，同時跨界競爭加劇，科技巨頭與初創企業紛紛涉足該領域。”顧立程表示，當下北美AI和半導體圈正在發生AI算力硬件的轉向，AI芯片市場也進入了更具競爭性的新階段。相比之下，國內企業在技術研發水平、高端人才儲備、產業鏈協同等方面仍存在差距。國內企業可以借鑒北美企業在技術創新、市場拓展等方面的經驗，加快技術迭代速度，提高產品競爭力，在全球 ASIC 芯片市場中占據更有利的地位。