據記者調查，許多國產半導體裝備公司目前訂單爆滿，產品交貨期普遍延長，這些公司迎來了真正的產業化大機遇。

　　   國產半導體設備材料“賣斷貨”，背后一個很重要的因素是，中國晶圓廠已經有能力評估半導體設備、材料，組織相關驗證，這也使其加快了采用國產設備、材料的步伐。

　      訂單爆滿，但國產半導體設備公司也有“鬧心”的事兒。由于零部件及EDA、MES軟件短缺、產能有限等因素，部分半導體公司面臨著“無米之炊”的境況。

　　“我們本打算購買上海微電子的光刻機，卻被告知沒有貨。”一家在建晶圓廠負責人不無遺憾地說。與此相反，一家半導體后道檢測設備商高管聊起業務卻格外興奮：“新需求非常多，大廠不僅樂意采購本土廠商的設備，還積極配合研發。”這是上海證券報記者近期草根調研半導體產業鏈的一個小小縮影。

　　據記者調查，許多國產半導體裝備公司目前訂單爆滿，產品交貨期普遍延長，這些公司迎來了真正的產業化大機遇。不過，在更上游的原材料、零部件以及EDA（電子設計自動化）、MES（制造企業生產過程執行管理系統）軟件等領域，中國半導體依然需要繼續“補課”。

　　新需求、新突破共同發酵

　　“我們應一家上市公司要求，開發了12英寸多層結構厚度測量設備，半年內就實現了產品交付。”提及半導體設備業務，寧波謙視科技總經理宋金龍很開心，他說，國內先進封裝發展很快，涌現出很多新的設備需求，比如多層厚度測量、膠厚測量等，這些也是國產設備的空白點。

　　在前道先進制程領域，突破的“種子”也在次第種下。海外留學歸來的朱博士告訴記者，瞄準國產半導體設備空白，他與合伙人正在致力于納米級晶圓圖形缺陷檢測設備研發。同樣在前道檢測領域，上海睿勵的缺陷檢測設備已經打破KLA、ONTO等國際廠商的壟斷，進入了國內某頭部科技公司。

　　上市公司也在持續跟蹤新需求。比如，中微公司再度拓寬LED領域業務，公司近期表示，正積極布局Mini-LED新型顯示及功率器件等領域，MOCVD設備在氮化鎵基miniLED領域取得了領先優勢。此外，公司看好薄膜設備未來，已就產品開發組建了專業的技術和營運團隊，開展預研工作。

　　更可喜的是，上市公司在前道設備領域的“播種”已經開花結果。“公司的前道光刻涂膠顯影機和清洗機今年開始貢獻營收了，一季度驗收確認數量已經超過去年全年。”芯源微董事長宗潤福接受采訪時介紹，公司現在訂單飽滿。與之類似的是，萬業企業在去年底實現了集成電路用離子注入機的銷售訂單突破。

　　“未來兩至三年，是中國半導體設備發展的黃金窗口期。”宗潤福告訴記者。

　　“國產量測設備在封裝廠會有大量的機會。”宋金龍認為，國產量測設備廠商的機會一方面是源于后道封裝工藝復雜度提升對檢測、量測設備的新需求；另一方面，相較于前道制程工藝，封裝階段的量測設備對光學系統、算法等要求相對較低，國產設備廠商有更多的參與機會。

　　“在40nm及以上成熟制程上，國產半導體設備已經比較成熟，28nm制程領域也相對完善；但在28nm以下制程領域，無論是半導體設備還是材料，我國企業還需要加速追趕國際先進。”對于前道制程設備的成熟度，遠川研究所所長董世敏認為，目前，晶圓廠加速對半導體材料、設備的驗證，加快了產業正循環發展，開啟了產業發展新篇章。

　　“晶圓廠工藝成熟起來，并且愿意協助上下游研發，半導體設備和材料的成熟不過是個時間問題。”對于前道制程設備的發展，宗潤福認為，晶圓廠是拉動上下游產業鏈協同發展、提升整個產業競爭力的重要力量。

　　國產半導體設備“賣斷貨”

　　“我們本打算購買上海微電子的90nm光刻機，被告知沒有存貨，沒有零部件無法接新訂單。”某在建晶圓廠相關人士告訴記者，他們今年對多家國產設備公司的產品進行了評估，但現在面臨的問題是，部分設備公司無法對公司按期交付設備。

　　“當前半導體設備行業訂單爆滿，銷售形勢很好。”宗潤福笑著說，芯片缺貨后，開始輪到半導體設備“賣斷貨”了。

　　“不僅是上海微電子，在新建產線上馬、晶圓制造廠和IDM（設計與制造一體模式）公司紛紛擴產的情況下，多家頭部設備公司的訂單都非常飽滿。”有晶圓廠人士透露，晶圓廠也加快了對國產設備的驗證和采購。

　　芯源微就是典型。據公司披露，由于訂單飽滿，公司一季度營收達到1.13億元。北方華創近日在接受機構調研時表示，公司對亦莊基地進行了二期擴建、對平谷基地進行了產能擴充，但產能仍略顯緊張。

　　“此番國產設備出貨加速，不僅改善相關公司的財務，更意味著其技術和競爭力的提升。”對于國產半導體設備“賣斷貨”現象，董世敏在接受記者采訪時強調，對于半導體設備、材料而言，研發生產出來很重要，但“用起來”更關鍵，通過使用過程中的經驗和反饋，相關廠商可不斷改進和提升工藝，在上下游的緊密配合中積累know-how（技術訣竅），技術和銷量才能實現相互正反饋。

　　以往，由于面臨“可用性、必要性、成本效益”三角模型，國產半導體設備進入應用的機會相對較少。為什么今時不同往日？

　　“內外部多因素共同作用的結果。”董世敏介紹，由于貿易摩擦影響，晶圓廠與封裝廠開始重視國內供應鏈建設；受疫情影響，部分海外設備材料公司無法正常生產，也促使晶圓廠、封裝廠加大在國內的采購。從半導體設備、材料產業自身看，經過多年扶持和自身努力，相關廠商已經取得不錯的成績，產品開始從“可用”向“好用”邁進。

　　“晶圓廠采購國產設備材料，短期來看可能增加時間等成本，但長期對提升其自身、整個產業的競爭力作用巨大。”宗潤福補充道，國產半導體設備材料“賣斷貨”，背后一個很重要的因素是，中國晶圓廠已經有能力評估半導體設備、材料，組織相關驗證，這也使其加快了采用國產設備、材料的步伐。

　　原材料、零部件需“補課”

　　訂單爆滿，但國產半導體設備公司也有“鬧心”的事兒。由于零部件短缺、產能有限等因素，部分半導體公司面臨著“無米之炊”的境況。

　　“芯源微有部分核心零部件從日本進口，由于疫情和整個產業需求爆發等因素，這些零部件采購交期確實拉長了。”宗潤福對記者證實。

　　記者了解到，半導體是一個高度全球化、分工體系明確的產業，半導體設備商往往需要建立全球化的采購體系。比如，中微公司與全球400多家供應商建立了穩定的合作關系。生產光刻機的荷蘭阿斯麥需要同全球5000多家供應商合作。

　　董世敏告訴記者，跟半導體材料一樣，國產半導體設備用零部件面臨的也是研發周期長、小批量高成本等問題，其發展不可能一蹴而就。

　　“數年前，芯源微就已經著手供應鏈本土化，在國內布局了部分核心部件研發。”宗潤福告訴記者，目前看，這樣的布局非常正確，不僅有效降低成本，還保證了質量和交貨日期。中微公司也披露，其注重零部件的本土化，在國內培育了眾多的本土零部件供應企業，有力地保障了公司產品零部件供應和服務水平的持續提升。

　　“除了零部件，國產半導體的短板還包括EDA、MES等軟件。”董世敏強調，在指甲蓋大小芯片上集成幾十、上百億晶體管的今天，離開了EDA軟件，半導體設計公司寸步難行，晶圓廠與EDA的合作也更加緊密；而隨著智能化、精益制造發展，MES等系統軟件在晶圓廠的重要性更是日益凸顯。

　　“避免低水平的同質化競爭，避免價格戰。”對于中國半導體設備產業發展，宗潤福呼吁，當前產業機會很多，半導體設備從業人員應該著眼于整個半導體產業和長遠利益，進行高水平的合作，與產業鏈各方實現協作共贏。