1、全球制造業波動持續，延續弱勢復蘇

5月，全球經濟恢復穩定性仍顯不足，延續弱勢復蘇走勢。具體看，除美國、日本及韓國外，包括中國和歐盟等主要經濟體在榮枯平衡線之下，經濟經濟運行短期面臨一定壓力。

5月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

2、電子信息制造業持續改善，增勢明顯

2024年1-4月，中國電子信息制造業生產穩步增長，出口恢復向好，效益持續改善，投資保持較快增長，行業整體增勢明顯。

2024年最新電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售緩慢回升，市場持續增長

根據SIA數據，4月全球半導體行業銷售額超461億美元，市場持續回升。Q1季度銷售額有所下滑，反映了正常的季節性趨勢。預計今年剩余時間內市場將繼續增長，隨著周期性技術復蘇擴大到其他電子終端市場，將支持半導體進入下一輪上升周期，從今年下半年持續到2025年。

2024年最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

2024年最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

2024年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

5月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

5月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

5月，全球芯片交期持續穩定，部分產品交期在需求復蘇下有所延長。

5月芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從5月各供應商看，模擬芯片整體交期穩定，但PMIC等產品市場或將面臨持續的價格壓力；分立器件行情穩定，交期持續縮短；MCU價格分化，汽車MCU交期和價格持續改善；FPGA、射頻行情穩定，存儲價格持續小幅回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

5月，消費類訂單緩慢復蘇；汽車庫存有所上升，訂單下降；工業及通信訂單改善，但庫存較高；新能源和AI相關需求維持高景氣度。

注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

5月半導體供應鏈

設備/材料需求改善，代工產能分化，原廠訂單回升，終端持續復蘇。

1、半導體上游廠商

5月，設備行業溫和回升，硅晶圓需求仍低迷并持續去庫存。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

5月，頭部原廠營收及訂單分化明顯，汽車需求短期波動明顯，存儲、GPU等AI領域相關供不應求持續。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

5月，先進制程訂單持續增長，成熟制程產能利用率低迷，終端需求整體處于恢復階段。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

5月，受益于行業整體復蘇，頭部封測廠商訂單持續回升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

5月，行業訂單需求改善，但短期波動持續。

資料來源：芯八哥整理

3、系統集成

5月，工業需求復蘇下部分工控廠商價格回調，電動化零部件需求上升明顯，消費類ODM需求預期樂觀。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

5月，中國手機市場復蘇態勢明顯，24Q1華為手機時隔13個季度重回中國第一；AI PC銷量快速增長，XR銷量延續低迷。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

5月，國內新能源汽車銷量維持高速增長，行業價格戰或將持續。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

5月，汽車及新能源行業訂單增長穩定，自動化產品在消費電子需求前景看好。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

5月，光伏頭部廠商訂單增長樂觀，以歐洲為代表的海外市場上升趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

5月，歐洲庫存去化持續改善，行業訂單需求良好。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

5月，AI服務器供應鏈訂單量價齊升，預期需求維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

5月，國內通信設備需求持續放緩，終端廠商資本支出下降。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

5月，汽車電氣化加速下SiC需求快速增長，工控芯片需求有所改善，關注NAND等存儲芯片價格行情變化。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

5月，關注頭部DDR3廠商停產對于市場供應沖擊，AI芯片價格行情面臨波動，車企價格戰之下對于上游供應鏈影響加劇。

資料來源：芯八哥整理

5月，消費類需求復蘇態勢明顯，工業端庫存去化接近尾聲，光伏及汽車庫存調整仍在持續，通信需求延續低迷，AI需求維持高景氣度。芯八哥建議，重點關注AI核心芯片及手機為代表的消費供應鏈國產替代利好機會，看好新能源和汽車下半年需求結構性回升。