6月17日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，晶圓代工大廠臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求，蘋(píng)果、英偉達(dá)（NVIDIA）等七大客戶(hù)幾乎包下了臺(tái)積電的全部產(chǎn)能，預(yù)期訂單滿至2026年。據(jù)悉，明年臺(tái)積電3nm代工價(jià)格將上調(diào)超過(guò)5%，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也大約有10%～20%的漲幅。

目前臺(tái)積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量產(chǎn)的N3E主要瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需。N3P則預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，后續(xù)估將成為2026年移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、基站乃至網(wǎng)通等主流應(yīng)用所需芯片制程；N3X、N3A則是為高性能計(jì)算、汽車(chē)客戶(hù)等定制化需求打造。

據(jù)悉，臺(tái)積電3nm家族主要訂單來(lái)源于蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大客戶(hù)，今年這四家廠商新的高端芯片都將會(huì)采用3nm制程。比如，蘋(píng)果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器，高通下半年將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4，英偉達(dá)將推出的RTX50系列顯卡，AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器以及明年計(jì)劃推出的MI350系列，聯(lián)發(fā)科下半年將推出的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)天璣9400都將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝。

面對(duì)這么多大客戶(hù)對(duì)于臺(tái)積電3nm制程的旺盛需求，業(yè)內(nèi)傳出臺(tái)積電2024年及2025年3nm家族產(chǎn)能都已被客戶(hù)包下的傳聞也并不意外。業(yè)界認(rèn)為，在客戶(hù)搶著預(yù)訂產(chǎn)能背景下，臺(tái)積電3nm家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近兩年的常態(tài)。預(yù)計(jì)明年3nm代工價(jià)格將上漲5%。

除臺(tái)積電3nm代工價(jià)格看漲，先進(jìn)封裝價(jià)格也同步看漲。臺(tái)積電竹南先進(jìn)封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機(jī)臺(tái)陸續(xù)到位，已成為臺(tái)積電最大的CoWoS產(chǎn)能基地，今年第三季度臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望自1.7萬(wàn)片增長(zhǎng)至3.3萬(wàn)片。

報(bào)道稱(chēng)，隨著生成式AI的持續(xù)發(fā)展，云端AI訓(xùn)練模型已經(jīng)發(fā)展至百萬(wàn)億參數(shù)，推升了對(duì)于高性能AI芯片硬件需求，雖然臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，但CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。業(yè)界分析，雖然部分AI芯片并未采用最尖端的制程工藝，但基本都需要用到臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，

目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，英偉達(dá)這一家客戶(hù)就占據(jù)了約半數(shù)產(chǎn)能，AMD緊追其后，此外，博通、亞馬遜、Marvell也計(jì)劃采用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。對(duì)于毛利率接近80%的英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，為了能夠搶下更多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，自然是愿意加價(jià)的，以便進(jìn)一步拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

供應(yīng)鏈證實(shí)，臺(tái)積電新增的CoWoS相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)今年第三季度到位，并要求設(shè)備廠增派工程師全面進(jìn)駐龍?zhí)禔P3、竹南AP6、中科AP5等廠。除了竹南廠AP6C，中科廠原本只進(jìn)行后段oS，現(xiàn)在也將陸續(xù)轉(zhuǎn)成CoW制程，嘉義廠目前還在整地階段，進(jìn)度將超過(guò)銅鑼廠。

根據(jù)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電下半年3nm訂單強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率將近滿載并延續(xù)至2025年，5nm也在AI需求推動(dòng)下呈現(xiàn)類(lèi)似情形。此外，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況也將延續(xù)至2025年。明年市場(chǎng)需求量預(yù)計(jì)超過(guò)60萬(wàn)片，而臺(tái)積電明年供給量預(yù)計(jì)只有53萬(wàn)片，仍有高達(dá)7萬(wàn)片左右的產(chǎn)能缺口，這也使得先進(jìn)封裝漲價(jià)在即。

 

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