“下半年不能說是供不應求，但至少會處于一個不錯的供需狀態。”芯聯集成CEO趙奇近日向中國基金報記者表示。

沉寂已久的半導體行業近日有點熱鬧，臺積電傳出針對3nm、5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲的消息。而有機構跟進預計，華虹半導體下半年或將漲價10%，結束兩年跌勢。

需要注意的是，晶圓代工廠的“內卷”已經出現收斂的信號。雖然目前晶圓廠漲價尚未成為既定事實，但各大晶圓廠的產能利用率已經明顯提升，不少廠商已出現滿產、甚至利用率超100%的情況。

而在業內看來，晶圓代工環節稼動率的持續提升以及部分代工廠的滿產，未來將帶來價格上漲的彈性。

不錯的供需狀態

晶圓代工行業最先傳出漲價信號的是臺積電。有消息稱，這家全球晶圓代工龍頭將針對3nm、5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，而先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

同時，臺積電5nm節點也持續接獲AI半導體訂單，產能利用率同樣維持高位。

摩根士丹利近日發布報告稱，國內晶圓代工龍頭之一的華虹半導體晶圓廠目前利用率也已超100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調10%。

這一系列消息令兩大晶圓代工廠的股價“不淡定”了。6月17日，華虹公司股價一度漲逾5%，而中芯國際也最高跟漲超3%。實際上，從今年4月底以來，華虹公司股價漲幅累計已經超過三成。

中芯國際和華虹公司股價大漲，似乎昭示著晶圓代工行業已走出陰影。而行業是否真正復蘇，處在行業內的人士有著切身感受。

芯聯集成CEO趙奇近日在接受中國基金報記者采訪時透露，整個半導體行業變化的基本規律是從存儲領域開始，再到數字電路，進而傳遞至模擬電路。“無論下跌還是復蘇，均是這樣。”他強調。

“我們的感受也是一樣，我們處在功率半導體領域，去年四季度就已經滿產，今年一季度感受到明顯復蘇。”

正如趙奇所言，根據機構跟蹤，今年以來功率半導體廠商集體漲價。其中，三聯盛全系列產品上調10%—20%、藍彩電子全系列產品上調10%—18%、高格芯微全線產品上調10%—20%、捷捷微電Trench MOS上調5%—10%。

而從存儲板塊來看，據Trend Force集邦咨詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13%—18%，NAND Flash合約價季漲幅同步上修至15%—20%。

對于模擬環節，趙奇分析，“存儲行業去年開始就復蘇，數字領域去年四季度基本上也在復蘇，而模擬隨著今年上半年復蘇，下半年會進入這樣一種狀態——不能說供不應求，但至少會處于不錯的供需狀態。”

半導體產品紛紛漲價

今年以來全球半導體行業的漲價氛圍持續濃厚，自5月開始已逐漸呈現擴散趨勢。

據韓國央行6月14日公布數據顯示，韓國5月份芯片出口價格創紀錄上漲，按美元計韓國半導體出口價格指數較上年同期躍升42.1%。其中，以韓國三星電子和SK海力士為首的周期性存儲行業正在從低迷中迅速反彈。

6月18日SK海力士股價大漲約4%，創下24年以來新高，有消息稱公司可能還會上調其未來的盈利預期。

此外，隨著庫存出清和需求復蘇，業內人士預計下半年功率半導體行業景氣度也會繼續上行。

有產業鏈消息稱，5月-6月，針對部分中低壓產品，華潤微、揚杰科技等功率大廠已相繼有漲價和談價動作。

國泰君安也在近期發布的研究中表示，半導體周期底部已現，庫存已回到合理水位，各類產品價格從24Q1開始均出現不同幅度漲價。漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，同時臺積電、華虹等主要代工廠價格趨于穩定，稼動率都在80%以上。

此外，中原證券分析師鄒臣也在近期的報告中稱，目前全球半導體月度銷售額持續同比增長，消費類需求在逐步復蘇中，生成式AI領域需求旺盛，半導體行業已開啟新一輪上行周期。

據WSTS最新預測，2024年全球半導體市場銷售額將同比增長16%，預計2025年將同比增長12.5%。有望連續兩年出現雙位數增長。


大陸晶圓代工產能吃緊恐延續到年底

市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，大陸「618」促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，給大陸半導體晶圓代工產能利用率帶來正面影響，營運正式度過低谷。

TrendForce指出，大陸晶圓代工產能利用回升腳步比同行更快，部分制程產能甚至無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。「因應下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得大陸晶圓代工廠將止跌回升，甚至進一步醞釀特定制程漲價氛圍。」

不過，這次晶圓代工廠漲價是針對下半年影像感測器（CIS）等產能相對吃緊，且目前價格低于市場平均價格的制程節點，為緩解盈利壓力而進行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號。盡管本次特定制程向客戶補漲成功，仍難以回到疫情期間價格水準。

臺廠盡管受惠于轉單需求，力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）今年下半年產能利用率提升幅度優于預期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經濟疲軟的影響下，產能利用率平均仍落在70%到80%，并未出現緊缺的狀況。

僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等高效能運算（HPC）應用及智能手機高階新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率將突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計畫針對需求暢旺的先進制程調漲價格。

值得注意的是，2024年全球通膨壓力仍然存在，終端需求復蘇不顯著，庫存回補動能時強時弱，Foundry廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體平均銷售單價（ ASP）走勢下滑。

2025年全球也將有不少新增產能釋出，如臺積電熊本廠（TSMC JASM）、力積電銅鑼廠（PSMC P5）、中芯國際（SMIC）北京/上海新廠、華虹無錫廠（ HHGrace Fab9）、華力微（HLMC Fab10）、晶合集成（Nexchip N1A3）等，預期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。