2024年1-7月中國AI技術(shù)層行業(yè)投融資情況分析（圖）

2024-08-15 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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中商情報網(wǎng)訊：隨著AI技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，投資者們對AI技術(shù)層行業(yè)的關(guān)注度也日益提升。資本的大量涌入，為AI技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新提供了強大的動力。一方面，一些具有創(chuàng)新性和潛力的AI技術(shù)企業(yè)獲得了充足的資金，得以加速技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代；另一方面，這也促使更多的人才和資源匯聚到該領(lǐng)域，進一步推動了行業(yè)的發(fā)展。

一、2019-2024年7月中國AI技術(shù)層行業(yè)投融資情況

AI技術(shù)層主要包括AI框架、算法和通用技術(shù)3個方面。其中，AI框架包括TensorFlow、Caffe等，主要作用是為開發(fā)者提供工具。算法主要包括機器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、強化學(xué)習(xí)等，決定數(shù)據(jù)處理方式和效率。通用技術(shù)包括自然語言處理、計算機視覺、智能語音等，幫助AI進行工作處理。

2019-2021年中國AI技術(shù)層投融資事件和投融資金額整體處于上升通道，在2021年均達到峰值，分別為132起和235.28億元。但自2021年后，投融資事件和投融資金額均快速下滑。這表明中國AI技術(shù)層行業(yè)投融資趨于理性。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、2024年1-7月中國AI技術(shù)層行業(yè)月度投融資情況

2024年1-7月中國AI技術(shù)層行業(yè)月度投融資主要集中于5-7月。期間，較為突出的有2024年5月31淵亭科技DataExa在B+輪中融資4億人民幣；2024年6月12思謀科技戰(zhàn)略投資輪次融資數(shù)千萬美元；2024年7月19日，感圖科技C+輪融資數(shù)億人民幣。這表明頭部企業(yè)融資金額較大且拉高行業(yè)投融資數(shù)據(jù)，相應(yīng)的，中小企業(yè)融資金額較小。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中國AI技術(shù)層投融資輪次分布情況

1.2019-2024年7月中國AI技術(shù)層行業(yè)投融資輪次分布情況

投融資事件集中于早期，行業(yè)處于成長階段，但小部分企業(yè)發(fā)展迅速，獲得巨額融資。

2019-2024年7月中國AI技術(shù)層行業(yè)投融資輪次分布情況存在一個突出特征，即早期投資中投融資事件較多，投融資金額較大；而D輪及其他輪次投融資事件較少，投融資金額較大。

這表明資本對于行業(yè)投資較為青睞，但存有疑慮。早期投資單筆投資金額較小，而頻率較高，這意味著資本對行業(yè)所有期待，但擔心企業(yè)盈利能力不足。D輪及以后輪次單筆投資金額較大，頻率較低，這意味著行業(yè)內(nèi)成熟企業(yè)已經(jīng)受市場考驗，受到資本歡迎。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.2024年1-7月中國AI技術(shù)層行業(yè)投融資輪次分布情況

投融資事件同比下降24.2%，投融資金額同比18.28%。短期內(nèi)市場對行業(yè)較為悲觀。2024年5月31日，淵亭科技DataExa在B+輪融入4億元，拉動B+輪投融資金額。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、中國AI技術(shù)層套融資區(qū)域分布情況

1.2019-2024年7月中國AI技術(shù)層投融資區(qū)域分布情況

中國AI技術(shù)層投融資區(qū)域集中于北京、上海、廣東等地區(qū)。2019-2024年7月，北京共發(fā)生143起投融資事件，占比29.07%；上海發(fā)生94起投融資事件，占比19.11%；廣東發(fā)生93起投融資事件，占比18.9%；浙江發(fā)生56起投融資事件，占比11.38%。其他區(qū)域投融資事件較少。