近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財(cái)報(bào)與2024年年度報(bào)告。從各家企業(yè)披露的報(bào)告來(lái)看，無(wú)論是封測(cè)大廠還是細(xì)分領(lǐng)域廠商均在營(yíng)收或利潤(rùn)上實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，而先進(jìn)封裝則成為封測(cè)企業(yè)積極布局的重要陣地。

集體增勢(shì)穩(wěn)定，細(xì)分賽道潛力多

2025年，在技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和地緣政治等多重因素的影響下，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎來(lái)了更為迅猛的發(fā)展勢(shì)頭。隨著中國(guó)封測(cè)企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈的參與度進(jìn)一步提升，多數(shù)廠商在業(yè)績(jī)表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。

作為國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域的頭部玩家，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三大廠商交出的答卷備受關(guān)注。2024年，長(zhǎng)電科技營(yíng)收為359.61億元，同比增長(zhǎng)21.24%；通富微電營(yíng)收為238.81億元，同比增長(zhǎng)7.24%；華天科技營(yíng)收為144.61億元，同比增長(zhǎng)28%。長(zhǎng)電科技在營(yíng)收上領(lǐng)跑，而華天科技增速更快。

2025年一季度，三家封測(cè)大廠延續(xù)了良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，營(yíng)收同比增速均為雙位數(shù)。不過(guò)，從盈利情況來(lái)看，三家企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)分化，長(zhǎng)電科技和通富微電的歸母凈利潤(rùn)分別為2.03億元、1.17億元，同比增速分別為50.39%、2.94%；華天科技由于證券投資虧損和金融資產(chǎn)公允價(jià)值減少導(dǎo)致歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，為-1852.86萬(wàn)元。

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)整理

除了上述傳統(tǒng)封測(cè)大廠之外，多家細(xì)分領(lǐng)域的封測(cè)企業(yè)表現(xiàn)突出。

深耕CIS晶圓級(jí)封裝細(xì)分賽道的晶方科技2025年一季度營(yíng)收2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；歸母凈利潤(rùn)6535.68萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.73%。專注于先進(jìn)封裝的甬矽電子2025年一季度營(yíng)收9.45億元，同比增長(zhǎng)30.12%；歸母凈利潤(rùn)較去年同期扭虧轉(zhuǎn)盈，同比增加6005.27萬(wàn)元。值得關(guān)注的是，該公司2024年晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.06億元，同比增長(zhǎng)603.85%，預(yù)計(jì)2025年持續(xù)保持增長(zhǎng)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商頎中科技營(yíng)業(yè)收入4.74億元，同比增長(zhǎng)6.97%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2944.84萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，該公司持續(xù)增大研發(fā)投入，研發(fā)投入合計(jì)4337.50萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.77%。

此外，存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)深科技、顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)企業(yè)匯成股份等多家企業(yè)均給出了營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)的成績(jī)單。

不過(guò)，也有一些封測(cè)廠商出現(xiàn)增收不增利的情況。其中，氣派科技2025年一季度營(yíng)收1.32億元，同比增長(zhǎng)6.50%；歸母凈利潤(rùn)為-3217.24萬(wàn)元，同比下降52.43%。藍(lán)箭電子2025年一季度營(yíng)收1.39億元，同比增長(zhǎng)0.80%；歸母凈利潤(rùn)為-728.99萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)12.23%。

汽車、AI持續(xù)驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)封裝成主流

近年來(lái)，在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)升級(jí)的背景下，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性愈加凸顯，封測(cè)行業(yè)的附加值持續(xù)攀升。另一方面，AI、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)封測(cè)相關(guān)企業(yè)通過(guò)技術(shù)突破和戰(zhàn)略布局不斷提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。這在封測(cè)企業(yè)的最新財(cái)報(bào)中得到了印證。

在業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速的企業(yè)中，汽車電子和AI是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。以長(zhǎng)電科技為例，其在運(yùn)算電子領(lǐng)域?yàn)槿蚩蛻籼峁┝烁咝阅苄酒善分圃旖鉀Q方案，2025年一季度該板塊收入同比增長(zhǎng)92.9%；汽車電子業(yè)務(wù)相關(guān)收入同比增長(zhǎng)66.0%。通富微電在車載領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼，其功率器件、MCU及智能座艙產(chǎn)品的2024年業(yè)績(jī)激增200%以上。此外，甬矽電子指出，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因之一是得益于AI應(yīng)用場(chǎng)景的突破。而晶方科技的良好表現(xiàn)則受益于以車載CIS芯片封裝為代表的高端業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。

談及對(duì)今年全年景氣度的展望，長(zhǎng)電科技在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上指出，2025年人工智能繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在存儲(chǔ)、通信、汽車工業(yè)等主要領(lǐng)域，都已經(jīng)在逐步地復(fù)蘇。在技術(shù)驅(qū)動(dòng)的新一輪上行周期與應(yīng)用市場(chǎng)逐步復(fù)蘇的疊加影響下，整體封測(cè)市場(chǎng)在向好發(fā)展。短期來(lái)看，國(guó)內(nèi)不斷出臺(tái)促進(jìn)消費(fèi)的政策，終端需求在快速釋放，客戶的訂單明顯增長(zhǎng)。

無(wú)論是出于先進(jìn)制程和封裝技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)的需求，還是受寬禁帶半導(dǎo)體材料在新源汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域日益廣泛應(yīng)用的推動(dòng)，先進(jìn)封裝的重要性均不言而喻，行業(yè)預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比將超過(guò)傳統(tǒng)封裝。而在近期公布業(yè)績(jī)的封測(cè)企業(yè)中，大部分都在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了重要布局，并有望繼續(xù)受益。

長(zhǎng)電科技在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)高性能的先進(jìn)封裝有巨大的需求。在這個(gè)市場(chǎng)中，需要大規(guī)模的資金投入、產(chǎn)能建設(shè)以及對(duì)技術(shù)前瞻性的投入。隨著前期正在布局的先進(jìn)封裝的技術(shù)和產(chǎn)能逐漸釋放，未來(lái)幾年公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域表現(xiàn)有望優(yōu)于整個(gè)市場(chǎng)平均水平。

通富微電則在2024年報(bào)中表示，公司面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；還通過(guò)布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)去形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，甬矽電子將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，積極布局和提升BUMPING、“扇入型封裝”（FAN-IN）、“扇出型封裝”（FAN-OUT-）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域。該公司表示將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。