在全球Wi-Fi 7產(chǎn)品滲透率穩(wěn)步上升的趨勢下，高通公司正通過推出新一代芯片技術(shù)，積極拓展其在消費(fèi)電子和企業(yè)市場的影響力。研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測顯示，2024年全球Wi-Fi 7產(chǎn)品的滲透率將達(dá)到6.4%，并有望在2025年實現(xiàn)翻倍增長至15%。這一趨勢中，智能手機(jī)和PC將成為首批升級Wi-Fi規(guī)格的主力軍。

作為響應(yīng)市場需求的一部分，高通最近發(fā)布了其Wi-Fi 7芯片系列中的新成員——FastConnect 7900行動連接系統(tǒng)。這不僅標(biāo)志著公司在技術(shù)上的領(lǐng)先地位，還凸顯了其在滿足當(dāng)前及未來網(wǎng)絡(luò)需求方面的雄心。 據(jù)悉，這款新型芯片不僅將Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬頻技術(shù)整合在一個單一芯片中，而且采用先進(jìn)的6納米制程技術(shù)，預(yù)計將在今年下半年上市。特別引人注目的是，F(xiàn)astConnect 7900內(nèi)置的AI引擎，這使得它在處理速度和效率方面大幅領(lǐng)先競爭對手。 例如，與之前的技術(shù)相比，在Wi-Fi 7 Single-Link模式下快75%，而在多重連結(jié)模式下（Multi-Link Operation），則快出40%。多重連結(jié)模式是Wi-Fi 7技術(shù)的一個關(guān)鍵特性，它允許設(shè)備同時通過多個頻道傳輸數(shù)據(jù)，顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎头€(wěn)定性。

高通的高級副總裁兼連接、云端與網(wǎng)路部門總經(jīng)理Rahul Patel強(qiáng)調(diào)，高通是市場上首批提供Wi-Fi 7芯片的公司之一，針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、光纖及家庭使用乙太網(wǎng)絡(luò)等場景提供了全面的解決方案。這一點(diǎn)從他們先前推出的FastConnect 7800芯片中就可見一斑，該芯片已在各方面表現(xiàn)出色。 隨著Wi-Fi 7技術(shù)的普及，消費(fèi)者可以期待更加快速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗，特別是在日益增長的智能設(shè)備互聯(lián)環(huán)境中。 而對于行業(yè)來說，高通的這一舉措可能會進(jìn)一步推動Wi-Fi 7技術(shù)的廣泛應(yīng)用，從而開啟新的市場機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著高通繼續(xù)推進(jìn)其Wi-Fi 7技術(shù)的發(fā)展，全球消費(fèi)者及企業(yè)將享受到更高效、更可靠的無線網(wǎng)絡(luò)體驗。這不僅僅是技術(shù)進(jìn)步的象征，更是數(shù)字時代生活方式不斷演進(jìn)的證明。