在當今數字化時代，存儲技術作為信息處理的基石，正經歷著前所未有的變革。隨著人工智能（AI）技術的迅猛發展，存儲產業正面臨著新的挑戰和機遇。慧榮科技，作為存儲領域的深耕者，正積極探索AI與存儲技術的融合，以應對未來的市場需求。本文將深入分析存儲產業的發展趨勢，探討AI技術如何推動存儲產品的智能化升級，以及慧榮科技在高端存儲市場中的布局和未來發展方向。

當前存儲市場“冰火兩重天”

慧榮科技在閃存領域的深耕，促使其對該市場的變化更為敏感。當前，閃存市場的表現呈現出明顯的分化現象。例如，今年AI技術的推廣首先影響到了數據中心及服務器，AI服務器領域的增長推動了企業級大容量SSD硬盤的需求上升，使得今年這類閃存的業務相當繁榮，且預計該趨勢將延續至明年。

慧榮科技CAS業務群資深副總段喜亭

然而，AI技術的影響尚未廣泛滲透至邊緣端及終端市場。受全球經濟不景氣的影響，當前消費級終端需求顯得尤為疲軟。今年以來，無論是在零售渠道還是消費級產品上，其產品的需求都不旺盛。對此，慧榮科技CAS業務群資深副總段喜亭透露說，需求低迷驅使模組廠商和客戶開始通過降價競爭以促進銷售，進而導致終端價格疲軟，且大家的出貨量并未顯著提升。

而業內對中國今年雙11活動的市場反饋也呈現出了兩極化。雖然有數據顯示2024年雙11的業績同比2023年有所增長，尤其是幾個大型消費電子平臺數據有所改善，這些平臺的降價促銷舉措的確刺激了出貨量的增長。但許多行業龍頭企業的負責人卻表示，整體市場未出現明顯起色，企業的利潤也未顯著提升。

“我們沒有觀察到市場的顯著回暖。盡管接下來還有黑色星期五、圣誕節，以及中國農歷新年等節日，但預計消費市場的表現不太會出現大幅改善。”段喜亭說，“相反，企業級存儲和數據中心市場依然火熱。”

在高端閃存和內存市場方面，未來需求可能會處于供應緊張的狀態，特別是考慮到HBM(高帶寬存儲器)的市場情況。

對于內存市場，由于中國廠商的競爭加劇，外國廠商如三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等在LPDDR4、DDR4等產品的生產上會逐漸減產。中國廠商將填補這一市場空缺，這會使得DDR4和LPDDR4供應充足，其價格預計將會保持疲軟。

LPDDR5和DDR5的產能與HBM產能相互競爭，相比之下HBM的盈利能力更強，存儲廠商更愿意生產高價的HBM，導致LPDDR5和DDR5的供應可能相對緊張，從而在一定程度上能維持價格堅挺。

在HBM的研發過程中，主要的問題集中在提高良率上。HBM的技術難點在于其堆疊工藝，即通過TSV（硅通孔）技術將多片DRAM堆疊封裝在一起。隨著堆疊層數的增加，對準和控制變得更加困難，導致良率下降。因此，提高良率是HBM生產的關鍵挑戰。

目前，HBM的主要生產商為三星、SK海力士和美光。根據TrendForce的數據，2023年SK海力士占據了53%的市場份額，三星占38%，美光占據9%。因此，HBM的價格和供應情況取決于這幾家的產能和銷售進度。

段喜亭評價說：“HBM的高成本是由良率較低和產能不足所致。誰能夠生產出更高比例的合格產品，誰就將占據全球HBM市場優勢。隨著技術的進步和產能的增加，預計HBM的價格將會有所下降。”

存儲原廠尚未有明顯的減產、擴產舉動

與此同時，段喜亭也回應了近期的存儲原廠減產、擴產傳聞。他指出，閃存和內存的情況有所不同。“在閃存領域，主要廠商并沒有明確的減產計劃。他們的策略是依據市場需求動態調整產量。截至目前，我們沒有觀察到閃存廠商采取實際行動，盡管市場上有一些減產的風聲，但他們實際產出與前一季相比并未發生變化。然而，這并不意味著未來不會出現調整，原廠會根據市場狀況進行必要的調控。”

相比之下，內存市場受中國廠商崛起的影響，比如在低價DDR4、LPDDR4產品上的競爭，國外的內存原廠可能會在DDR4產品線上進行產量調控，將自己的產能重點轉向DDR5、LPDDR5和HBM等高端產品，以此來避免激烈的價格競爭。

不過，整體來看，各存儲大廠也未積極擴產內存，相反它們卻表現出謹慎的態度，避免出現前幾年供應過剩、價格崩盤的情況。從擴產決策到實際影響市場，通常有半年的時滯。因此，如果AI的發展趨勢持續，其需求向大容量方向發展，預計到明年下半年將會出現供應緊張。這意味著，在明年上半年，市場供應保持充足，可能導致存儲價格相對疲軟。

HBM下一個進入的應用是汽車

由于AI應用尚未廣泛推動換機需求，但邊緣AI技術的發展預計將促進市場增長。手機廠商正致力于輕量化大型模型以適應手機處理能力，谷歌等已開始行動。未來，手機AI預計將本地處理簡單任務，復雜任務則由數據中心處理，這一模式得到高通等CPU供應商認可。汽車領域可能更早采用高端存儲技術如HBM，得益于其在電池、空間和成本上的優勢。

段喜亭指出，HBM技術因其高功耗和出色的散熱性能，被視為汽車領域下一個廣泛應用的高端存儲解決方案。汽車的大電池容量和良好的散熱條件能有效支持HBM的應用，與手機相比，汽車有更多空間容納高密度存儲解決方案，使其更像移動服務器。

在智能手機市場，隨著數據存儲需求的增長，手機容量迅速攀升，QLC存儲技術因其成本效益而受到制造商青睞。預計未來一年內，QLC UFS在智能手機市場的地位將更加重要，特別是在邊緣AI技術推動下，對大容量存儲的需求將更為迫切。

盡管今年汽車芯片市場表現未達預期，但電動車和混合動力車的銷售增長迅速。汽車產業的競爭導致價格壓力，對供應商構成挑戰。隨著市場調整和消費者對電動車選擇的明確，預計明年汽車市場將有所改善，特別是在下半年，汽車存儲和應用有望進入新的發展階段。

結合當前情況，HBM是提供所需高速性能的唯一選擇。盡管未來可能出現替代品，但任何潛在技術都必須在降低成本的同時，保持或超越HBM的存儲量和傳輸速度。DRAM成本雖低，但存儲量不足，無法滿足AI計算的高性能需求。因此，在可預見的未來，HBM仍將是AI計算領域的關鍵存儲技術，除非有新技術能在保持高性能的同時顯著提升成本效益。

AI技術也在提升存儲產品的智能化

在之前的討論中，我們主要探討了存儲技術如何促進AI應用的發展，而實際上，AI技術也在提升存儲產品的智能化水平。段喜亭以慧榮科技的實踐為例，闡述了AI在存儲領域的應用：

• 首先，在芯片設計方面，慧榮科技已開始引入AI概念。公司開發的第八代NANDXtend技術，包括專為降低ECC時間設計的磁盤訓練算法，已在所有系統中實施，以適應不同類型閃存（如TLC、QLC）的特性。慧榮科技正致力于使芯片硬件具備自我學習和自我調試的能力，以應對閃存隨時間變化的健康狀態。這種智能化升級有助于提升芯片性能并延長SSD的使用壽命。

• 其次，在公司運營層面，慧榮科技正積極部署AI技術，構建內部AI環境以提高工程師的工作效率。AI的應用能夠幫助工程師迅速識別并規避以往遇到的問題，縮短學習周期，加速經驗積累。

“對于慧榮科技而言，雖然我們在企業級存儲領域相對于閃存原廠來說是后來者，但我們通過大量的產品調試，已向包括中國客戶和原廠客戶在內的多家客戶發送樣品，預計明年上半年部分客戶將開始量產。企業級存儲對我們來說是一個至關重要的產品方向，也是我們投入巨大的業務領域。”段喜亭介紹說。

數據中心存儲的復雜性極高，任何問題都可能引發停機，這是絕對不允許發生的。由于許多數據中心為了保護客戶數據禁止人員進入，解決問題的方法非常有限。數據中心存儲對品質的要求遠超消費級存儲。慧榮科技在這一領域深耕多年，產品已獲得客戶認可。“我們相信，在明年上半年，我們將迎來好消息，公司業務將實現爆發性增長。”

未來是否會往內存主控方向發展？

關于慧榮科技是否關注內存主控領域的問題，段喜亭進行了說明。他表示，公司內部設有研究部門，正在探索內存市場的潛在機會。目前，該部門的工作尚處于研究階段，尚未得出明確的結論。考慮到內存原廠的數量相對較少，大約只有四家主要廠商，而真正盈利的內存項目均由這些原廠掌控。

因此，盡管慧榮科技內部進行了相關討論，但尚未確定具體的發展方向。公司正密切關注AI的發展趨勢，以及除了HBM之外，內存領域可能出現的變革。例如，慧榮科技有團隊正在研究CXL技術，探討其是否僅適用于內存產品，或有可能擴展到閃存產品。公司對每一個新規格都保持密切關注，并與行業合作伙伴保持緊密合作。

在內存領域，慧榮科技尚未作出最終決策。公司不排除可能會推出創新產品的可能性，但在確定進入某一發展路徑之前，慧榮科技會考慮自己能為產業帶來何種價值。如果其他公司已經在相關領域表現優異，慧榮科技將不會盲目加入，以避免市場競爭過于激烈。

慧榮科技的原則是，只有當公司能夠提供獨特的價值，即其他公司無法做到或尚未提供的，才會考慮進入市場。否則，公司可能不會跟隨其他公司進入一個已有眾多參與者且能夠帶來正向價值的市場。