企業領導層承諾在并購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力于重奪人工智能半導體高帶寬存儲器（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在镕（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。

在全球科技競爭白熱化的背景下，三星電子將目光投向了AI技術、機器人、醫療科技及空調產業等新興領域。副董事長兼CEO韓鐘熙（Han Jong-hee）于3月19日在水原舉行的股東會議上承認，盡管公司一直致力于推動并購活動，但成效有限。他強調：「今年，我們將致力于實現更具戰略意義的并購，并展現具體成果。」這一表態反映了三星在面對市場變化時積極調整戰略的態度。

在半導體領域，三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）也直面公司在AI半導體市場反應遲緩的現實。他表示公司有望在今年第二季扭轉局面，重新確立市場領導地位。面對SK海力士和美光等競爭對手在HBM市場的挑戰，全永鉉信心滿滿地宣布：「我們將吸取教訓，確保明年推出的HBM4和客制化HBM產品不再重蹈覆轍。」

三星電子的這些積極舉措已引起市場正面回應。全球知名投資銀行摩根士丹利預計半導體產業將在下半年迎來復蘇，并大幅上調了三星電子半導體業務的營業利潤預測，增幅達145%。