繼推出驍龍778G 5G移動平臺之后，5月20日，高通宣布推出驍龍 X65 和X62 5G M.2接口的參考設計，該參考設計搭載了X65/X62 5G 通信芯片的無線網卡，采用與目前常見的 Wi-Fi 無線網卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常時連網PC （ACPC）、筆記本電腦、用戶端設備（CPE）、擴展現實（XR）、電競和其他移動寬頻（MBB）終端設備當中，滿足這些終端設備對5G聯網的需求。

繼推出驍龍778G 5G移動平臺之后，5月20日，高通宣布推出驍龍 X65 和X62 5G M.2接口的參考設計，該參考設計搭載了X65/X62 5G 通信芯片的無線網卡，采用與目前常見的 Wi-Fi 無線網卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常時連網PC （ACPC）、筆記本電腦、用戶端設備（CPE）、擴展現實（XR）、電競和其他移動寬頻（MBB）終端設備當中，滿足這些終端設備對5G聯網的需求。

據介紹，這兩款芯片均采用 4nm 制程工藝制造，均支持包括載波聚合、全球5G 6GHz 以下頻段和毫米波頻段。其中驍龍 X62 芯片毫米波頻寬為 400MHz，Sub-6GHz 頻寬 120MHz，峰值下載速率 4.4Gbps。而驍龍 X65 芯片則符合 3GPP Release 16 規范，毫米波頻寬為 1GHz，Sub-6GHz 頻寬 300MHz，峰值下載速率高達 10Gbps。而驍龍 X65 和X62 5G 搭配隨插即用的M.2接口的參考設計，可以使OEM 廠商能夠縮短高效能5G 產品的上市時間。

從官方給出的圖片來看，驍龍X65 5G M.2參考設計，除了配備了驍龍X65基帶芯片及M.2接口之外，還具備 4 個 IPEX 天線接口，以及 RF 射頻芯片、接收芯片等。該產品支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波 5G 的信號連接，整個電路板上覆蓋有屏蔽罩。

高通技術公司資深副總裁暨4G/5G 部門總經理Durga Malladi 表示，我們已經看到遠程工作和更高的移動性已使數據量出現大幅增長。為幫助滿足這類需求，并創造令人期待的新產品和體驗，我們推出全新5G M.2 參考設計，解決5G 設計前期的許多復雜性，使OEM 廠商不需費心。高通技術公司致力于引領5G 在智能手機以外領域的加速和擴展。我們已經建立了投入于5G 移動寬頻的世界級工程和客戶服務團隊，為客戶提供先進的參考設計。我們賦予整個產業生態系最早能在2021年底推出新一代Release 16 規格5G 產品的能力，協助創造涵蓋運算、CPE、延展實境、電競、工業物聯網等各方面的新商機。

當今的消費者對他們的設備有著前所未有的高要求和期望。全新的參考設計搭載世界上最先進的5G調制解調器及射頻解決方案，以易于使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球5G 功能。因此，多個垂直產業類別的OEM 廠商能夠在PC、常時連網PC、筆記型電腦、CPE、擴展現實和電競設備等更多市場中快速推出支持Sub-6GH及毫米波頻段的5G終端。

高通表示，目前驍龍X65 和X62 5G M.2參考設計已可提供給客戶。藉由這些以全新參考設計為基礎的M.2 5G 卡，消費者能為各式各樣的連網產品新增5G 功能，享受5G 的連網體驗。