受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，高密度互連板（HDI）近年來(lái)市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，被稱作“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板行業(yè)也隨之迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板不僅要在層數(shù)、階數(shù)上提升，還要在傳輸損耗、設(shè)計(jì)靈活度上優(yōu)化。應(yīng)用在人工智能服務(wù)器等領(lǐng)域的高密度互連板，有望成為印制電路板迭代升級(jí)的主要方向，提前布局的企業(yè)將有可能更好地抓住發(fā)展機(jī)遇?！?/span>

什么是HDI板？

HDI板從普通的印刷電路板（PCB)演變而來(lái)。

通過(guò)引入微孔技術(shù)、激光直接成像技術(shù)等尖端制造工藝，達(dá)到更精細(xì)的線路和更小的孔徑，實(shí)現(xiàn)線路的緊密布局，滿足當(dāng)前電子產(chǎn)品對(duì)輕薄的需求。

在高端智能手機(jī)領(lǐng)域，HDI板已逐漸取代傳統(tǒng)多層板。能夠應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和更緊湊的元件間距，完美適應(yīng)手機(jī)平板等尺寸和重量受限的設(shè)備。

HDI技術(shù)能有效縮減PCB上的布線區(qū)域和元件間的距離，增強(qiáng)服務(wù)器的集成度和整體性能。

HDI板的制作比較繁瑣，包括多次壓合、電鍍、鉆孔等繁瑣工序，整個(gè)制作過(guò)程復(fù)雜又耗時(shí)。其優(yōu)勢(shì)在于能夠容納更多的元器件，精確布置盲孔和埋孔則是提升其密度的關(guān)鍵所在。

相較于通孔板，HDI在實(shí)現(xiàn)相同功能時(shí)所需的板材層數(shù)更少，能夠有效提高批量生產(chǎn)的一致性和可靠性。

從下游需求來(lái)看，移動(dòng)終端占據(jù)了HDI需求的58%。HDI板市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受益于手機(jī)設(shè)計(jì)的變革。蘋果公司率先在手機(jī)主板中引入HDI Anylayer技術(shù)，三星、華為、Vivo等知名手機(jī)品牌隨后跟進(jìn)，推動(dòng)了HDI板市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，加速了技術(shù)的更新?lián)Q代。


AI服務(wù)器帶動(dòng)HDI等中高端PCB需求爆發(fā)

PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域中，下游PC及服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)占比較高，2023年占比分別為14%和12%。

長(zhǎng)期來(lái)看，服務(wù)器行業(yè)成長(zhǎng)速度較高，2022-2027年復(fù)合增速有望達(dá)6.5%，其中主要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力為服務(wù)器平臺(tái)的持續(xù)升級(jí)以及AI服務(wù)器帶動(dòng)的PCB需求的量?jī)r(jià)齊升。

此外，汽車用PCB在2022-2027年復(fù)合增速有望達(dá)4.8%，主要的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于汽車智能化的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛以及智能座艙帶動(dòng)的PCB需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

分產(chǎn)品來(lái)看，高層板、HDI等產(chǎn)品增速領(lǐng)先，高端產(chǎn)品需求旺盛。PCB行業(yè)主要分為單雙面板、多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等類型，不同類型的產(chǎn)品對(duì)制造過(guò)程中的曝光精度（線路最小線寬）要求不同，中高端產(chǎn)品如多層板、HDI板與柔性板等產(chǎn)品對(duì)最小線寬要求較高。下游應(yīng)用的升級(jí)迭代，提升了高端PCB產(chǎn)品的需求。

根據(jù)Prismark，HDI板2023-2028年的復(fù)合增速有望達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。往后展望，伴隨以AI服務(wù)器為代表的終端產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標(biāo)的不斷升級(jí)，HDI產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢(shì)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB，通常包括服務(wù)器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。

服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)將帶動(dòng)內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升，對(duì)應(yīng)價(jià)值量亦將大幅增長(zhǎng)。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于GPU板（UBB）、GPU加速卡（OAM）以及Switch Board等產(chǎn)品。除此之外，網(wǎng)絡(luò)接口、硬盤、內(nèi)存、電源、風(fēng)扇等都將相應(yīng)貢獻(xiàn)整機(jī)PCB用量，AI服務(wù)器上使用的PCB單機(jī)價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器大幅提升。

Trend Force估計(jì)2023年AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重為8%左右，2024年估計(jì)AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。

受益于AI服務(wù)器占比提升與服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，方正證券預(yù)計(jì)服務(wù)器PCB將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升，預(yù)計(jì)2026年全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模為160億美元，2022-2026年復(fù)合增速達(dá)12.8%，其中2026年AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模為47億美元，2022-2026年復(fù)合增速達(dá)38.3%。

據(jù)方正證券分析，英偉達(dá)下一代AI芯片GB200的架構(gòu)升級(jí)對(duì)應(yīng)PCB層面來(lái)看，整機(jī)集成度不斷提升，同時(shí)性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個(gè)維度均有成倍提升。而集成度提升對(duì)應(yīng)布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優(yōu)勢(shì)所在。因此AI時(shí)代HDI需求將有顯著提升！


多家上市企業(yè)披露布局

《證券日?qǐng)?bào)》記者了解到，面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高密度互連板的需求增長(zhǎng)，多家A股上市公司已經(jīng)具備先進(jìn)且成熟的生產(chǎn)技術(shù)。在投資者互動(dòng)平臺(tái)，一些上市公司積極回應(yīng)了投資者的相關(guān)提問(wèn)。

印制電路板龍頭鵬鼎控股表示，人工智能服務(wù)器是公司重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，鵬鼎控股在技術(shù)上持續(xù)提升厚板高密度互連能力，為應(yīng)對(duì)未來(lái)人工智能服務(wù)器的開(kāi)發(fā)需求，目前公司主力量產(chǎn)機(jī)種板層由10層至12層升級(jí)至16層至20層水平，并已進(jìn)入全球知名服務(wù)器客戶供應(yīng)鏈。此外，公司印制電路板產(chǎn)品也應(yīng)用于以人工智能手機(jī)為代表的人工智能終端消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

勝宏科技持續(xù)加大研發(fā)投入，目前在算力和人工智能服務(wù)器領(lǐng)域已取得重大突破。例如，公司推出了基于人工智能服務(wù)器加速模塊的多階高密度互連板及高多層產(chǎn)品；已實(shí)現(xiàn)5階20層高密度互連板產(chǎn)品的認(rèn)證通過(guò)和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。公司方面表示，全球人工智能相關(guān)的印制電路板市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，這也是公司未來(lái)幾年核心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)力之一。

中京電子表示，目前公司的高密度互連板訂單相對(duì)飽滿，針對(duì)市場(chǎng)增量需求，公司將通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu)或項(xiàng)目技改逐步擴(kuò)大產(chǎn)能等方式，適應(yīng)增量需求變化。

滬電股份表示緊抓市場(chǎng)對(duì)高端高密度互連板、高速高層印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，深度整合生產(chǎn)和管理資源，對(duì)瓶頸及關(guān)鍵制程進(jìn)行更新升級(jí)和針對(duì)性擴(kuò)充。公司還將通過(guò)更加動(dòng)態(tài)的供應(yīng)鏈、更加靈活的制造流程、更加精良的制程能力來(lái)滿足市場(chǎng)需求。

余豐慧向記者表示：“為進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，我國(guó)企業(yè)應(yīng)持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，特別是向高端高密度互連板、柔性電路板等高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。同時(shí)，深化國(guó)際合作，拓寬國(guó)際市場(chǎng)渠道，以迎接全球化競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)?！?/span>


高端PCB被寄予厚望

從PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國(guó)家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21世紀(jì)之前，美日歐占全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值。自2000年以來(lái)，亞洲PCB產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面崛起，尤其是中國(guó)，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始全力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，中國(guó)已經(jīng)成為PCB全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自2006年開(kāi)始，中國(guó)正式超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2022年，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到442億美元，占全球的54.1%。近年來(lái)，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多PCB廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力，但是值得注意的是，中國(guó)在高端PCB板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì)PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

比如僅僅是從PCB的層數(shù)變化來(lái)看，AI模型需要提高算力來(lái)管理越來(lái)越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為6-16層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過(guò)二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的PCB將普遍達(dá)到20層以上。更高端的PCB無(wú)疑可以為AI作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

綜合來(lái)看，高端的PCB板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長(zhǎng)的使用壽命和較低的維護(hù)成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

比如鵬鼎控股AI服務(wù)器用板已開(kāi)始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品用PCB，部分項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)階段；中京電子FPC產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域；四會(huì)富仕可提供包括毫米波雷達(dá)在內(nèi)的新型汽車電子用PCB。

崇達(dá)技術(shù)聲稱將加快高端板產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)、科翔股份擬擲20億新建高端PCB智能制造工廠，近期多地相關(guān)項(xiàng)目也在陸續(xù)簽約、開(kāi)工，預(yù)示著高頻高速高層高階PCB市場(chǎng)或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。

業(yè)內(nèi)的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據(jù)CINNO Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。

再看高端PCB板的市場(chǎng)價(jià)值，據(jù)QY Research調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告《全球高端PCB市場(chǎng)報(bào)告2024-2030》顯示，預(yù)計(jì)2030年全球高端PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1153.4億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為6.8%。

展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開(kāi)競(jìng)逐。