英語中有個詞叫做keep someone at arm's length（保持一臂之距，意為“敬而遠之”），形容英特爾和AMD多年以來的關系最確切不過。不過，正如大家所看到的，這兩家芯片巨頭近期正在縮短彼此間的距離，促成此的正是——Arm的力量。

10月15日，在于美國西雅圖舉行的聯想創新科技大會上， 英特爾CEO 帕特·基辛格宣布，與AMD成立x86生態系統顧問小組。這也是長期互為競爭對手的兩家公司的罕見合作。不顧一臂之距彼此 “抱團”的背后，是x86對Arm一再提升的生態影響力的反擊。

Arm做了什么？

以芯片架構IP授權為主營業務的Arm，生態組建幾乎是其生命線和盈利來源之所在。Arm的盈利來源，一方面是向芯片設計企業授權其架構IP，采用其芯片內核架構的企業，可以選擇付單次流片費用，可以買三年內無限次流片，還可以永久買斷；另一方面來自于收取芯片設計企業的版稅，即其客戶芯片量產后，Arm會根據產量按百分比收取版稅。

在這樣的商業模式下，Arm建立自身競爭力的途徑有兩條。一是發展更多的客戶，二是為客戶打通上下游。二者相輔相成，為Arm建造起規模相當龐大的“朋友圈”。

Arm具有豐富的生態伙伴

在拓展芯片設計客戶這條路上，Arm走得很成功。憑借在低功耗方面的獨特優勢，在消費電子和AIoT應用場景中，Arm幾乎成為芯片架構IP授權“斷層領先”的存在。近幾年增長勢頭很猛的RISC-V生態中，基本上每一款新產品的推出都以Arm某系列產品為標的。

在手機芯片市場，Arm斬獲了一眾頭部企業客戶：高通、蘋果、三星、聯發科……ARM架構成為上述客戶每年更新的旗艦芯片的首選架構。

為了增強客戶粘性、提升客戶體驗，Arm花了大量的工作“為客戶掃清障礙”。在軟件生態層面，擔心軟件在客戶的芯片上跑得不夠順暢，事先與軟件企業乃至APP開發者建立聯系，以保證架構設計與軟件應用的適配度。在硬件生態層面，擔心客戶芯片設計完成后在后期流片過程與代工廠交涉不順利，事先與臺積電等代工企業跑通路徑，降低客戶流片難度。

在產品交付方面，Arm提供的服務也越來越“保姆級”。為了方便此前選擇多款IP組合成“多核芯片”的客戶，Arm開始提供“打包”服務——事先對內核進行排列組合，形成一套“開機即用”的解決方案，客戶可以根據性能表現、功耗表現等選擇不同類型的組合方案，也就能在芯片內核選用與組合過程中節省一部分時間。今年5月，Arm的“保姆式”服務再升級，甚至連IP在EDA工具中的工具流都能打包交付。

原本ARM和x86可以各自在移動端和PC與數據中心端分庭而治。但近幾年，Arm在PC端乃至數據中心的動作越來越多。在PC方面， 2023年10月驍龍峰會期間，高通推出面向PC打造的基于Arm架構的驍龍X Elite 芯片；今年5月，高通與微軟公司宣布合作，推出面向Windows的驍龍開發套件，微軟宣布其首批推出的Copilot+PC將搭載基于Arm架構的高通驍龍X Elite處理器， “Windows on Arm”更進一步。

自2019年開始，亞馬遜、Ampere等企業紛紛開始嘗試采用ARM架構設計服務器CPU，并相較于英特爾、AMD的拳頭產品實現了能耗、成本雙降低。尤其是英偉達推出的144核超級CPU采用ARM架構，更是幫Arm擴大了在高性能數據中心場景中的影響力。在PC和數據中心生態大力拓展的Arm，徹底觸碰了x86廠商的“蛋糕”。

x86的反擊

面對Arm咄咄逼人的生態攻勢，以英特爾、AMD等為核心的x86陣營坐不住了。盡管英特爾、AMD在長達幾十年的時間里互為競爭對手，明里暗里爭斗不斷。但在對抗共同的競爭對手Arm的事情上，二者還是站到了一起。

當地時間2024年10月15日，在聯想科技創新大會上宣布與AMD共同成立x86咨詢小組之后，英特爾首席執行官帕特·基辛格在社交軟件X發表了與AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐的合影

過去幾十年，英特爾和AMD在指令集架構設計上走的是獨立的設計路線。生態伙伴選擇英特爾或者AMD，都需要將技術路線重新驗證一遍。

“不同x86供應商之間的接口不一致，會導致重復的軟件開發、測試、部署、維護等問題。這會降低我們生態系統的價值?！?英特爾數據中心與AI執行副總裁Justin Hotard說。

當前，摩爾定律正面臨失效可能，芯片設計周期大大縮短，迭代速度大大加快。從芯片設計企業的旗艦芯片發布會從一年一發漸漸轉變為一年多發就可見端倪。尤其是在“卷王”Arm，不斷強調幫助客戶縮短設計周期的能力，不斷降低芯片設計企業自研高性能芯片門檻的情況下，如果不能幫助客戶降低應用難度，將會有更多客戶“跑單”。

由此，在10月15日于美國西雅圖舉行的聯想創新科技大會上，英特爾CEO 帕特·基辛格宣布，與AMD成立x86生態系統顧問小組。

10月16日，在美國舉行的2024開放計算項目全球峰會（2024 OCP Global Summit，以下簡稱“2024 OCP”）上，Justin Hotard再次強調這一舉措的目標：“我們希望讓AI時代的整個生態系統更容易和更簡單地繼續使用x86并從中受益?！?/span>

在2024 OCP活動上，AMD數據中心解決方案執行副總裁Forrest Norrod也強調了合作的重要性：有的公司會說，要由一家公司來完成設計、硬件和軟件的基本架構，這是計算機行業早期的處事方式。“在AMD，我們堅信，真正的開放才是正確的前進方式。為了在開放的水平上共同優化和協作共同設計，必須將所有生態系統整合在一起。”Forrest Norrod說。

在10月16日，2024OCP活動上，AMD數據中心解決方案執行副總裁Forrest Norrod和英特爾數據中心與AI執行副總裁Justin Hotard介紹x86生態顧問小組未來前景 

x86生態顧問小組有三大預期目標：為客戶在硬件和軟件方面提供更多選擇和更強的兼容性，使其更快地受益于全新的尖端功能；簡化架構指南，以提升英特爾和AMD的x86產品系列在軟件一致性和接口方面的表現；使新功能更廣泛、更高效地集成到操作系統、框架和應用程序中將簡化生態系統軟件開發和維護，為開發人員減少摩擦，以最大限度地提升效率并加速創新。

x86生態系統顧問小組以云計算場景為核心，創始成員業務涵蓋云計算、云原生應用開發、服務器等環節，這也顯示出x86“抱團”的決心。

爭奪AI制高點

在數據中心場景中，誰能把AI帶來的高能耗打下來，成為生態爭奪的關鍵。

訓練大模型所需的功耗正在增加。在滿足訓練大模型過程中，芯片性能的提升也伴隨著驚人的功耗。AI服務器每個機架的功率提高了20倍。研究表明，數據中心能耗至少在未來四年內將翻一番。

10月15日，Meta宣布將發布專為AI工作負載設計的高性能機架Catalina，基于NVIDIA Blackwell設計，旨在支持NVIDIA GB200 Grace Blakwell超級芯片，其功率高達140kW。

近日，AMD展示了一組數據，由于不斷增加的計算需求，在數據中心場景，從芯片到服務器、機架、數據中心的鏈條上，每個環節的能耗密度都在增加。

“一個小芯片內部署了數千萬平方毫米的硅，過去500W左右的功耗，現在提高到千瓦以上，而在非常近的未來，這一數字將提高到2kW以上。”Forrest Norrod說。當前，單機架功耗已經提高到250kW，一個大規模計算集群的計算節點已經達到10萬個。

高功耗帶來的是不可持續。

Arm 基礎設施市場推廣副總裁Eddie Ramirez近日公開表示：“一個250kW的機架所需的電量大致相當于一個社區。而當前世界上沒有多少地方能夠應對這種巨量的耗電需求。雖然當前的技術可以實現對設備進行冷卻，但難以支持大規模部署?！?/span>

為此，芯片供應商正越來越重視功耗指標。

Justin Hotard介紹了英特爾在幫助客戶降低大規模計算能耗的最新成效。NAVER Cloud是一家專注于提供超大規模AI云平臺的韓國企業，該企業使用英特爾最新一代計算平臺Gaudi 2進行優化后，功耗效率已經和英偉達H100的推理平臺不相上下。

Arm公司首席執行官Rene Haas表示，與大型語言模型中的H100 GPU相比，Arm架構實現的系統級設計優化將把功耗降低至1/25，并將每個GPU的性能提高30倍。

當前，芯片巨頭競爭的關鍵，正在逐漸從性能焦點擴散開，單芯片性能、與系統的適配性、功耗，成為下游客戶衡量產品優劣的新標準。尤其是在數據中心場景，能耗表現成為大客戶考察的重點。而系統能耗表現，除了要求單芯片低功耗之外，更要求整體架構設計的高效。

這也解釋了像聯想這樣的服務器供應商，越來越強調液冷技術等“降耗神器”重要性的原因——如果不能提供能耗更低的數據中心解決方案，再高性能的單芯片計算方案在大規模集群面前也不具備性價比。