日前，紫光國微舉行公開發行可轉債網上路演，公司擬通過可轉債募資不超過15億元，其中6億元用于新型高端安全系列芯片研發及產業化項目，4.5億元用于車載控制器芯片研發及產業化項目，4.5億元用于補充流動資金。

紫光國微董事長、總裁馬道杰表示，募集資金將用于公司芯片設計主業，抓住新型高端安全芯片自主創新機會，保障產業鏈安全；打破車載控制器芯片市場壟斷格局。募投項目滿足日益增長的市場需求，增強公司的可持續發展能力。

募投項目已有市場積累

從發行情況來看，紫光國微可轉債初始轉股價格為137.78元/股；債券期限為2021年6月10日至2027年6月9日；第1~6年的票面利率分別為0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%；轉股期限為2021年12月17日至2027年6月9日。

紫光國微表示，公司的原股東對本次發行的可轉換公司債券有優先配售權，可以選擇優先按比例配售。

紫光國微長期專注于集成電路芯片設計和銷售，經過多年的持續快速發展，公司現已形成以集成電路業務領域為主，晶體業務為輔的業務格局。其中，集成電路業務主要產品包括智能安全芯片、特種集成電路、半導體功率器件等，晶體業務主要產品為石英晶體元器件。

從募投項目來看，此次募集資金主要用于新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片研發及產業化項目。從公司歷年財報來看，紫光國微毛利的主要來源為特種集成電路和智能安全芯片。2018年至2019年，特種集成電路和智能安全芯片產品毛利占公司主營業務毛利的比例均在88%以上。2020年，受西安紫光國芯不再納入合并報表的影響，特種集成電路和智能安全芯片產品毛利占公司主營業務毛利的比例達到97%以上。

紫光國微表示，本次公開發行可轉債募集資金投資項目的實施將對公司的經營業務產生積極影響，有利于提高公司的持續盈利能力、抗風險能力和綜合競爭力。

根據紫光國微募集說明書顯示，本次募投項目預計將在2022年開始逐步轉量產。其中，新型高端安全系列芯片研發及產業化項目的建設期擬定為3年，預計投資回收期為6.71年；車載控制器芯片研發及產業化項目的建設期擬定為4年，預計投資回收期為9.87年。

本次募投項目新增產能規模較大，對于新增產能的消化，馬道杰表示，新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片項目已擁有部分合作協議和市場積累。

“新型高端安全系列芯片項目，目前公司已與電信運營商、物聯網廠商、云計算廠商、智能終端廠商及汽車電子廠商等開展密切合作，加強智能安全芯片在5G、工業互聯網、物聯網、云計算、車聯網等領域的深入應用。對于車載控制器芯片項目，公司已成功打開車規級通用安全芯片、車規級晶振等多個應用領域市場。公司車規級安全芯片方案已導入眾多知名車企，車載控制器芯片研發及產業化項目的相關工作有序推進。”馬道杰說。

集成電路市場需求仍將增長

當前，全球半導體行業發展迅猛，根據全球半導體貿易協會（WSTS）的統計，2019年全球半導體市場規模高達4089.88億美元，年均復合增長率為4.98%。預計到2022年，全球半導體市場規模將達到4734.55億美元，未來3年整體市場年復合增長率（CAGR）為5.00%。

工信部電子信息司司長喬躍山在6月9日2021年世界半導體大會開幕式上表示，當前，全球半導體產業進入重大的調整期，集成電路產業的風險與機遇并存。

喬躍山指出，在經濟全球化的時代，開放融通是不可阻擋的歷史趨勢。目前，中國是全球主要的電子信息制造業的生產基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。2020年，我國集成電路產業規模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

馬道杰認為，目前中國大陸作為全球最大的集成電路終端產品消費市場，具有廣闊的市場空間。同時，我國政府頒布了一系列政策法規，將集成電路產業確定為戰略性產業之一，政策和法規的發布和落實，為集成電路及其專用設備制造行業提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，為企業創造了良好的經營環境，促進了本土集成電路及其專用設備行業的發展。

“在此背景下，公司此次新型高端安全系列芯片研發及產業化項目旨在緊跟行業發展趨勢，滿足日益增長的市場需求；持續進行產品升級，推動公司可持續快速發展；提升產品性能，進一步增強公司市場競爭力；保障產業鏈安全，抓住自主創新機會。”紫光國微表示。

近幾年來，我國集成電路設計行業持續保持著快速發展的態勢。紫光國微副總裁、董事會秘書杜林虎表示：“未來，隨著國家供給側結構性改革和調結構、去產能、補短板等一系列經濟政策的深入實施，以及工業互聯、物聯網、人工智能等新經濟的發展，我國集成電路設計行業仍將保持較快增長的態勢?！?/p>