人工智能需求的急劇增長、處理器架構(gòu)間的激烈競爭，以及各國為重塑復(fù)雜國際供應(yīng)鏈而付出的協(xié)同努力。

Arm架構(gòu)芯片憑借功耗效率優(yōu)勢及廣泛授權(quán)模式，在移動和嵌入式領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，其年出貨量達數(shù)百億，廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品。

x86架構(gòu)由英特爾和AMD主導(dǎo)，長期以來是個人電腦和服務(wù)器的主流選擇，占據(jù)約55%的處理器市場份額。

然而，x86處理器的市場份額正逐漸被Arm架構(gòu)CPU蠶食。蘋果Mac電腦及部分筆記本電腦已采用Arm架構(gòu)CPU，大型數(shù)據(jù)中心的云計算和人工智能服務(wù)器也在更多地使用定制芯片。

與此同時，RISC-V架構(gòu)正快速崛起。盡管其起步基數(shù)較小，但2022年出貨量已超100億單位，多為內(nèi)核或簡單控制器。

據(jù)The SHD Group預(yù)測，2030年RISC-V系統(tǒng)級芯片（SoC）的出貨量有望達162億顆/年。其開放標準提供了靈活性、定制化和無需支付版稅的優(yōu)勢，驅(qū)動了這一增長。

盡管RISC-V的全球處理器市場份額仍小于x86和Arm，但一項針對2024年277億美元計算機微芯片市場的分析顯示，RISC-V的份額達13.2%。這種差異凸顯市場定義的影響，表明RISC-V在特定細分市場（如低成本微控制器和專用嵌入式處理器）中獲得巨大發(fā)展動力。

臺積電的霸主地位面臨回流趨勢的挑戰(zhàn)

芯片制造主要由代工廠負責(zé)，臺積電占據(jù)主導(dǎo)地位。其2024年第四季度占據(jù)了全球晶圓代工市場約67%的收入，凸顯其在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵作用。三星電子晶圓代工以約11%的市場份額排第二，GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際各占約5%。近期，臺積電報告稱2025年第一季度收入增長42%，達250億美元。

臺積電在先進邏輯制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位引發(fā)地緣政治關(guān)注，其制造能力覆蓋成熟技術(shù)到尖端的3納米工藝節(jié)點。如今，該公司即將向2納米（環(huán)繞式柵極場效晶體管，即GAA FET）技術(shù)過渡，并在先進封裝解決方案（如CoWoS）方面處于領(lǐng)先地位，這對于將高性能計算和人工智能芯片與高帶寬存儲器集成至關(guān)重要。為應(yīng)對產(chǎn)能過度集中于中國臺灣的風(fēng)險，臺積電在美國、日本進行了大量投資，未來還計劃擴展至歐洲，以此實現(xiàn)地理布局的戰(zhàn)略多元化。

英特爾作為傳統(tǒng)集成設(shè)備制造商（IDM），通過擴大英特爾代工服務(wù)（IFS）轉(zhuǎn)型，以與臺積電和三星競爭。IFS承諾支持x86、Arm和RISC-V三種主流指令集架構(gòu)的芯片設(shè)計，還啟動了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，其中大部分用于促進RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。這表明英特爾認可RISC-V在半導(dǎo)體領(lǐng)域日益重要的地位。

AI與汽車領(lǐng)域推動晶圓代工創(chuàng)新

不同市場領(lǐng)域的需求很大程度上決定了代工企業(yè)的優(yōu)先發(fā)展方向。

在高性能計算（HPC）與人工智能（AI）領(lǐng)域，對算力的無盡可能需求推動了市場對臺積電、三星以及英特爾代工服務(wù)（IFS）所供應(yīng)的最先進工藝節(jié)點及復(fù)雜封裝技術(shù)的需求。例如，英偉達的Blackwell GPU采用了臺積電先進的CoWoS-L封裝技術(shù)。

相比之下，汽車半導(dǎo)體市場由于其嚴格可靠性要求（AEC-Q100）和長期供應(yīng)需求，面臨著不同的挑戰(zhàn)和機遇。

臺積電、三星、GlobalFoundries和聯(lián)電等代工廠都提供專用汽車平臺，其工藝經(jīng)認證，可滿足ADAS和信息娛樂系統(tǒng)對先進芯片的需求，同時具備微控制器和電源管理集成電路的成熟節(jié)點。此外，RISC-V在汽車領(lǐng)域關(guān)注度漸長，有望成為其快速發(fā)展的應(yīng)用方向。

各國力求增加自身供應(yīng)鏈韌性

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的過度集中，尤其是臺灣和韓國在尖端制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，引發(fā)了地緣政治風(fēng)險的極大擔(dān)憂。此外，對關(guān)鍵設(shè)備（如ASML的EUV光刻機）和全球采購原材料的依賴進一步增加了供應(yīng)鏈的脆弱性。

為此，各國政府正在實施雄心勃勃的產(chǎn)業(yè)政策。美國的《芯片與科學(xué)法案》撥出數(shù)百億美元，旨在激勵國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研發(fā)，將尖端邏輯芯片的生產(chǎn)帶回美國。同樣，歐洲《芯片法案》計劃增強歐洲的半導(dǎo)體價值鏈，并提高其全球市場份額。這些努力促使主要芯片制造商和代工廠在東亞以外地區(qū)進行重大投資，反映出在長期供應(yīng)鏈彈性和地理多樣化方面的一種長期努力。

半導(dǎo)體制造行業(yè)正處于轉(zhuǎn)型期

半導(dǎo)體制造業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點。AI創(chuàng)新的持續(xù)推進催生了對尖端芯片的空前需求，同時，RISC-V架構(gòu)以開放、可定制的特性，對x86與Arm的既有主導(dǎo)地位發(fā)起挑戰(zhàn)。

此外，行業(yè)對臺積電的高度依賴正在改變，三星和英特爾積極推進尖端制造能力，地緣政治因素也促使地理多樣化成為當(dāng)務(wù)之急，代工行業(yè)格局因而發(fā)生戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。