近日，Rambus發(fā)布了兩款新型PMIC，主要應(yīng)用于下一代AI PC。Rambus方面表示，新品的發(fā)布完善了公司針對三種不同客戶端模塊外形規(guī)格的客戶端芯片組。

針對AI PC推出的兩款新型PMIC

此次發(fā)布的新品分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

PMIC5200是一款專用電源管理芯片，為近期新發(fā)布的LPCAMM2內(nèi)存模塊上的LPDDR內(nèi)存提供支持。LPCAMM2模塊的引入，為LPDDR內(nèi)存在筆記本電腦中的應(yīng)用帶來了其亟需的靈活性。

上圖右下角所示的PMIC5120是第二代DDR5客戶端PMIC，它具備更強的電流供給能力和更優(yōu)化的功能特性，專為CSODIMM和CUDIMM模塊而設(shè)計，并廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、臺式機和工作站之中。

這些PMIC及全套芯片組，使得模塊供應(yīng)商能夠針對包括AI PC在內(nèi)的多樣化客戶端PC細分市場，打造出一系列在性能與容量方面都經(jīng)過優(yōu)化的應(yīng)用方案。通過此次發(fā)布，Rambus現(xiàn)已能為服務(wù)器模塊和客戶端模塊中的所有JEDEC定義的組件提供相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。

·LPCAMM2模塊芯片組包括PMIC5200

LPCAMM2中的“LP”是指“LPDDR5”，這是一種最初為手機設(shè)計的內(nèi)存，具備卓越的帶寬和容量、緊湊的外形規(guī)格以及極低的功耗。其技術(shù)允許將多個裸晶（die）堆疊，并通過引線鍵合工藝集成在單一封裝之中。要在低功耗下實現(xiàn)高帶寬，內(nèi)存芯片必須非常靠近CPU。迄今為止，在個人電腦上，這一目標(biāo)通常是通過將內(nèi)存直接焊接到主板上靠近CPU的位置來實現(xiàn)。

Rambus內(nèi)存接口芯片部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble

LPCAMM2中的“CAMM”則是“壓縮附加內(nèi)存模塊”(Compression Attached Memory Module)的簡稱，其Z軸高度低于傳統(tǒng)SODIMM模塊，憑借其特有的連接器設(shè)計，可提供更為出色的信號完整性。Rambus內(nèi)存接口芯片部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble透露說，LPCAMM則進一步方便了庫存管理、內(nèi)存擴展以及模塊的維修與更換，這對于負責(zé)部署企業(yè)級筆記本電腦的IT部門來說，無疑極具吸引力。

LPCAMM2憑借LPDDR5X所能提供的額外帶寬，未來不僅在AI筆記本電腦，甚至在臺式機領(lǐng)域，都將大有可為。帶寬與能效之所以同等重要，是因為在固定的功耗包絡(luò)下，如果內(nèi)存部分的功耗得以降低，那么這部分節(jié)省下來的功率預(yù)算便可分配給GPU或?qū)Ｓ眉铀倨鳌?/p>

Rambus預(yù)計，LPCAMM未來會拓展至其他細分市場，其中就包括了企業(yè)級PC。就Rambus所扮演的角色而言，該公司通過為這些模塊提供核心芯片組，正發(fā)揮著關(guān)鍵的賦能作用。為此，Rambus正與各方合作伙伴緊密協(xié)作，力求盡快將這些模塊產(chǎn)品推向市場。

LPCAMM2模塊芯片組中有集成PMIC5200，這款PMIC專為LPDDR電壓軌優(yōu)化設(shè)計，旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的電源轉(zhuǎn)換精度與效率。此外，LPCAMM2芯片組還包含SPD Hub，它不僅能存儲非易失性配置信息，還為I2C和I3C總線提供雙向重定時及再驅(qū)動功能，并集成了片上溫度感應(yīng)器。

PMIC和SPD Hub等芯片組協(xié)同工作，可通過邊帶接口實現(xiàn)高度可配置的模塊設(shè)計，使其能夠基于核心的LPDDR5技術(shù)支持廣泛的性能與容量應(yīng)用場景。預(yù)計此模塊外形規(guī)格及其組件芯片將能進一步擴展其能力，以支持高達10.7 GT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

·包含PMIC5120的DDR5 CSODIMM/CUDIMM芯片組

第二款芯片組專為采用DDR5內(nèi)存的CSODIMM和CUDIMM這兩種新型客戶端模塊外形規(guī)格而設(shè)計。該芯片組包括PMIC5120、一顆旨在提升時鐘信號完整性并減少抖動的CKD（客戶端時鐘驅(qū)動器），以及SPD Hub。

目前，DDR5 CSODIMM/CUDIMM芯片組支持的模塊速度高達每秒6400 MT/s及每秒7200 MT/s。但憑借其增強的電流供給能力，PMIC5120的架構(gòu)設(shè)計已為支持所有未來DDR5數(shù)據(jù)速率做好了準(zhǔn)備。PMIC5120和CKD本身也具備高度可配置性，可支持廣泛的性能及容量應(yīng)用。

PMIC新品與Rambus的客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）和串行檢測（SPD）集線器一同組成了完整的DDR5和LPDDR5客戶端內(nèi)存模塊芯片組。適用于LPCAMM2及DDR5 CUDIMM和CSODIMM的內(nèi)存接口芯片組，可幫助客戶靈活應(yīng)對新一代AI PC平臺對封裝形式、容量及帶寬的多樣化需求。

“要在設(shè)定的功耗范圍內(nèi)提升帶寬，就必須持續(xù)降低每比特數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎摹Ｎ覀冊谶@方面已進行了大量研發(fā)，并將所積累的專業(yè)知識與創(chuàng)新成果應(yīng)用到產(chǎn)品中。”John Eble補充說，客戶端PMIC能夠?qū)δK電壓進行優(yōu)化，以便在功耗和性能之間實現(xiàn)理想的平衡。

整體來看，Rambus可為所有類型的內(nèi)存模塊提供完整的PMIC系列產(chǎn)品。上圖已將這些產(chǎn)品對應(yīng)呈現(xiàn)在二維矩陣中，圖中X軸代表不同的應(yīng)用領(lǐng)域，而每一應(yīng)用領(lǐng)域在輸入電壓、輸出路數(shù)及各路輸出的供電電流方面均有其特定要求。這些PMIC提供多種輸出電流規(guī)格（如上圖Y軸所示），可靈活適配不同容量、配置及速度的內(nèi)存模塊，同時最大限度地提升電源轉(zhuǎn)換效率，以助力價值鏈上的各企業(yè)達成其可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

持續(xù)開發(fā)滿足未來世代需求的產(chǎn)品

John Eble堅信，AI PC終將成為大家日常生活中不可或缺的一部分。不過，他也認為，AI PC暫缺乏一款真正意義上的“殺手級應(yīng)用”，即那種既擁有極其直觀的用戶界面，又能迅速吸引大眾的應(yīng)用。“這是引爆市場、推動AI PC廣泛普及的關(guān)鍵所在。盡管如此，這些應(yīng)用終將到來。隨著AI PC功能日趨強大，對內(nèi)存系統(tǒng)乃至整個平臺的性能需求也將相應(yīng)地提高，從而形成一個良性循環(huán)。”

因此，無論是現(xiàn)在還是將來，面向AI的優(yōu)化都將是相關(guān)架構(gòu)工作的重要驅(qū)動力，而所有這些架構(gòu)研發(fā)工作都將在該開放標(biāo)準(zhǔn)組織內(nèi)進行。他說：“我們目前推出的芯片組，能夠極好地適配未來數(shù)年內(nèi)即將面市的各代AI PC。當(dāng)然，我們將持續(xù)以長遠的目光展開工作，以滿足未來世代產(chǎn)品的需求。這些努力將與未來的硬件平臺及AI框架緊密結(jié)合、協(xié)同發(fā)展。”

隨著生成式AI和大型語言模型（LLM）等新興AI PC工作負載對內(nèi)存帶寬和容量提出了更高要求，以支持海量數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜計算任務(wù)。DDR5和LPDDR5憑借顯著的帶寬提升和更優(yōu)的能效表現(xiàn)，已為滿足這些需求做好準(zhǔn)備。隨著支持高帶寬模塊的特定CPU推出，DDR5在客戶端市場的滲透預(yù)計將加快，推動AI PC充分利用頂級速度。

展望未來，預(yù)計AI PC內(nèi)存芯片組市場將大幅增長，首個支持LPCAMM2的PC平臺將于2025年底問世，推動LPDDR5在模塊化方案領(lǐng)域更廣泛采納。首批搭載PMIC5120的平臺預(yù)計2026年底推出，屆時內(nèi)存模塊解決方案的數(shù)據(jù)傳輸速率將達8000 MT/s。芯片組市場機遇與AI PC整體發(fā)展機遇緊密相連，IDC預(yù)測AI PC出貨量將從當(dāng)前約5000萬臺增長至2027年的超1.67億臺，占全球PC總出貨量約60%，AI技術(shù)在PC領(lǐng)域的普及是大勢所趨。