恰逢芯片緊缺、晶圓產能不足的非常時期，全球各地對半導體的重視程度又更上一層樓。

近期，美國、韓國、日本密集發布打造半導體產業鏈的新政，美國計劃投入520億美元、激進的韓國直接拋出了4500億美元、日本將擴大現有的18.4億美元基金規模，三國投入的財力就已經超過5000億美元。再加上去年歐洲提出的兩三年內投1450億歐元（約1766億美元），這四大區域的資金總額達到約6804億美元，而且數目還在繼續上升。

各國決心之大，可見一斑。再看中國，雖然官方并未公布具體投資規模，從行業面看，根據云岫資本統計，2020年國內半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，同比增長近4倍，是中國半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年。

面對近年大國科技博弈、全球供應鏈受阻的現狀，打造本地產業鏈，尤其是芯片制造環節，成為國家戰略，而晶圓制造廠耗資巨大，在政府的支持下，各地都向有芯片制造能力的廠商拋出橄欖枝，希望吸引核心企業前來入駐。同時，各大芯片代工廠也在積極擴產，因此選擇產地也成為了重要的博弈點，未來隨著產能推出，全球的半導體行業格局或發生變化。

市場研究公司Counterpoint Research對邏輯（非儲存）IC芯片行業進行了分析預計，根據《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠提供資金支持，因此美國的芯片產能份額預計將從2021年的18%提高至2027年的24%。屆時，中國臺灣的產能份額將降至40%。

同時，從地域分布來看，Counterpoint預計2027年芯片產能會出現地域性轉移。在亞利桑那州工廠實現晶圓月產能2萬片之后，臺積電可能會追加更多投資，以達到臺灣工廠的規模。2027年中國臺灣和韓國的芯片產能將占全球總產能的57%。隨著地緣政治沖突加劇，中國大陸地區無法采購關鍵生產設備，3-5年后仍將處于落后地位，僅占全球總產能的6%。

半導體產業鏈“逆全球化”

常年以來，半導體產業鏈高度全球化，核心企業的研發、合作往往“你中有我，我中有你”，然而在貿易環境摩擦之下供應鏈阻礙增加，各國亦心有余悸，全球半導體產業鏈開始重構。

一位業內人士向21世紀經濟報道記者指出，從各個地區制定的新規來看，“逆全球化”體現得越來越明顯，一方面都欲在本地健全半導體產業生態，尤其盯準了臺積電占據了半壁江山的制造生產環節；另一方面各國都希望占據技術制高點，爭奪下一個時代的半導體關鍵技術。對于中國而言，挑戰是巨大的，但是孕育著新的機遇，國內有著龐大的消費市場。

具體看政策層面，報道稱，本周二，美國參議院正式批準撥款520億美元，在今后5年內大力促進美國半導體芯片的生產和研究。在資金的分配上，390億美元用于半導體的生產和研發激勵，另有105億美元用于推動包括美國國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發計劃的落地。此外，還包括15億美元的應急資金，旨在加快美國運營商支持的開放式無線接入網（OpenRAN）的開發。

在美國的“號召”下，英特爾、臺積電之外，近期消息稱三星正在考慮在美國德克薩斯州奧斯汀市建設極紫外線（EUV）代工生產線，這是三星首次在海外設立EUV生產線，計劃今年第三季度動工，2024年投產，新建的工廠或將導入5納米工藝。

更令人咋舌的是韓國，半導體在韓國出口中所占比重最大，韓國對此的投入可謂不遺余力。根據韓媒報道，韓國制定了一項計劃，在未來十年內斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地。韓國政府希望建立一條‘K - 半導體帶’，該帶狀產業鏈延伸到漢城以南數十公里，并將 IC設計人員，制造商和供應商聚集在一起。同時，韓國政府表示將透過減稅，降低利率，放寬法規和加強基礎設施等政策來激勵國內半導體產業，希望韓國的芯片制造商不被全球領先者拉開。

其中，三星和SK海力士扮演了重要角色，為了響應政府新政策，三星計劃2030年資本支出增加 30%，達1510億美元。而SK海力士則承諾斥資970億美元擴建現有設備，并計劃斥資1060億美元在龍仁市建設四個新工廠。

在細分領域技術領先的歐洲，也在加速半導體生態建設，近期，歐盟內部委員會表示，目前已經有22個歐盟成員國聯合成立了新的半導體聯盟，以支持歐洲的半導體研發，減少歐盟對外國供應商的依賴，計劃2030年讓歐盟在全球半導體生產的占有率從10%提高到20%，歐盟還在著力要求英特爾、臺積電、三星赴歐洲建廠。

當地產業鏈相對完善的日本計劃最早將于下月確定財年計劃，據悉，日本政府將承諾擴大現有的2000億日元基金規模，以支持國內芯片制造行業，并幫助提振先進半導體的產出。日本計劃到2030年在電動汽車，和下一代功率半導體領域的份額占到全球的40%。

在中國，國產替代的趨勢一直在繼續，集成電路、半導體寫入十四五規劃中，成為重要的戰略方向。從企業端看，臺積電、中芯國際、華虹、粵芯等均在積極擴張產能當中。比如近日，上海華虹集團無錫基地一期項目全面達產，提前實現月投片4萬片目標。

產能仍短缺 格局或生變

眼下，芯片供應不求的現象還在持續，再加上中國臺灣疫情和缺水缺電的狀況，供應鏈問題依然嚴峻。多位深圳芯片設計企業告訴21世紀經濟報道記者，現在芯片產能大家都需要爭搶，不光是晶圓制造環節，還有封測環節，供應都十分緊張，一些芯片的交付周期都翻倍了。

為了應對產能問題，芯片代工廠們都在加速建設產能，尤其是需求量暴增的成熟產能。根據Omdia對于全球晶圓廠與中國的半導體設計公司的合作情況統計，在2019年，中國的半導體設計公司與國內主要晶圓廠商的合作日益緊密。國內的晶圓代工企業已經能夠為中國國內的半導體設計企業提供相當比例的晶圓代工業務，并且都主要集中在28納米及以上成熟制程上的合作。

Omdia表示，無論是國際一線晶圓代工企業還是本土的晶圓制造排頭企業，大家都紛紛在布局28納米以上的成熟工藝擴產。這說明在未來很長時間，14納米、28納米及以上的需求在中國國內還是旺盛的。而且隨著半導體上游的設備廠商多年對于技術的深耕，已經在40納米實現了量產，28納米的自主國產化也將于2021年底建成并實現量產。

在先進制程方面，Counterpoint預計，2021-2027年全球芯片代工廠和IDM廠商的10納米及以下邏輯（非存儲）IC芯片的產能復合年均增長率為21%，“多年來，全球半導體廠商擴產緩慢，這也是目前IC芯片緊張的根本原因。現在，各廠商都在積極擴張產能，預計2025年全球的7納米晶圓月產能將增加16萬片，5納米晶圓月產能將增加10萬片，其中包括了英特爾新增的7納米產能，以及臺積電和三星在美國的新工廠產能。”

Counterpoint進一步指出，從需求角度來看，隨著未來幾年5G換機潮、數據中心處理器升級和自動駕駛（L4/5）的蓬勃發展，數字化轉型將催生更多新應用，“預計2021年，16/14納米和7/6納米等長制程晶圓的每月需求將達到25-27萬片，2025年將增加到30-32萬片。我們預計，未來2-3年新建工廠大規模投產后，全球N5和N7晶圓的供需將更加平衡，但不會出現供過于求的風險。”

根據Counterpoint的芯片代工廠服務數據預測，在邏輯（非儲存）IC芯片行業，2021年，中國臺灣10納米及以下（包括現有的N10、N7、N5以來未來的N3/N2）產能占全球總產能的55%，其次是韓國（20%）和美國（18%）。與2021-2025年的全球產能大擴張相比，2025-2027年的芯片產能增長將放緩，中國臺灣、韓國和美國分別占40%、17%和24%的份額。